前言

    我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式,在我們的電腦中,存在著各種各樣不同處理芯片,那么,它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點(diǎn)以及優(yōu)越性呢？那么就請看看下面的這篇文章,將為你介紹個(gè)中芯片封裝形式的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)。

    一、dip雙列直插式封裝

    dip(dualin－line

    package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(ic)均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100個(gè)。采用dip封裝的cpu芯片有兩排引腳,需要插入到具有dip結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。dip封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心,以免損壞引腳。

    dip封裝具有以下特點(diǎn)：

    1.適合在pcb(印刷電路板)上穿孔焊接,操作方便。

    2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大,故體積也較大。

    intel系列cpu中8088就采用這種封裝形式,緩存(cache)和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。

    二、qfp塑料方型扁平式封裝和pfp塑料扁平組件式封裝

    qfp（plastic quad flat

    package）封裝的芯片引腳之間距離很小,管腳很細(xì),一般大規(guī)�；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式,其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用smd（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。采用smd安裝的芯片不必在主板上打孔,一般在主板表面上有設(shè)計(jì)好的相應(yīng)管腳的焊點(diǎn)。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點(diǎn),即可實(shí)現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

    pfp（plastic flat

    package）方式封裝的芯片與qfp方式基本相同。唯一的區(qū)別是qfp一般為正方形,而pfp既可以是正方形,也可以是長方形。

    qfp/pfp封裝具有以下特點(diǎn)：

    1.適用于smd表面安裝技術(shù)在pcb電路板上安裝布線。

    2.適合高頻使用。

    3.操作方便,可靠性高。

    4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。

    intel系列cpu中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。

    三、pga插針網(wǎng)格陣列封裝

    pga(pin grid array

    package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個(gè)方陣形的插針,每個(gè)方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據(jù)引腳數(shù)目的多少,可以圍成2-5圈。安裝時(shí),將芯片插入專門的pga插座。為使cpu能夠更方便地安裝和拆卸,從486芯片開始,出現(xiàn)一種名為zif的cpu插座,專門用來滿足pga封裝的cpu在安裝和拆卸上的要求。

    zif(zero insertion force

    socket)是指零插拔力的插座。把這種插座上的扳手輕輕抬起,cpu就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處,利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力,將cpu的引腳與插座牢牢地接觸,絕對不存在接觸不良的問題。而拆卸cpu芯片只需將插座的扳手輕輕抬起,則壓力解除,cpu芯片即可輕松取出。

    pga封裝具有以下特點(diǎn)：

    1.插拔操作更方便,可靠性高。

    2.可適應(yīng)更高的頻率。

    intel系列cpu中,80486和pentium、pentium pro均采用這種封裝形式。

    四、bga球柵陣列封裝

    隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展,對集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因?yàn)榉庋b技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性,當(dāng)ic的頻率超過100mhz時(shí),傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“crosst