電池單元被動式平衡和PWM占空比控制功能執(zhí)行冗余電池測量
發(fā)布時間:2024/4/5 23:00:59 訪問次數(shù):59
多單元電池堆棧監(jiān)控器測量多達(dá)6個串聯(lián)連接的電池單元,總測量誤差小于1.8mV。LTC6810具有0V至 5V的電池測量范圍,適合大多數(shù)電池化學(xué)應(yīng)用?稍290μs內(nèi)測量所有6個電池單元,并選擇較低的數(shù)據(jù)采集速率以便降噪。
電池堆?芍苯訛長TC6810供電,也可采用隔離電源對其供電。LTC6810具有用于每個電池單元的被動式平衡和PWM占空比控制功能,且能夠執(zhí)行冗余電池測量。
一個板載5V調(diào)節(jié)器、4個通用I/O線路和休眠模式(在此模式下,功耗降至4μA)。
在輸出整流方面,采用高性能二極管與中心抽頭配置的LLC變壓器次級繞組,提升整體能效。
該設(shè)計采用STM32F072CB微控制器來控制功率級和電池充電配置文件,具有用戶界面和管理保護(hù)功能。在PFC級中,選擇MDmesh M5功率MOSFET和SiC二極管。
在LLC級中,則應(yīng)用MDmesh DM6功率MOSFET,而初級和次級部分由基于VIPER16的離線反激電路供電。
新型S-TOGLTM(小型晶體管輪廓鷗翼式引腳)封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。
自動駕駛系統(tǒng)等高安全級別的應(yīng)用可通過冗余設(shè)計確保可靠性,因此與標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)相比,它們集成了更多的器件,需要更多的表貼空間。
XPJR6604PB和XPJ1R004PB采用新型S-TOGLTM封裝(7.0mm×8.44mm),其特點是采用無接線柱結(jié)構(gòu),將源極連接件和外部引腳一體化。源級引腳的多針結(jié)構(gòu)降低了封裝電阻。
多單元電池堆棧監(jiān)控器測量多達(dá)6個串聯(lián)連接的電池單元,總測量誤差小于1.8mV。LTC6810具有0V至 5V的電池測量范圍,適合大多數(shù)電池化學(xué)應(yīng)用?稍290μs內(nèi)測量所有6個電池單元,并選擇較低的數(shù)據(jù)采集速率以便降噪。
電池堆?芍苯訛長TC6810供電,也可采用隔離電源對其供電。LTC6810具有用于每個電池單元的被動式平衡和PWM占空比控制功能,且能夠執(zhí)行冗余電池測量。
一個板載5V調(diào)節(jié)器、4個通用I/O線路和休眠模式(在此模式下,功耗降至4μA)。
在輸出整流方面,采用高性能二極管與中心抽頭配置的LLC變壓器次級繞組,提升整體能效。
該設(shè)計采用STM32F072CB微控制器來控制功率級和電池充電配置文件,具有用戶界面和管理保護(hù)功能。在PFC級中,選擇MDmesh M5功率MOSFET和SiC二極管。
在LLC級中,則應(yīng)用MDmesh DM6功率MOSFET,而初級和次級部分由基于VIPER16的離線反激電路供電。
新型S-TOGLTM(小型晶體管輪廓鷗翼式引腳)封裝與U-MOS IX-H工藝芯片的車載40V N溝道功率MOSFET——“XPJR6604PB”和“XPJ1R004PB”。
自動駕駛系統(tǒng)等高安全級別的應(yīng)用可通過冗余設(shè)計確?煽啃裕虼伺c標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)相比,它們集成了更多的器件,需要更多的表貼空間。
XPJR6604PB和XPJ1R004PB采用新型S-TOGLTM封裝(7.0mm×8.44mm),其特點是采用無接線柱結(jié)構(gòu),將源極連接件和外部引腳一體化。源級引腳的多針結(jié)構(gòu)降低了封裝電阻。
熱門點擊
- 提供電力的電池和電源電路進(jìn)一步實現(xiàn)低功耗和小
- 上一代產(chǎn)品2.5kVrms隔離器更高支持耐壓
- 在SPI模式和Quad SPI模式下的讀寫性
- 安全超低電壓(SELV)級別提供達(dá)3000安
- PPG傳感器跟蹤血液流動測量血流相對灌注率及
- 脫離PC便可操作目的降低PC硬件配置成本方便
- W-2400系列處理器具有前所未有可擴(kuò)展性帶
- ISR中記錄中斷請求優(yōu)先級則CPU繼續(xù)執(zhí)行當(dāng)
- 柵極引腳布局與34mm工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝100%兼
- 電流模式操作提供了快速的瞬態(tài)響應(yīng)并提高了回路
推薦技術(shù)資料
- 高性能 32 位 RISC-V
- 全新無線通信模組— ML321
- 6納米制程射頻(RF)和藍(lán)牙先
- 先進(jìn)芯片和功率芯片市場需求及發(fā)
- 海思凌霄網(wǎng)絡(luò)760解決方案解讀
- 新型無線短距通信星閃技術(shù)(Ne
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究