好書推薦：半導(dǎo)體制造技術(shù)
發(fā)布時間:2008/6/5 0:00:00 訪問次數(shù):425
半導(dǎo)體制造技術(shù)
作者：（美）夸克 〖內(nèi)容簡介〗
| 本書追述了半導(dǎo)體集成電路的發(fā)展歷史，詳細描述了集成電路制造的全過程，即硅片制備、硅片制造、硅片測試/揀選、裝配和封裝以及終測。具有大量精美的圖片、圖表及具體詳實的數(shù)據(jù)。對立志從事微電子技術(shù)工作，而又未能實際體驗集成電路制造過程的人來說，它無疑是一位良師益友。即使是正在從事集成電路制造的工程技術(shù)人員，也一定會認(rèn)為它是非常具有價值的參考書。 在半導(dǎo)體領(lǐng)域，技術(shù)的變化遵循著摩爾定律的快速節(jié)奏，是以月而不是以年為單位計的。本書詳細追述了半導(dǎo)體發(fā)展的歷史并吸收了當(dāng)今最新技術(shù)資料，學(xué)術(shù)界和工業(yè)界都稱贊這是一本目前在市場上能得到的最全面、最先進的教材。全書共分20章，章節(jié)根據(jù)應(yīng)用于半導(dǎo)體制造的主要技術(shù)分類來安排，內(nèi)容包括：與半導(dǎo)體制作相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖的工藝模型概況，用流程圖將硅片制造的主要領(lǐng)域連接起來；具本講解每一個主要工藝；集成電路裝配和封裝的后部工藝概況。此外，各章為讀者提供了關(guān)于質(zhì)量測量和故障排除的問題，這些都是會在硅片制造中遇到的實際問題。 本書適合作為高等院校微電子技術(shù)專業(yè)的教材，也可作為從事半導(dǎo)體制造與研究人員的參考書及公司培訓(xùn)員工的標(biāo)準(zhǔn)教材。 |
〖目錄〗
目 錄 第1章 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹 目標(biāo) 1.1 引言 1.2 產(chǎn)業(yè)的發(fā)展 1.3 電路集成 1.4 集成電路制造 1.5 半導(dǎo)體趨勢 1.6 電子時代 1.7 在半導(dǎo)體制造業(yè)中的職業(yè) 1.8 小結(jié) 第2章 半導(dǎo)體材料特性 目標(biāo) 2.1 引言 2.2 原子結(jié)構(gòu) 2.3 周期表 2.4 材料分類 2.5 硅 2.6 可選擇的半導(dǎo)體材料 2.7 小結(jié) 第3章 器件技術(shù) 目標(biāo) 3.1 引言 3.2 電路類型 3.3 無源元件結(jié)構(gòu) 3.4 有源元件結(jié)構(gòu) 3.5 cmos器件的閂鎖效應(yīng) 3.6 集成電路產(chǎn)品 3.7 小結(jié) 第4章 硅和硅片制備 目標(biāo) 4.1 引言 4.2 半導(dǎo)體級硅 4.3 晶體結(jié)構(gòu) 4.4 晶向 4.5 單晶硅生長 4.6 硅中的晶體缺陷 4.7 硅片制備 4.8 質(zhì)量測量 4.9 外延層 4.10 小結(jié) 第5章 半導(dǎo)體制造中的化學(xué)品 目標(biāo) 5.1 引言 半導(dǎo)體制造技術(shù) 作者：（美）夸克 〖內(nèi)容簡介〗
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