首先，代工單位將經(jīng)過前期開發(fā)確定的一套工藝設(shè)計(jì)文件pdk (process design kits)通過因特網(wǎng)傳送(或光盤等媒質(zhì)郵寄)給設(shè)計(jì)單位，這是一次信息流過程。pdk文件包括工藝電路模擬用的器件的spice參數(shù)，版圖設(shè)計(jì)用的層次定義，設(shè)計(jì)規(guī)則，晶體管、電阻、電容等元件和通孔(via)、焊盤等基本結(jié)構(gòu)的版圖，與設(shè)計(jì)工具關(guān)聯(lián)的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查drc (design rule check)、參數(shù)提取(extraction)和版圖電路圖對照lvs (layout-vc-schematic)用的文件。設(shè)計(jì)單位根據(jù)研究項(xiàng)目提出的技術(shù)指標(biāo)，在自己掌握的電路和系統(tǒng)知識基礎(chǔ)上，利用pdk提供的工藝數(shù)據(jù)和cad/da工具，進(jìn)行電路設(shè)計(jì)、電路仿真(或稱之為“模擬”)和優(yōu)化、版圖設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查drc、參數(shù)提取和版圖電路圖對照lvs，最終生成通常以一種稱之為gds-ii格式的版圖文件， 目前基本上都是通過因特網(wǎng)傳送給代工單位。這也是一次信息流過程。

代工單位根據(jù)設(shè)計(jì)單位提供的gds-ii格式的版圖數(shù)據(jù)，首先制作掩膜(mask)，將版圖數(shù)據(jù)定義的圖形固化到鉻板等材料的一套掩膜上。一張掩膜一方面對應(yīng)于版圖設(shè)計(jì)中一層的圖形，另一方面對應(yīng)于芯片制作中的一道或多道工藝。正是在一張張掩膜的參與下，工藝工程師完成芯片的流水式加工，將版圖數(shù)據(jù)定義的圖形最終有序地固化到芯片上。這一過程通常簡稱為“流片”。根據(jù)掩膜的數(shù)目和工藝的自動化程度，一次流片的周期約為2個(gè)月。代工單位完成芯片加工后，根據(jù)路程遠(yuǎn)近，利用飛機(jī)等不同的快速運(yùn)輸工具寄送給設(shè)計(jì)單位。
設(shè)計(jì)單位對芯片進(jìn)行參數(shù)測試和性能評估，符合技術(shù)要求時(shí)，進(jìn)入系統(tǒng)應(yīng)用。從而完成一次集成電路設(shè)計(jì)、制造和測試與應(yīng)用的全過程。否則就需進(jìn)行改進(jìn)和優(yōu)化，才能進(jìn)入下一次循環(huán)。