QPA1724非常適合雷達(dá)和衛(wèi)星通信(SATCOM)應(yīng)用，包括低地球軌道星座和寬帶、多載波高數(shù)據(jù)吞吐量解決方案。

產(chǎn)品采用7.5mm×6.0mm×1.6mm QFN封裝，并且完全通過(guò)了DC和RF測(cè)試，以確保符合電氣規(guī)范。對(duì)于評(píng)估和開(kāi)發(fā)工作，還可從QPA1724EVB評(píng)估板。

一款針對(duì)17.3GHz至21.2GHz(Ku/K)衛(wèi)星通信波段的高功率MIMIC放大器，其飽和輸出功率為20W（約43dBm），小信號(hào)增益為25dB，功率附加效率為27%。

集成電路芯片廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，主要有以下作用：

計(jì)算機(jī)：作為微處理器、內(nèi)存、顯卡核心等組件。

通信：作為手機(jī)芯片、移動(dòng)設(shè)備芯片等。

消費(fèi)電子：如音頻處理器,視頻處理器,電視機(jī)頂盒,音響等核心電子產(chǎn)品中的關(guān)鍵部件。

醫(yī)療設(shè)備：如采血分析、血糖儀、醫(yī)學(xué)成像、實(shí)驗(yàn)室檢測(cè)儀器等。

汽車和航空航天：對(duì)車載電子、發(fā)動(dòng)機(jī)控制模塊、導(dǎo)航系統(tǒng)、空中交通管制以及艙內(nèi)娛樂(lè)等方面都有著重要應(yīng)用。

全新的高階GPU系統(tǒng)采用先進(jìn)的氣流設(shè)計(jì)，允許更高的進(jìn)氣溫度，能降低數(shù)據(jù)中心的整體電力使用效率（PUE），同時(shí)保持絕對(duì)最高的性能配置。

此外，其先進(jìn)架構(gòu)系專為GPU對(duì)GPU通訊而設(shè)計(jì)，有助于縮短AI訓(xùn)練或HPC模擬的時(shí)間。再加上NVIDIA GPUDirect儲(chǔ)存技術(shù)，GPU可直接訪問(wèn)數(shù)據(jù)，進(jìn)一步提高效率。

Supermicro支持開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)并遵守開(kāi)放電源規(guī)范，確保Supermicro的新服務(wù)器能在客戶現(xiàn)場(chǎng)快速交付及安裝，更快取得生產(chǎn)力成果。

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