actel公司成為首家半導體供貨商，制定全面涵蓋微型電信運算架構 (microtca) 的發(fā)展藍圖，利用現(xiàn)場可編程門陣列 (fpga) 技術針對系統(tǒng)管理提供免費和經(jīng)測試的平臺。這些全新參考設計充分發(fā)揮了actel的單芯片混合信號fusionô 可編程系統(tǒng)芯片 (psc) 的優(yōu)勢，當中包括實現(xiàn)完整解決方案所需的軟件、硬件和知識產(chǎn)權 (ip)，能夠滿足今天系統(tǒng)設計人員對成本、板卡空間、靈活性、安全性和可靠性的要求。

　　microtca 是由 picmg (pci 工業(yè)計算機制造組織) 全力推動的新興全球標準，以 advancedtca (atca) 規(guī)格為基礎，旨在降低應用設備的成本和外形尺寸、提高可靠性和靈活性，并同時縮短開發(fā)時間。根據(jù)業(yè)界估計，到 2010 年 microtca 的市場總值將達 35 億美元。

　　actel應用解決方案高級市場總監(jiān)莊正一稱：“作為市場上較小型及較低價位的產(chǎn)品選項，許多人相信 microtca 擁有龐大的潛力，足以替代一些成功的標準如 compactpci 和 vme 等，成為首選的平臺。隨著越來越多的電信oem廠 商選擇microtca，actel可協(xié)助他們通過以 fusion 為基礎的免費參考設計，提升與現(xiàn)時 microtca 及系統(tǒng)管理應用相關的成本和占位空間，并且增加系統(tǒng)可靠性�！�

　　actel 的microtca解決方案和發(fā)展藍圖

　　actel已針對microtca規(guī)格在發(fā)展藍圖中定出5個參考設計，包括：功率模塊、先進夾層卡 (amc)、冷卻模塊、microtca承載板匯集器 (mch) 和電源。

　　其中，actel將率先推出功率模塊和先進夾層卡。以 fusion為基礎的功率模塊設計符合microtca 1.0和智能平臺管理接口 (ipmi) 2.0規(guī)范，提供前所未有的高集成度，比較典型的功率模塊設計能夠減少元件數(shù)目、成本和板卡占位空間達50% 以上，并同時提升其可制造性、靈活性和可靠性。actel 的先進夾層卡設計符合 picmg amc.0 ecroo1 rc1.0 標準，可讓設計人員集成有效載荷和管理功能。

　　microtca承載板匯集器和電源設計參考平臺。actel的冷卻模塊將提供風扇用的溫度和電壓監(jiān)控； 承載板匯集器則能夠執(zhí)行機架及承載板管理功能，以提供集成的基板和網(wǎng)絡管理，并同時支持microtca承載板管理控制器 (mcmc) 接口。在2007年后期，actel預計將通過其電源產(chǎn)品提供交流轉(zhuǎn)48v直流的功能。

　　供貨

　　fusion 可編程系統(tǒng)芯片訂購25萬片的起價為每片低于5美元。至于 actel 的功率模塊及先進夾層卡參考設計現(xiàn)已推出，供給合資格的客戶免費采用。