電子元器件常規(guī)失效
發(fā)布時間:2012/4/25 19:19:42 訪問次數(shù):607
元器件常規(guī)失效是混合電路CY7C1021DV33-10ZSXI失效的主要原因之一。數(shù)據(jù)表明，}昆合電路因電子元器件造成失效的比例占總失效的30%以上。其中以半導(dǎo)體芯片、片式陶瓷電容器、片式鉭電容器為多。究其原因又可分為以下幾點(diǎn)：
①電子元器件參數(shù)漂移。
②電子元器件制造工藝缺陷。
③電子元器件組裝工藝不良，如鍵合、粘接、焊接不良等。
④過電應(yīng)力損傷，如電壓尖峰、靜電、過電流等。
⑤漏檢。
控制元器件常規(guī)失效的措施主要有：
①合理選用適當(dāng)質(zhì)量等級的電子元器件。
②嚴(yán)格執(zhí)行電子元器件來料評價和驗(yàn)證，必要時進(jìn)行適當(dāng)?shù)?00%篩選。
③嚴(yán)格執(zhí)行封帽前目檢規(guī)定。
④嚴(yán)格執(zhí)行產(chǎn)品篩選試驗(yàn)。
⑤重視對生產(chǎn)、篩選中不合格品的分析、控制。
⑥避免過電應(yīng)力損傷及不當(dāng)使用。
①電子元器件參數(shù)漂移。
②電子元器件制造工藝缺陷。
③電子元器件組裝工藝不良，如鍵合、粘接、焊接不良等。
④過電應(yīng)力損傷，如電壓尖峰、靜電、過電流等。
⑤漏檢。
控制元器件常規(guī)失效的措施主要有：
①合理選用適當(dāng)質(zhì)量等級的電子元器件。
②嚴(yán)格執(zhí)行電子元器件來料評價和驗(yàn)證，必要時進(jìn)行適當(dāng)?shù)?00%篩選。
③嚴(yán)格執(zhí)行封帽前目檢規(guī)定。
④嚴(yán)格執(zhí)行產(chǎn)品篩選試驗(yàn)。
⑤重視對生產(chǎn)、篩選中不合格品的分析、控制。
⑥避免過電應(yīng)力損傷及不當(dāng)使用。
元器件常規(guī)失效是混合電路CY7C1021DV33-10ZSXI失效的主要原因之一。數(shù)據(jù)表明，}昆合電路因電子元器件造成失效的比例占總失效的30%以上。其中以半導(dǎo)體芯片、片式陶瓷電容器、片式鉭電容器為多。究其原因又可分為以下幾點(diǎn)：
①電子元器件參數(shù)漂移。
②電子元器件制造工藝缺陷。
③電子元器件組裝工藝不良，如鍵合、粘接、焊接不良等。
④過電應(yīng)力損傷，如電壓尖峰、靜電、過電流等。
⑤漏檢。
控制元器件常規(guī)失效的措施主要有：
①合理選用適當(dāng)質(zhì)量等級的電子元器件。
②嚴(yán)格執(zhí)行電子元器件來料評價和驗(yàn)證，必要時進(jìn)行適當(dāng)?shù)?00%篩選。
③嚴(yán)格執(zhí)行封帽前目檢規(guī)定。
④嚴(yán)格執(zhí)行產(chǎn)品篩選試驗(yàn)。
⑤重視對生產(chǎn)、篩選中不合格品的分析、控制。
⑥避免過電應(yīng)力損傷及不當(dāng)使用。
①電子元器件參數(shù)漂移。
②電子元器件制造工藝缺陷。
③電子元器件組裝工藝不良，如鍵合、粘接、焊接不良等。
④過電應(yīng)力損傷，如電壓尖峰、靜電、過電流等。
⑤漏檢。
控制元器件常規(guī)失效的措施主要有：
①合理選用適當(dāng)質(zhì)量等級的電子元器件。
②嚴(yán)格執(zhí)行電子元器件來料評價和驗(yàn)證，必要時進(jìn)行適當(dāng)?shù)?00%篩選。
③嚴(yán)格執(zhí)行封帽前目檢規(guī)定。
④嚴(yán)格執(zhí)行產(chǎn)品篩選試驗(yàn)。
⑤重視對生產(chǎn)、篩選中不合格品的分析、控制。
⑥避免過電應(yīng)力損傷及不當(dāng)使用。
上一篇：混合集成電路的主要失效模式
上一篇：粘接失效
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