帶功率降額并可在對流冷卻環(huán)境中在+85°C下滿功率使用
發(fā)布時間:2024/4/26 0:16:33 訪問次數(shù):80
電源模塊開發(fā)的技術先驅,在其每個發(fā)展階段都確保產品設計和制造的質量。
產品的額定使用溫度為-40°C至+100°C環(huán)境溫度(帶功率降額),并可在對流冷卻環(huán)境中在+85°C下滿功率使用。此性能由達到80%典型效率的高效設計實現(xiàn)。產品沒有最小負載要求,并能提供持續(xù)性的短路保護。
PUC-D2BG系列得益于這些長期經驗,并通過了全面的品質認證,加之高度的自動化制造,保證其可靠運行。
無論采用哪種封裝方式,與現(xiàn)有解決方案相比,其BOM均從3個元件減少到2個元件(目標+芯片/線圈)。結合前述的去除磁鐵特性,這一創(chuàng)新有助于生產比市場上現(xiàn)有傳感器更加可持續(xù)和安全的設計。
Flex Power Modules產品擁有ISO 9001/14001認證和無與倫比技術支持作為雙重保障。
以行業(yè)標準SIP-7格式封裝、通孔的PUC-D2BG系列2W DC/DC轉換器。
該系列包含標稱12V、15V和24V輸入電壓,以及可選的雙路、非穩(wěn)壓輸出電壓,可用于多種半導體開關中的不對稱正負柵極驅動電壓,包括IGBT、GaN、硅和碳化硅MOSFETS(金氧半場效晶體管)。
混合聚合物電容器該系列元件為貼片式裝設計,在室溫條件下具有非常低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 值(分別為17mΩ和22mΩ),因此提供了高達4.6A(100kHz,+125°C)紋波電流處理能力。
此外,不同于標準型液態(tài)電解電容器,新系列元件的ESR不會隨著溫度變化而變化。
這些元件尺寸小巧,僅為10x 10.2mm或10x12.5mm(直徑x高度),額定電壓為63V,電容范圍為82µF至120µF。
當接通傳感器系統(tǒng)電源時,在前置器內會產生一個高頻信號,該信號通過電纜送到探頭的頭部,在頭部周圍產生交變磁場H1。
電源模塊開發(fā)的技術先驅,在其每個發(fā)展階段都確保產品設計和制造的質量。
產品的額定使用溫度為-40°C至+100°C環(huán)境溫度(帶功率降額),并可在對流冷卻環(huán)境中在+85°C下滿功率使用。此性能由達到80%典型效率的高效設計實現(xiàn)。產品沒有最小負載要求,并能提供持續(xù)性的短路保護。
PUC-D2BG系列得益于這些長期經驗,并通過了全面的品質認證,加之高度的自動化制造,保證其可靠運行。
無論采用哪種封裝方式,與現(xiàn)有解決方案相比,其BOM均從3個元件減少到2個元件(目標+芯片/線圈)。結合前述的去除磁鐵特性,這一創(chuàng)新有助于生產比市場上現(xiàn)有傳感器更加可持續(xù)和安全的設計。
Flex Power Modules產品擁有ISO 9001/14001認證和無與倫比技術支持作為雙重保障。
以行業(yè)標準SIP-7格式封裝、通孔的PUC-D2BG系列2W DC/DC轉換器。
該系列包含標稱12V、15V和24V輸入電壓,以及可選的雙路、非穩(wěn)壓輸出電壓,可用于多種半導體開關中的不對稱正負柵極驅動電壓,包括IGBT、GaN、硅和碳化硅MOSFETS(金氧半場效晶體管)。
混合聚合物電容器該系列元件為貼片式裝設計,在室溫條件下具有非常低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 值(分別為17mΩ和22mΩ),因此提供了高達4.6A(100kHz,+125°C)紋波電流處理能力。
此外,不同于標準型液態(tài)電解電容器,新系列元件的ESR不會隨著溫度變化而變化。
這些元件尺寸小巧,僅為10x 10.2mm或10x12.5mm(直徑x高度),額定電壓為63V,電容范圍為82µF至120µF。
當接通傳感器系統(tǒng)電源時,在前置器內會產生一個高頻信號,該信號通過電纜送到探頭的頭部,在頭部周圍產生交變磁場H1。