外引線材料要求
發(fā)布時(shí)間:2012/5/7 19:37:12 訪問次數(shù):644
聲表面波器件的外引線材料的LM3430SD質(zhì)量缺陷會(huì)引起斷腿、銹蝕、可焊性差、突發(fā)性脆斷及內(nèi)引線脫落等失效模式。為了控制這些失效模式，對(duì)外引線應(yīng)作如下質(zhì)量控制：
①用X光衍射方法或用電子顯微鏡對(duì)材料的晶粒結(jié)構(gòu)和微裂紋進(jìn)行檢測(cè)。
②用鍍層厚度測(cè)試儀對(duì)鍍層的厚度和均勻性進(jìn)行定量控制。
③用可焊性測(cè)試儀進(jìn)行可焊性檢測(cè)。
④通過彎折和拉力實(shí)驗(yàn)對(duì)外引線進(jìn)行抗折斷性控制。
⑤用一定條件下的濕熱和鹽霧試驗(yàn)檢測(cè)材料的抗銹蝕性能。
上述外引線的抽樣檢測(cè)均應(yīng)在經(jīng)受聲表面波器件在工藝和使用過程中所經(jīng)受的熱應(yīng)力之后進(jìn)行。
聲表面波器件的外引線與外殼大多為整體結(jié)構(gòu)，因此，外殼生產(chǎn)中的控制更為重要。
封裝材料的控制要求
對(duì)空腔封裝材料除對(duì)其外引線進(jìn)行控制外，還要控制密封性、引線間電阻和抗機(jī)械應(yīng)力能力等特性。密封性的檢測(cè)方法有：
①氟碳化合物粗檢。
②氦質(zhì)譜檢漏。
這些檢測(cè)均應(yīng)在經(jīng)受高溫存儲(chǔ)、溫度循環(huán)和機(jī)械環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)后進(jìn)行，這樣就可以達(dá)到對(duì)空腔封裝材料抗溫度沖擊和抗機(jī)械應(yīng)力能力進(jìn)行控制的目的。引線間絕緣電阻應(yīng)當(dāng)按不同聲表面波器件的要求在規(guī)窟的溫度和濕度下進(jìn)行檢測(cè)。
①用X光衍射方法或用電子顯微鏡對(duì)材料的晶粒結(jié)構(gòu)和微裂紋進(jìn)行檢測(cè)。
②用鍍層厚度測(cè)試儀對(duì)鍍層的厚度和均勻性進(jìn)行定量控制。
③用可焊性測(cè)試儀進(jìn)行可焊性檢測(cè)。
④通過彎折和拉力實(shí)驗(yàn)對(duì)外引線進(jìn)行抗折斷性控制。
⑤用一定條件下的濕熱和鹽霧試驗(yàn)檢測(cè)材料的抗銹蝕性能。
上述外引線的抽樣檢測(cè)均應(yīng)在經(jīng)受聲表面波器件在工藝和使用過程中所經(jīng)受的熱應(yīng)力之后進(jìn)行。
聲表面波器件的外引線與外殼大多為整體結(jié)構(gòu)，因此，外殼生產(chǎn)中的控制更為重要。
封裝材料的控制要求
對(duì)空腔封裝材料除對(duì)其外引線進(jìn)行控制外，還要控制密封性、引線間電阻和抗機(jī)械應(yīng)力能力等特性。密封性的檢測(cè)方法有：
①氟碳化合物粗檢。
②氦質(zhì)譜檢漏。
這些檢測(cè)均應(yīng)在經(jīng)受高溫存儲(chǔ)、溫度循環(huán)和機(jī)械環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)后進(jìn)行，這樣就可以達(dá)到對(duì)空腔封裝材料抗溫度沖擊和抗機(jī)械應(yīng)力能力進(jìn)行控制的目的。引線間絕緣電阻應(yīng)當(dāng)按不同聲表面波器件的要求在規(guī)窟的溫度和濕度下進(jìn)行檢測(cè)。
