使用DSP拍照技術(shù)的智能手機，在復(fù)雜光線下拍照時，會高速拍攝多幀原始RAW（無損格式）照片，并在DSP芯片中自動快速處理并合成1張RAW(無損格式）照片，最后通過ISP處理得到最終的JPG照片。

通過搭載定制版DAC解碼芯片，配合定制耳放，提升信噪比、動態(tài)、失真和輸出功率，信噪比達(dá)到122dB，動態(tài)120dB，失真-111dB,輸出幅度達(dá)到2.2VRms，可實現(xiàn)超越Xplay6的高品質(zhì)音樂體驗。

DSP拍照技術(shù)，在DSP芯片帶來的高速處理優(yōu)勢下，還可以讓智能手機的夜間拍攝噪點大幅降低，保持更多細(xì)節(jié)、美顏等方面也更為出色。

和導(dǎo)電性高分子鋁電解電容器相比，降低了1/5的損失電流，為設(shè)備的節(jié)能作出貢獻(xiàn)，并且取得了約4倍高的容量出現(xiàn)率。它實現(xiàn)了在125℃條件下，行業(yè)最高水準(zhǔn)的4000小時以上的高信賴化。

SH(自愈)型薄膜電容器的蒸鍍電極是薄膜狀金屬，當(dāng)電解質(zhì)因某種原因遭到絕緣破壞，該部分電機會瞬間蒸發(fā)，恢復(fù)電容器的功能。

ARC HS4x系列具有高速10級雙發(fā)射流水線，支持亂序執(zhí)行，從而盡可能減少了處理器的空閑周期，盡可能增加了指令吞吐量。在典型的16-nm FinFET制程中，處理器可在2.5GHz下，提供高達(dá)每個內(nèi)核6000 DMIPS的性能，同時僅需要0.06 mm2面積且功率低至37 microwatts/MHz。

HS4X系列的目標(biāo)應(yīng)用是固態(tài)硬盤（SSD）、無線基帶、無線控制和家用網(wǎng)絡(luò)。

解決嵌入式系統(tǒng)面臨的諸多挑戰(zhàn)，嵌入式系統(tǒng)越來越復(fù)雜，同時要求產(chǎn)品小面積、低能耗、低成本，這使開發(fā)者面臨巨大的挑戰(zhàn)。

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