小型化高電容100V產(chǎn)品的需求將有助于電源線路的平滑和去耦
發(fā)布時(shí)間:2024/3/27 19:28:48 訪問(wèn)次數(shù):64
最新的大功率舌簧繼電器,額定功率高達(dá)80w,以0.25英寸間距可緊密排布,稱為144系列。
單列直插式封裝(SIP)舌簧繼電器提供高達(dá)2A的開關(guān)電流,輸出功率高達(dá)60w;或1A開關(guān)電流,功率高達(dá)80w,連續(xù)承載電流高達(dá)3A。
此外,它還具有耐高壓能力,10W功率水平下開關(guān)電壓可達(dá)1000VDC,耐壓可達(dá)3kV。
144系列比水銀舌簧繼電器更加環(huán)保,比電磁繼電器的性能更加優(yōu)越,其低水平性能和高隔離性能具有顯著優(yōu)勢(shì)。
汽車照明應(yīng)用開發(fā)套件ADK81116,該套件專為簡(jiǎn)化汽車動(dòng)態(tài)RGB-LED應(yīng)用的開發(fā)流程而設(shè)計(jì)。這款全面而高效的解決方案配備了預(yù)加載的可配置固件,從而無(wú)需為此專門開發(fā)固件。
它不僅能為用戶帶來(lái)獨(dú)特而顯著的視覺效果,使汽車制造商的設(shè)計(jì)獨(dú)樹一幟,還支持系統(tǒng)級(jí)反饋從而同步應(yīng)用于信息娛樂和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)功能中。
汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容,2012規(guī)格(2.0x1.25x1.25毫米-長(zhǎng)x寬x厚)的電容為22μF,3216規(guī)格(3.2x1.6x1.6毫米-長(zhǎng)x寬x厚)的電容為47μF,新產(chǎn)品具有業(yè)內(nèi)最高電容*。
出于對(duì)包括汽車燃油效率(功率效率)在內(nèi)的種種因素的考量,越來(lái)越多的汽車制造商開始采用48V電氣系統(tǒng)。這也增加了對(duì)小型化高電容100V產(chǎn)品的需求,而此類產(chǎn)品將有助于電源線路的平滑和去耦。
這款基于CAN-FD的UARTRGB-LED驅(qū)動(dòng)芯片預(yù)裝了邁來(lái)芯開發(fā)和驗(yàn)證的可配置固件。其硬件滿足車規(guī)要求,并具備16位顏色控制功能,混合精度達(dá)到delta u'v'<0.01。
最新的大功率舌簧繼電器,額定功率高達(dá)80w,以0.25英寸間距可緊密排布,稱為144系列。
單列直插式封裝(SIP)舌簧繼電器提供高達(dá)2A的開關(guān)電流,輸出功率高達(dá)60w;或1A開關(guān)電流,功率高達(dá)80w,連續(xù)承載電流高達(dá)3A。
此外,它還具有耐高壓能力,10W功率水平下開關(guān)電壓可達(dá)1000VDC,耐壓可達(dá)3kV。
144系列比水銀舌簧繼電器更加環(huán)保,比電磁繼電器的性能更加優(yōu)越,其低水平性能和高隔離性能具有顯著優(yōu)勢(shì)。
汽車照明應(yīng)用開發(fā)套件ADK81116,該套件專為簡(jiǎn)化汽車動(dòng)態(tài)RGB-LED應(yīng)用的開發(fā)流程而設(shè)計(jì)。這款全面而高效的解決方案配備了預(yù)加載的可配置固件,從而無(wú)需為此專門開發(fā)固件。
它不僅能為用戶帶來(lái)獨(dú)特而顯著的視覺效果,使汽車制造商的設(shè)計(jì)獨(dú)樹一幟,還支持系統(tǒng)級(jí)反饋從而同步應(yīng)用于信息娛樂和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)功能中。
汽車用CGA系列100V積層陶瓷貼片電容器(MLCC)產(chǎn)品陣容,2012規(guī)格(2.0x1.25x1.25毫米-長(zhǎng)x寬x厚)的電容為22μF,3216規(guī)格(3.2x1.6x1.6毫米-長(zhǎng)x寬x厚)的電容為47μF,新產(chǎn)品具有業(yè)內(nèi)最高電容*。
出于對(duì)包括汽車燃油效率(功率效率)在內(nèi)的種種因素的考量,越來(lái)越多的汽車制造商開始采用48V電氣系統(tǒng)。這也增加了對(duì)小型化高電容100V產(chǎn)品的需求,而此類產(chǎn)品將有助于電源線路的平滑和去耦。
這款基于CAN-FD的UARTRGB-LED驅(qū)動(dòng)芯片預(yù)裝了邁來(lái)芯開發(fā)和驗(yàn)證的可配置固件。其硬件滿足車規(guī)要求,并具備16位顏色控制功能,混合精度達(dá)到delta u'v'<0.01。
熱門點(diǎn)擊
- 45納米低功耗技術(shù)為533MHz至800MH
- 與CSP封裝相比QFN封裝還具有更好散熱穩(wěn)定
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