聲表面波器件的外引線材料的LM3430SD質(zhì)量缺陷會(huì)引起斷腿、銹蝕、可焊性差、突發(fā)性脆斷及內(nèi)引線脫落等失效模式。為了控制這些失效模式，對(duì)外引線應(yīng)作如下質(zhì)量控制：
①用X光衍射方法或用電子顯微鏡對(duì)材料的晶粒結(jié)構(gòu)和微裂紋進(jìn)行檢測(cè)。
②用鍍層厚度測(cè)試儀對(duì)鍍層的厚度和均勻性進(jìn)行定量控制。
③用可焊性測(cè)試儀進(jìn)行可焊性檢測(cè)。
④通過彎折和拉力實(shí)驗(yàn)對(duì)外引線進(jìn)行抗折斷性控制。
⑤用一定條件下的濕熱和鹽霧試驗(yàn)檢測(cè)材料的抗銹蝕性能。
上述外引線的抽樣檢測(cè)均應(yīng)在經(jīng)受聲表面波器件在工藝和使用過程中所經(jīng)受的熱應(yīng)力之后進(jìn)行。
聲表面波器件的外引線與外殼大多為整體結(jié)構(gòu)，因此，外殼生產(chǎn)中的控制更為重要。
封裝材料的控制要求
對(duì)空腔封裝材料除對(duì)其外引線進(jìn)行控制外，還要控制密封性、引線間電阻和抗機(jī)械應(yīng)力能力等特性。密封性的檢測(cè)方法有：
①氟碳化合物粗檢。
②氦質(zhì)譜檢漏。
這些檢測(cè)均應(yīng)在經(jīng)受高溫存儲(chǔ)、溫度循環(huán)和機(jī)械環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)后進(jìn)行，這樣就可以達(dá)到對(duì)空腔封裝材料抗溫度沖擊和抗機(jī)械應(yīng)力能力進(jìn)行控制的目的。引線間絕緣電阻應(yīng)當(dāng)按不同聲表面波器件的要求在規(guī)窟的溫度和濕度下進(jìn)行檢測(cè)。
①用X光衍射方法或用電子顯微鏡對(duì)材料的晶粒結(jié)構(gòu)和微裂紋進(jìn)行檢測(cè)。
②用鍍層厚度測(cè)試儀對(duì)鍍層的厚度和均勻性進(jìn)行定量控制。
③用可焊性測(cè)試儀進(jìn)行可焊性檢測(cè)。
④通過彎折和拉力實(shí)驗(yàn)對(duì)外引線進(jìn)行抗折斷性控制。
⑤用一定條件下的濕熱和鹽霧試驗(yàn)檢測(cè)材料的抗銹蝕性能。
上述外引線的抽樣檢測(cè)均應(yīng)在經(jīng)受聲表面波器件在工藝和使用過程中所經(jīng)受的熱應(yīng)力之后進(jìn)行。
聲表面波器件的外引線與外殼大多為整體結(jié)構(gòu)，因此，外殼生產(chǎn)中的控制更為重要。
封裝材料的控制要求
對(duì)空腔封裝材料除對(duì)其外引線進(jìn)行控制外，還要控制密封性、引線間電阻和抗機(jī)械應(yīng)力能力等特性。密封性的檢測(cè)方法有：
①氟碳化合物粗檢。
②氦質(zhì)譜檢漏。
這些檢測(cè)均應(yīng)在經(jīng)受高溫存儲(chǔ)、溫度循環(huán)和機(jī)械環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)后進(jìn)行，這樣就可以達(dá)到對(duì)空腔封裝材料抗溫度沖擊和抗機(jī)械應(yīng)力能力進(jìn)行控制的目的。引線間絕緣電阻應(yīng)當(dāng)按不同聲表面波器件的要求在規(guī)窟的溫度和濕度下進(jìn)行檢測(cè)。
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