XA035基于350納米工藝節(jié)點(diǎn)，非常適合制造車用傳感器和高壓工業(yè)設(shè)備；XA035目前支持的高壓信號(hào)隔離能力意味著即使在苛刻的環(huán)境中也能保持持續(xù)穩(wěn)定的運(yùn)行性能。

FP7195LED驅(qū)動(dòng)是一種廣泛應(yīng)用于LED照明產(chǎn)品中的驅(qū)動(dòng)器，為了滿足不同客戶對(duì)于產(chǎn)品性能和功能的要求，該驅(qū)動(dòng)器提供了四種不同的方案。這四種方案分別是恒流降壓型、恒流升壓型、恒流升降壓型以及恒流升降壓型高壓版。

該應(yīng)用方案分為恒流降壓型，恒流升壓型，恒流升降壓型，恒流升降壓型高壓版。

技術(shù)可以制造符合AEC-Q100 0級(jí)標(biāo)準(zhǔn)和工業(yè)等級(jí)的堅(jiān)固元件，如數(shù)字隔離器、隔離柵極驅(qū)動(dòng)器和隔離放大器IC。X-FAB提供全面的PDK，支持所有主要EDA供應(yīng)商全新及改進(jìn)的工藝技術(shù)。

電隔離產(chǎn)品設(shè)計(jì)領(lǐng)域客戶對(duì)強(qiáng)大代工解決方案的需求日益增長(zhǎng)，X-FAB在分立耦合器實(shí)施方面的高可靠性隔離層也已投產(chǎn)數(shù)年。

通過(guò)利用相同的工藝模塊，我們現(xiàn)能夠在同一裸片上直接集成CMOS電路，從而為此類產(chǎn)品的設(shè)計(jì)打造更大靈活性。我們也十分高興看到客戶的首批集成型產(chǎn)品即將投產(chǎn)。

一種簡(jiǎn)單又便宜的方法將外部RAM添加到幾乎所有應(yīng)用中。與傳統(tǒng)并行SRAM相比，這些串行器件具有更低的功耗和更少的I/O連接。此外，利用這些串行器件，設(shè)計(jì)人員可以采用更小的單片機(jī)，無(wú)需僅為獲得更大容量的片上RAM而改用更大的單片機(jī)。

FP355是一種寬共模范圍高側(cè)軌電流測(cè)量IC。它適用于電源系統(tǒng)，如電池充電器或開關(guān)電源的應(yīng)用。

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