耐熱設(shè)計是指在一定的環(huán)境溫度下，電子元SGM4684XG/TR器件可承受一定酌功耗(如100W)能長期可靠地工作。由于電子元器件的溫度過高或局部溫度過高使其結(jié)構(gòu)發(fā)生物理化學變化導致性能參數(shù)超差，甚至使電子元器件燒毀是常見的失效模式類型。為了提升電子元器件的可靠性、延長使用壽命，在產(chǎn)品最初設(shè)計時，我們就應該考慮到產(chǎn)品的熱性能，產(chǎn)品工作時的熱量來源，自身發(fā)熱溫度與分布以及工作環(huán)境溫度等方面，使整個系統(tǒng)工作在合理的溫度范圍內(nèi)。除了考慮環(huán)境溫度的影響外還考慮了電子元器件自身的發(fā)熱問題，所以通過合理的設(shè)計、優(yōu)選原材料與電子元器件，減小電子器件的發(fā)熱量，采取散熱措施避免熱量積蓄和過熱，使電子元器件能在較寬的溫度范圍內(nèi)可靠地工作，是熱設(shè)計的主要目的。特別是功率型元器件，如真空電子器件、大功率晶體管、微波功率管、功率電阻器、電位器等，其功率耗散較大，熱設(shè)計就成為可靠性設(shè)計的一個非常重要的方面。

               
    電子元器件耐熱設(shè)計的原則主要為：
    ①選用結(jié)構(gòu)完好和物理化學熱穩(wěn)定性好的材料(部分電子材料的熱導率見表1. 18[10])。
    ②減少電子元器件自身熱量的產(chǎn)生。
    ③盡量采用易于散熱的封裝技術(shù)和封裝形式。
    ④合理的熱分布，如功率電子元器件要分散、要處于易于散熱的位置、要遠離電路中熱敏感性元器件等，但應注意合理的熱分布不同于熱分布的均勻。
    ⑤通過降低熱阻、降低功耗、熱補償、附設(shè)內(nèi)功率分布網(wǎng)絡、鎮(zhèn)流，及利用熱傳導、熱輻射、熱對流技術(shù)以增強散熱功能等措施。