霉菌效應(yīng)分析
發(fā)布時(shí)間:2012/4/20 19:18:03 訪問次數(shù):868
霉菌是菌類（包括真菌、細(xì)菌）中的一種，它不僅MFI341S2592是以水、氧和氫作為養(yǎng)料，而且合成材料如層壓板、灌封材料、包封樹脂等也可作為其養(yǎng)料。霉菌的生長(zhǎng)可改變電子設(shè)備和元器件的物理性能，進(jìn)而損害其功能，造成可靠性問題。霉菌效應(yīng)主要有對(duì)材料的直接破壞和間接損害、物理影響等方面。
對(duì)材料的直接破壞和間接損害主要包括以下情況：
①霉菌能生長(zhǎng)在有灰塵、汗跡和其他污染物沉積的表面上，這些污染物是在電子元器件制造、儲(chǔ)存、使用期間污染在產(chǎn)品上的，即使是選用較好的耐霉材料也能引起其材料的損壞。
②霉菌代謝產(chǎn)物（有機(jī)酸）能引起金屬腐蝕，引起玻璃、塑料和其他材料發(fā)暗或剝蝕。
③生長(zhǎng)在易生霉的材料上的霉菌與鄰近抗霉材料接觸，使霉菌進(jìn)一步擴(kuò)散。
④霉菌效應(yīng)的物理影響為：
·霉菌的直接和間接破壞作用均能導(dǎo)致電氣和電子產(chǎn)品損壞，霉菌跨過絕緣材料表面繁殖時(shí)，可以破壞和降低絕緣強(qiáng)度，引起短路，影響電氣性能。
·破壞密封，引入潮氣，使電子元器件產(chǎn)生腐蝕和損壞。
·霉菌生長(zhǎng)形成擴(kuò)展性堆積物，使產(chǎn)品的保護(hù)層受到破壞、松動(dòng)、裂縫、起泡和腐蝕。
·霉菌通過消耗固態(tài)和氣態(tài)物質(zhì)，破壞金屬表面的電化學(xué)平衡，并去除抗腐蝕的鈍化膜，使表面容易銹蝕。
對(duì)材料的直接破壞和間接損害主要包括以下情況：
①霉菌能生長(zhǎng)在有灰塵、汗跡和其他污染物沉積的表面上，這些污染物是在電子元器件制造、儲(chǔ)存、使用期間污染在產(chǎn)品上的，即使是選用較好的耐霉材料也能引起其材料的損壞。
②霉菌代謝產(chǎn)物（有機(jī)酸）能引起金屬腐蝕，引起玻璃、塑料和其他材料發(fā)暗或剝蝕。
③生長(zhǎng)在易生霉的材料上的霉菌與鄰近抗霉材料接觸，使霉菌進(jìn)一步擴(kuò)散。
④霉菌效應(yīng)的物理影響為：
·霉菌的直接和間接破壞作用均能導(dǎo)致電氣和電子產(chǎn)品損壞，霉菌跨過絕緣材料表面繁殖時(shí)，可以破壞和降低絕緣強(qiáng)度，引起短路，影響電氣性能。
·破壞密封，引入潮氣，使電子元器件產(chǎn)生腐蝕和損壞。
·霉菌生長(zhǎng)形成擴(kuò)展性堆積物，使產(chǎn)品的保護(hù)層受到破壞、松動(dòng)、裂縫、起泡和腐蝕。
·霉菌通過消耗固態(tài)和氣態(tài)物質(zhì)，破壞金屬表面的電化學(xué)平衡，并去除抗腐蝕的鈍化膜，使表面容易銹蝕。
霉菌是菌類（包括真菌、細(xì)菌）中的一種，它不僅MFI341S2592是以水、氧和氫作為養(yǎng)料，而且合成材料如層壓板、灌封材料、包封樹脂等也可作為其養(yǎng)料。霉菌的生長(zhǎng)可改變電子設(shè)備和元器件的物理性能，進(jìn)而損害其功能，造成可靠性問題。霉菌效應(yīng)主要有對(duì)材料的直接破壞和間接損害、物理影響等方面。
對(duì)材料的直接破壞和間接損害主要包括以下情況：
①霉菌能生長(zhǎng)在有灰塵、汗跡和其他污染物沉積的表面上，這些污染物是在電子元器件制造、儲(chǔ)存、使用期間污染在產(chǎn)品上的，即使是選用較好的耐霉材料也能引起其材料的損壞。
②霉菌代謝產(chǎn)物（有機(jī)酸）能引起金屬腐蝕，引起玻璃、塑料和其他材料發(fā)暗或剝蝕。
③生長(zhǎng)在易生霉的材料上的霉菌與鄰近抗霉材料接觸，使霉菌進(jìn)一步擴(kuò)散。
④霉菌效應(yīng)的物理影響為：
·霉菌的直接和間接破壞作用均能導(dǎo)致電氣和電子產(chǎn)品損壞，霉菌跨過絕緣材料表面繁殖時(shí)，可以破壞和降低絕緣強(qiáng)度，引起短路，影響電氣性能。
·破壞密封，引入潮氣，使電子元器件產(chǎn)生腐蝕和損壞。
·霉菌生長(zhǎng)形成擴(kuò)展性堆積物，使產(chǎn)品的保護(hù)層受到破壞、松動(dòng)、裂縫、起泡和腐蝕。
·霉菌通過消耗固態(tài)和氣態(tài)物質(zhì)，破壞金屬表面的電化學(xué)平衡，并去除抗腐蝕的鈍化膜，使表面容易銹蝕。
對(duì)材料的直接破壞和間接損害主要包括以下情況：
①霉菌能生長(zhǎng)在有灰塵、汗跡和其他污染物沉積的表面上，這些污染物是在電子元器件制造、儲(chǔ)存、使用期間污染在產(chǎn)品上的，即使是選用較好的耐霉材料也能引起其材料的損壞。
②霉菌代謝產(chǎn)物（有機(jī)酸）能引起金屬腐蝕，引起玻璃、塑料和其他材料發(fā)暗或剝蝕。
③生長(zhǎng)在易生霉的材料上的霉菌與鄰近抗霉材料接觸，使霉菌進(jìn)一步擴(kuò)散。
④霉菌效應(yīng)的物理影響為：
·霉菌的直接和間接破壞作用均能導(dǎo)致電氣和電子產(chǎn)品損壞，霉菌跨過絕緣材料表面繁殖時(shí)，可以破壞和降低絕緣強(qiáng)度，引起短路，影響電氣性能。
·破壞密封，引入潮氣，使電子元器件產(chǎn)生腐蝕和損壞。
·霉菌生長(zhǎng)形成擴(kuò)展性堆積物，使產(chǎn)品的保護(hù)層受到破壞、松動(dòng)、裂縫、起泡和腐蝕。
·霉菌通過消耗固態(tài)和氣態(tài)物質(zhì)，破壞金屬表面的電化學(xué)平衡，并去除抗腐蝕的鈍化膜，使表面容易銹蝕。
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