LAN966x系列擴(kuò)展支持TSN網(wǎng)絡(luò)終端進(jìn)行擴(kuò)展提供可行的方案
發(fā)布時(shí)間:2024/4/17 20:45:40 訪問次數(shù):113
全新24英寸觸控USB-C Hub顯示器(P2424HT),為用戶提供非凡互動性和便利性,是戴爾科技首款具有以太網(wǎng)連接[i]的23.8英寸觸控顯示器,穩(wěn)定連接使用戶不必再擔(dān)心網(wǎng)絡(luò)問題。
PSoC 63低功耗藍(lán)牙微控制器器件采用基于Arm®Cortex®-M4F和Arm Cortex-M0+的雙核芯片架構(gòu),在單個(gè)芯片上集成了低功耗藍(lán)牙5.2、可配置的電壓與頻率設(shè)置,內(nèi)置硬件安全,尖端電容接口等功能。
作為市場上唯一的150MHz低功耗藍(lán)牙微處理器,該款PSoC器件集節(jié)能、小尺寸和可編程性于一身,可以完美適配受益于運(yùn)行高級深度學(xué)習(xí)算法的邊緣物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用第3代SiC MOSFET芯片,其漏極電流(DC)額定值為250A,適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應(yīng)用。
類似上述的工業(yè)應(yīng)用通常使用DC 1000V或更低功率,其功率器件多為1200V或1700V產(chǎn)品。然而,預(yù)計(jì)未來DC 1500V將得到廣泛應(yīng)用,因此發(fā)布了業(yè)界首款2200V產(chǎn)品。
由于MG250YD2YMS3可實(shí)現(xiàn)較低的開關(guān)損耗,用戶可采用模塊數(shù)量更少的兩電平電路取代傳統(tǒng)的三電平電路,有助于設(shè)備的小型化。
以TMCS1123為例,該器件具有高精度和低傳播延遲的特點(diǎn)。
此外,它還具有較低的開通和關(guān)斷損耗,分別為14mJ(典型值)和11mJ(典型值),與典型的硅(Si)IGBT相比降低了約90%。這些特性均有助于提高設(shè)備效率。
0.5毫秒[ii]灰階(GTG)最低響應(yīng)時(shí)間消除快速移動的圖像中的模糊和重影,為玩家?guī)砹鲿车囊曈X效果。
深圳市維基鴻電子有限公司http://wjydz01.51dzw.com
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作為市場上唯一的150MHz低功耗藍(lán)牙微處理器,該款PSoC器件集節(jié)能、小尺寸和可編程性于一身,可以完美適配受益于運(yùn)行高級深度學(xué)習(xí)算法的邊緣物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

2200V雙碳化硅(SiC)MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。新模塊采用第3代SiC MOSFET芯片,其漏極電流(DC)額定值為250A,適用于光伏發(fā)電系統(tǒng)和儲能系統(tǒng)等使用DC 1500V的應(yīng)用。
類似上述的工業(yè)應(yīng)用通常使用DC 1000V或更低功率,其功率器件多為1200V或1700V產(chǎn)品。然而,預(yù)計(jì)未來DC 1500V將得到廣泛應(yīng)用,因此發(fā)布了業(yè)界首款2200V產(chǎn)品。
由于MG250YD2YMS3可實(shí)現(xiàn)較低的開關(guān)損耗,用戶可采用模塊數(shù)量更少的兩電平電路取代傳統(tǒng)的三電平電路,有助于設(shè)備的小型化。
以TMCS1123為例,該器件具有高精度和低傳播延遲的特點(diǎn)。
此外,它還具有較低的開通和關(guān)斷損耗,分別為14mJ(典型值)和11mJ(典型值),與典型的硅(Si)IGBT相比降低了約90%。這些特性均有助于提高設(shè)備效率。
0.5毫秒[ii]灰階(GTG)最低響應(yīng)時(shí)間消除快速移動的圖像中的模糊和重影,為玩家?guī)砹鲿车囊曈X效果。
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