a

    accuracy(精度)： 測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。

    additive

    process(加成工藝)：一種制造pcb導(dǎo)電布線的方法,通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。

    adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。

    aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。

    angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

    anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì),其粒子只在z軸方向通過電流。

    annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。

    application specific integrated circuit

    (asic特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。

    array(列陣)：一組元素,比如：錫球點(diǎn),按行列排列。

    artwork(布線圖)：pcb的導(dǎo)電布線圖,用來產(chǎn)生照片原版,可以任何比例制作,但一般為3:1或4:1。

    automated test equipment

    (ate自動(dòng)測(cè)試設(shè)備)：為了評(píng)估性能等級(jí),設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備,也用于故障離析。

    automatic optical inspection

    (aoi自動(dòng)光學(xué)檢查)：在自動(dòng)系統(tǒng)上,用相機(jī)來檢查模型或物體。

    b

    ball grid array

    (bga球柵列陣)：集成電路的包裝形式,其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

    blind via(盲通路孔)：pcb的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接,不繼續(xù)通到板的另一面。

    bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。

    bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

    bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫,引起短路。

    buried via(埋入的通路孔)：pcb的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即,從外層看不見的)。

    c

    cad/cam

    system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門的軟件工具來設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu);計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備

    capillary action(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫,逆著重力,在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。

    chip on board

    (cob板面芯片)：一種混合技術(shù),它使用了面朝上膠著的芯片元件,傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

    circuit

    tester(電路測(cè)試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測(cè)試pcb的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測(cè)試。

    cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成pcb導(dǎo)電布線。

    coefficient of the thermal

    expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí),測(cè)量

    到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

    cold cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過程,液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?

    cold solder

    joint(冷焊錫點(diǎn))：一種反映濕潤(rùn)作用不夠的焊接點(diǎn),其特征是,由于加熱不足或清洗不當(dāng),外表灰色、多孔。

    component density(元件密度)：pcb上的元件數(shù)量除以板的面積。

    conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料,通過加入金屬粒子,通常是銀,使其通過電流。

    conductive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑,形成pcb導(dǎo)