封裝電容的另一種方法是引線結(jié)構(gòu)（如圖1所示）。

　　對薄膜型電容器，如聚脂薄膜、聚丙烯、聚苯乙烯，電極是直接放置在電介質(zhì)膜上的導(dǎo)電鋁或者金屬化箔。極板與介電材料緊緊地卷在芯上。不同的箔或金屬化膜偏移一點，以便引出引線。采用熱縮方法可以將其緊密封裝起來，然后用環(huán)氧樹脂密封或裝在模壓的外殼里。較為經(jīng)濟的密封方法是用塑料膜把電容器包裹起來，再用環(huán)氧樹脂密封兩端。

　　最經(jīng)濟的結(jié)構(gòu)形式是將卷好的電容器插到一個聚丙乙烯套管內(nèi)，再整體加熱收縮形成堅硬的封裝，這被稱為“纏繞－填充法”。然而，電容器并未真正被密封，因為濕氣和清洗溶劑可從多孔的端部密封料浸入。提高對濕氣和化學(xué)物質(zhì)密封的措施可以用環(huán)氧樹脂將端口密封。在極端苛刻的環(huán)境要求下，電容器可以裝在端部用玻璃密封的金屬套中以獲得真正的密封。

　　軸向引線（引線在電容軸的同一平面）的另一種形式是徑向引線。圖2所示為徑向引線的一個例子。引線在電容體的徑向位置。臨界尺寸有引線問距“s”、高度“h”、長度“l(fā)”和厚度“p’。由于它們被插在印制電路板上而不是像表面貼裝元件那樣在電路板表面，軸向和徑向元件統(tǒng)稱為“插人式元件”。

　　圈1 軸向引線結(jié)構(gòu)

　　圖2 徑向引線結(jié)構(gòu)

　　像陶瓷、云母等電容器中的電介質(zhì)很硬，無法像薄膜電容那樣卷繞。它們采用層疊或者片狀結(jié)構(gòu)。引線接在極板端部，裝配好后可模鑄或浸環(huán)氧樹脂。通常，它們被封裝成表面貼裝。

　　歡迎轉(zhuǎn)載,信息來自維庫電子市場網(wǎng)（www.dzsc.com）