方面的可靠性設計

發(fā)布時間:2012/4/18 19:29:51 訪問次數(shù):930

    功能方面的可靠性設計是提高電子SGM4684XG/TR元器件可靠性的有效方法之一，它主要是進行降低復雜度和功耗，實施版圖尺寸、功能容差和裕度、熱分布和散熱、布線、必要的防護以及冗余等方面的可靠性設計，以消除或控制其可能出現(xiàn)的失效模式，使產(chǎn)品功能在規(guī)定的條件下和規(guī)定期間內(nèi)獲得較為穩(wěn)定的效果。功能方面的可靠性設計主要包括裕度設計和功能容限設計等兩個方面。
    1.裕度設計
    電子元器件失效模式中有一類是以某一性能參數(shù)超過某一極限值作為判據(jù)的失效，例如擊穿電壓、耗散功率、極限電流等。針對這一類失效模式，在進行可靠性設計時可通過增加功能裕度來提高產(chǎn)品的可靠性。例如，主要失效模式是耗散功
率超過Px時，產(chǎn)品發(fā)生燒毀失效，在設計中使某最大耗散功率為Px+l API，其中I△P I就是功能裕度，顯然這樣的設計可以有效地控制燒毀這一失效模式。
    2.功能容限設計
功能容限設計是針對電子元器件失效是由于某一功能參數(shù)超過了某一范圍引起的失效模式。例如，某一集成放大器要求在10～100MHz的帶寬內(nèi)有50dB的放大量，而其主要的失效模式是在頻帶邊緣放大小于50dB，使器件達不到預定功能而失效。針對這一失效模式可在功能設計的同時，采用擴大容限的方法來控制失效模式，即把功能設計為從10～100MHz的帶寬擴大為5～105MHz的帶寬內(nèi)有50dB的放大量，從而達到了控制這一失效模式的目的。

    功能方面的可靠性設計是提高電子SGM4684XG/TR元器件可靠性的有效方法之一，它主要是進行降低復雜度和功耗，實施版圖尺寸、功能容差和裕度、熱分布和散熱、布線、必要的防護以及冗余等方面的可靠性設計，以消除或控制其可能出現(xiàn)的失效模式，使產(chǎn)品功能在規(guī)定的條件下和規(guī)定期間內(nèi)獲得較為穩(wěn)定的效果。功能方面的可靠性設計主要包括裕度設計和功能容限設計等兩個方面。
    1.裕度設計
    電子元器件失效模式中有一類是以某一性能參數(shù)超過某一極限值作為判據(jù)的失效，例如擊穿電壓、耗散功率、極限電流等。針對這一類失效模式，在進行可靠性設計時可通過增加功能裕度來提高產(chǎn)品的可靠性。例如，主要失效模式是耗散功
率超過時，產(chǎn)品發(fā)生燒毀失效，在設計中使某最大耗散功率為+l API，其中I△P I就是功能裕度，顯然這樣的設計可以有效地控制燒毀這一失效模式。
    2.功能容限設計
功能容限設計是針對電子元器件失效是由于某一功能參數(shù)超過了某一范圍引起的失效模式。例如，某一集成放大器要求在10～100MHz的帶寬內(nèi)有50dB的放大量，而其主要的失效模式是在頻帶邊緣放大小于50dB，使器件達不到預定功能而失效。針對這一失效模式可在功能設計的同時，采用擴大容限的方法來控制失效模式，即把功能設計為從10～100MHz的帶寬擴大為5～105MHz的帶寬內(nèi)有50dB的放大量，從而達到了控制這一失效模式的目的。

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相關技術資料: 4-19耐熱設計技術; 4-18方面的可靠性設計

相關IC型號: SGM4684XG/TR; SGM45C1E682-4A

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