擔(dān)任世界半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展進(jìn)程會(huì)議主席的美國(guó)英特爾公司首席技術(shù)官paolo gargini先生日前稱，2012年前全球半導(dǎo)體業(yè)將邁入18英寸（450毫米）硅圓片時(shí)代。世界半導(dǎo)體業(yè)對(duì)此應(yīng)盡可能早地進(jìn)行準(zhǔn)備。
gargini先生近日在于美國(guó)舊金山召開(kāi)的美國(guó)西部半導(dǎo)體會(huì)議上，發(fā)表了主題講演。他說(shuō)：“2012年將是18英寸硅圓片年。對(duì)此我們應(yīng)有所準(zhǔn)備。最遲應(yīng)該在2004年年底之前將其提上議事日程�！�
在7月14日起召開(kāi)的2004世界半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展進(jìn)程會(huì)議上，對(duì)于2003年制定的世界半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展進(jìn)程進(jìn)行了修訂。其實(shí)早在去年的會(huì)議上就提出了這一觀點(diǎn)，然而當(dāng)時(shí)并沒(méi)有多少人關(guān)注此事。能夠有技術(shù)力量和財(cái)力興建18英寸硅圓片生產(chǎn)線的半導(dǎo)體廠商，僅是英特爾等少數(shù)幾家世界上實(shí)力最強(qiáng)的公司。
2001年世界首條12英寸硅圓片生產(chǎn)線問(wèn)世。據(jù)有關(guān)方面統(tǒng)計(jì)，2004年按面積計(jì)，12英寸硅圓片占全球硅圓片產(chǎn)量的14%。另?yè)?jù)半導(dǎo)體設(shè)備廠商美國(guó)應(yīng)用材料公司稱，全球新投產(chǎn)的半導(dǎo)體生產(chǎn)線大部分使用12英寸硅圓片。
世界首條12英寸硅圓片生產(chǎn)線投產(chǎn)的2001年，正值全球半導(dǎo)體生產(chǎn)周期的低谷年份。世界范圍的不景氣，影響了12英寸硅圓片的普及。對(duì)于下一代的18英寸硅圓片，英特爾首席技術(shù)官gargini稱：“這需要半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界更加緊密的合作。必須更詳細(xì)地了解各方面的需求。確定新一代硅圓片生產(chǎn)線的設(shè)備規(guī)格和相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，至少需要5年的時(shí)間。一定要盡快著手�！�
并非所有的業(yè)內(nèi)人士都認(rèn)為應(yīng)該發(fā)展18英寸硅圓片生產(chǎn)線。目前的12英寸硅圓片，每片可切割出1萬(wàn)個(gè)左右的半導(dǎo)體芯片。對(duì)于按摩爾定律發(fā)展的半導(dǎo)體器件，更小的線寬則意味著更尖端的技術(shù)。更大面積的硅圓片，其半導(dǎo)體器件制造的難度會(huì)更大。有關(guān)專家指出，當(dāng)前在12英寸硅圓片、90納米線寬器件生產(chǎn)線上，芯片的成品率不高。這成為影響一些公司不能按時(shí)交貨和獲取更大贏利的最主要原因。大面積的硅圓片的器件制造，會(huì)成為半導(dǎo)體業(yè)不易跨越的技術(shù)門(mén)檻。
此外，一座18英寸硅圓片制造廠的投資額可高達(dá)數(shù)十億美元。這決非中小型半導(dǎo)體企業(yè)可獨(dú)立承擔(dān)的。據(jù)有關(guān)專家估算,只有年銷售額達(dá)到50億美元的半導(dǎo)體廠商，才有實(shí)力拿到經(jīng)營(yíng)12英寸硅圓片制造廠的“許可證”。由此可見(jiàn)，18英寸硅圓片生產(chǎn)廠的門(mén)檻會(huì)有多高。