半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2012/4/19 19:58:05 訪問次數(shù):893
對(duì)于半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)應(yīng)保證器件SGM4717YG/TR在最高環(huán)境（或管殼）溫度下工作時(shí)和額定功率條件下工作時(shí)器件能承受規(guī)定的電應(yīng)力，而且不產(chǎn)生熱電特性變化的惡性循環(huán)。器件的耐熱設(shè)計(jì)，除了選擇熱導(dǎo)率高的材料外，主要是采用熱補(bǔ)償技術(shù)減少器件性能隨溫度的變化；采用適當(dāng)?shù)纳峒夹g(shù)降低器件熱阻，使用熱溝道和強(qiáng)制性空氣冷卻，以有利于減少封裝的熱阻；降低器件的絕對(duì)最大額定值以使能量耗散最小，即要考慮接合處與環(huán)境空氣間的熱阻(℃/W)、接合處與封裝表面間的熱阻，或內(nèi)部熱阻(℃/W)、封裝表面和環(huán)境空氣間的熱阻，或外部熱阻(℃/W)、接合處溫度或插腳溫度(℃)、封裝表面溫度或箱殼溫度(℃)等，使器件產(chǎn)生的熱量能有效地散發(fā)到周圍空間。
器件的材料、結(jié)構(gòu)和工藝選擇應(yīng)能連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間承受最高儲(chǔ)存溫度和最高工作結(jié)溫，對(duì)小功率器件應(yīng)不低于175℃，對(duì)功率器件應(yīng)不低于200℃。
應(yīng)注意芯片、金屬化層、焊料、管殼之間熱膨脹系數(shù)的匹配，以及管殼中各層材料之間的匹配，以保證器件不因經(jīng)受多次溫度變化而引起熱阻增大、電性能退化或封裝損壞。高可靠性器件應(yīng)能承受-65～+200℃、50次的溫度循環(huán)變化。在脈沖條件下工作的器件應(yīng)考慮瞵態(tài)熱阻抗設(shè)計(jì)，使器件的瞬時(shí)結(jié)溫不超過規(guī)定值。
又如，真空電子器件的電子注型器件，腔體或慢波線部分的電子注截獲是主要熱源，而且慢波線尤其是螺旋線是散熱的薄弱環(huán)節(jié)，特別是大功率寬帶螺旋線行波管更是如此，其慢波線的輸出部分更容易燒壞，更要認(rèn)真考慮熱設(shè)計(jì)，降低截獲提高散熱能力，同時(shí)還要采取監(jiān)控措施。
器件的材料、結(jié)構(gòu)和工藝選擇應(yīng)能連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間承受最高儲(chǔ)存溫度和最高工作結(jié)溫，對(duì)小功率器件應(yīng)不低于175℃，對(duì)功率器件應(yīng)不低于200℃。
應(yīng)注意芯片、金屬化層、焊料、管殼之間熱膨脹系數(shù)的匹配，以及管殼中各層材料之間的匹配，以保證器件不因經(jīng)受多次溫度變化而引起熱阻增大、電性能退化或封裝損壞。高可靠性器件應(yīng)能承受-65～+200℃、50次的溫度循環(huán)變化。在脈沖條件下工作的器件應(yīng)考慮瞵態(tài)熱阻抗設(shè)計(jì)，使器件的瞬時(shí)結(jié)溫不超過規(guī)定值。
又如，真空電子器件的電子注型器件，腔體或慢波線部分的電子注截獲是主要熱源，而且慢波線尤其是螺旋線是散熱的薄弱環(huán)節(jié)，特別是大功率寬帶螺旋線行波管更是如此，其慢波線的輸出部分更容易燒壞，更要認(rèn)真考慮熱設(shè)計(jì)，降低截獲提高散熱能力，同時(shí)還要采取監(jiān)控措施。
