抗低溫環(huán)境設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2012/4/19 19:51:31 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):1097
低溫能使電子材料的物理性IDT71V256SA15YI能發(fā)生變化，其功能受到暫時(shí)的或永久性的損傷，從而引起電子元器件可靠性的問(wèn)題。這些問(wèn)題通常與機(jī)械系統(tǒng)元件有關(guān)，包括金屬和非金屬材料之間膨脹系數(shù)不同引起的機(jī)械應(yīng)力、非金屬元件的碎裂、吸入潮氣結(jié)冰引起的機(jī)械力、液體成分變粘等。具體影響如下：
①材料發(fā)硬、發(fā)脆。
②溫度瞬變過(guò)程因材料或零部件膨脹系數(shù)的差異而使零件互相咬死，機(jī)械結(jié)合部出現(xiàn)捆扎。
③潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)性降低，潤(rùn)滑劑作用減少。
④電性能發(fā)生變化。
⑤材料破裂、開(kāi)裂、脆裂、強(qiáng)度降低。
⑥銜接口開(kāi)裂等。
低溫應(yīng)力的可靠性改進(jìn)方法主要是采用熱絕緣和耐冷材料。
①材料發(fā)硬、發(fā)脆。
②溫度瞬變過(guò)程因材料或零部件膨脹系數(shù)的差異而使零件互相咬死，機(jī)械結(jié)合部出現(xiàn)捆扎。
③潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)性降低，潤(rùn)滑劑作用減少。
④電性能發(fā)生變化。
⑤材料破裂、開(kāi)裂、脆裂、強(qiáng)度降低。
⑥銜接口開(kāi)裂等。
低溫應(yīng)力的可靠性改進(jìn)方法主要是采用熱絕緣和耐冷材料。
低溫能使電子材料的物理性IDT71V256SA15YI能發(fā)生變化，其功能受到暫時(shí)的或永久性的損傷，從而引起電子元器件可靠性的問(wèn)題。這些問(wèn)題通常與機(jī)械系統(tǒng)元件有關(guān)，包括金屬和非金屬材料之間膨脹系數(shù)不同引起的機(jī)械應(yīng)力、非金屬元件的碎裂、吸入潮氣結(jié)冰引起的機(jī)械力、液體成分變粘等。具體影響如下：
①材料發(fā)硬、發(fā)脆。
②溫度瞬變過(guò)程因材料或零部件膨脹系數(shù)的差異而使零件互相咬死，機(jī)械結(jié)合部出現(xiàn)捆扎。
③潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)性降低，潤(rùn)滑劑作用減少。
④電性能發(fā)生變化。
⑤材料破裂、開(kāi)裂、脆裂、強(qiáng)度降低。
⑥銜接口開(kāi)裂等。
低溫應(yīng)力的可靠性改進(jìn)方法主要是采用熱絕緣和耐冷材料。
①材料發(fā)硬、發(fā)脆。
②溫度瞬變過(guò)程因材料或零部件膨脹系數(shù)的差異而使零件互相咬死，機(jī)械結(jié)合部出現(xiàn)捆扎。
③潤(rùn)滑劑粘度增加，流動(dòng)性降低，潤(rùn)滑劑作用減少。
④電性能發(fā)生變化。
⑤材料破裂、開(kāi)裂、脆裂、強(qiáng)度降低。
⑥銜接口開(kāi)裂等。
低溫應(yīng)力的可靠性改進(jìn)方法主要是采用熱絕緣和耐冷材料。
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