pcb的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的pcb采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程

　　pcb制作過程,大約可分為以下四步:

　　pcb制作第一步膠片制版

1．繪制底圖

　　大多數(shù)的底圖是由設(shè)計(jì)者繪制的，而pcb生產(chǎn)廠家為了保證印制板加工的質(zhì)量，要對這些底圖進(jìn)行檢查、修改，不符合要求的，需要重新繪制。

2．照相制版

　　用繪制好的制板底圖照相制版，版面尺寸應(yīng)與pcb尺寸一致。

　　pcb照相制板過程與普通照相大體相同，可分為：軟片剪裁-曝光-顯影-定影-水洗-干燥-修版。執(zhí)行照相前應(yīng)檢查核對底圖的正確性，特別是長時(shí)間放置的底圖。

　　曝光前，應(yīng)調(diào)好焦距，雙面板的相版應(yīng)保持正反面照相的兩次焦距一致；相版干燥后需要修版。

pcb制作第二步圖形轉(zhuǎn)移

　　把相版上的pcb印制電路圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，稱pcb圖形轉(zhuǎn)移。pcb圖形轉(zhuǎn)移的方法很多，常用的有絲網(wǎng)漏印法和光化學(xué)法等。

1．絲網(wǎng)漏印

　　絲網(wǎng)漏印與油印機(jī)類似，就是在絲網(wǎng)上附一層漆膜或膠膜，然后按技術(shù)要求將印制電路圖制成鏤空圖形。執(zhí)行絲網(wǎng)漏印是一種古老的印制工藝，操作簡單，成本低；可以通過手動(dòng)、半自動(dòng)或自動(dòng)絲印機(jī)實(shí)現(xiàn)。手動(dòng)絲網(wǎng)漏印的步驟為：

　　1)將覆銅板在底板上定位，印制材料放到固定絲網(wǎng)的框內(nèi)。

　　2)用橡皮板刮壓印料，使絲網(wǎng)與覆銅板直接接觸，則在覆銅板上就形成組成的圖形。

　　3)然后烘干、修版。

pcb制作第三步光學(xué)方法

(1)直接感光法

　　其工藝過程為：覆銅板表面處理一涂感光膠一曝光一顯影一固膜一修版。修版是蝕刻前必須要做的工作，可以把毛刺、斷線、砂眼等進(jìn)行修補(bǔ)。(pcb資源網(wǎng)

(2)光敏干膜法

　　工藝過程與直接感光法相同，只是不使用感光膠，而是用一種薄膜作為感光材料。這種薄膜由聚酯薄膜、感光膠膜和聚乙烯薄膜三層材料組成，感光膠膜夾在中間，使用時(shí)揭掉外層的保護(hù)膜，使用貼膜機(jī)把感光膠膜貼在覆銅板上。

(3)化學(xué)蝕刻

　　它是利用化學(xué)方法除去板上不需要的銅箔，留下組成圖形的焊盤、印制導(dǎo)線及符號等。常用的蝕刻溶液有酸性氯化銅、堿性氯化銅、三氯化鐵等

pcb制作第四步過孔與銅箔處理

1．金屬化孔

　　金屬化孔就是把銅沉積在貫通兩面導(dǎo)線或焊盤的孔壁上，使原來非金屬的孔壁金屬化，也稱沉銅。在雙面和多層pcb中，這是一道必不可少的工序。

　　實(shí)際生產(chǎn)中要經(jīng)過：鉆孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化學(xué)沉銅一電鍍一加厚等一系列工藝過程才能完成。

　　金屬化孔的質(zhì)量對雙面pcb是至關(guān)重要的，因此必須對其進(jìn)行檢查，要求金屬層均勻、完整，與銅箔連接可靠。在表面安裝高密度板中這種金屬化孔采用盲孔方法(沉銅充滿整個(gè)孔)來減小過孔所占面積，提高密度。

2．金屬涂覆

　　為了提高pcb印制電路的導(dǎo)電性、可焊性、耐磨性、裝飾性及延長pcb的使用壽命，提高電氣可靠性，往往在pcb的銅箔上進(jìn)行金屬涂覆。常用的涂覆層材料有金、銀和鉛錫合金等。

pcb制作第五步助焊與阻焊處理

　　pcb經(jīng)表面金屬涂覆后，根據(jù)不同需要可進(jìn)行助焊或阻焊處理。涂助焊劑可提高可焊性；而在高密度鉛錫合金板上，為使板面得到保護(hù)，確保焊接的準(zhǔn)確性，可在板面上加阻焊劑，使焊盤裸露，其他部位均在阻焊層下。阻焊涂料分熱固化型和光固化型兩種，色澤為深綠或淺綠色。