對(duì)于半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)應(yīng)保證器件SGM4717YG/TR在最高環(huán)境（或管殼）溫度下工作時(shí)和額定功率條件下工作時(shí)器件能承受規(guī)定的電應(yīng)力，而且不產(chǎn)生熱電特性變化的惡性循環(huán)。器件的耐熱設(shè)計(jì)，除了選擇熱導(dǎo)率高的材料外，主要是采用熱補(bǔ)償技術(shù)減少器件性能隨溫度的變化；采用適當(dāng)?shù)纳峒夹g(shù)降低器件熱阻，使用熱溝道和強(qiáng)制性空氣冷卻，以有利于減少封裝的熱阻；降低器件的絕對(duì)最大額定值以使能量耗散最小，即要考慮接合處與環(huán)境空氣間的熱阻(℃/W)、接合處與封裝表面間的熱阻，或內(nèi)部熱阻(℃/W)、封裝表面和環(huán)境空氣間的熱阻，或外部熱阻(℃/W)、接合處溫度或插腳溫度(℃)、封裝表面溫度或箱殼溫度(℃)等，使器件產(chǎn)生的熱量能有效地散發(fā)到周圍空間。
器件的材料、結(jié)構(gòu)和工藝選擇應(yīng)能連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間承受最高儲(chǔ)存溫度和最高工作結(jié)溫，對(duì)小功率器件應(yīng)不低于175℃，對(duì)功率器件應(yīng)不低于200℃。
應(yīng)注意芯片、金屬化層、焊料、管殼之間熱膨脹系數(shù)的匹配，以及管殼中各層材料之間的匹配，以保證器件不因經(jīng)受多次溫度變化而引起熱阻增大、電性能退化或封裝損壞。高可靠性器件應(yīng)能承受-65～+200℃、50次的溫度循環(huán)變化。在脈沖條件下工作的器件應(yīng)考慮瞵態(tài)熱阻抗設(shè)計(jì)，使器件的瞬時(shí)結(jié)溫不超過規(guī)定值。
又如，真空電子器件的電子注型器件，腔體或慢波線部分的電子注截獲是主要熱源，而且慢波線尤其是螺旋線是散熱的薄弱環(huán)節(jié)，特別是大功率寬帶螺旋線行波管更是如此，其慢波線的輸出部分更容易燒壞，更要認(rèn)真考慮熱設(shè)計(jì)，降低截獲提高散熱能力，同時(shí)還要采取監(jiān)控措施。
器件的材料、結(jié)構(gòu)和工藝選擇應(yīng)能連續(xù)長(zhǎng)時(shí)間承受最高儲(chǔ)存溫度和最高工作結(jié)溫，對(duì)小功率器件應(yīng)不低于175℃，對(duì)功率器件應(yīng)不低于200℃。
應(yīng)注意芯片、金屬化層、焊料、管殼之間熱膨脹系數(shù)的匹配，以及管殼中各層材料之間的匹配，以保證器件不因經(jīng)受多次溫度變化而引起熱阻增大、電性能退化或封裝損壞。高可靠性器件應(yīng)能承受-65～+200℃、50次的溫度循環(huán)變化。在脈沖條件下工作的器件應(yīng)考慮瞵態(tài)熱阻抗設(shè)計(jì)，使器件的瞬時(shí)結(jié)溫不超過規(guī)定值。
又如，真空電子器件的電子注型器件，腔體或慢波線部分的電子注截獲是主要熱源，而且慢波線尤其是螺旋線是散熱的薄弱環(huán)節(jié)，特別是大功率寬帶螺旋線行波管更是如此，其慢波線的輸出部分更容易燒壞，更要認(rèn)真考慮熱設(shè)計(jì)，降低截獲提高散熱能力，同時(shí)還要采取監(jiān)控措施。
相關(guān)技術(shù)資料- 4-19半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)
- 相關(guān)IC型號(hào)
- SGM4717YG/TR
- SGM45C1E682-4A
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