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進(jìn)行工藝技術(shù)攻關(guān),保證產(chǎn)品可靠性

發(fā)布時(shí)間:2012/5/8 19:11:45 訪問次數(shù):947

    一些故障統(tǒng)計(jì)資料表明,產(chǎn)品故TDA7240A障中有10%~20%是由于生產(chǎn)的原因造成的。因此,一個(gè)產(chǎn)品僅有好的設(shè)計(jì)是不夠的,優(yōu)化工藝設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)等,是保證實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)可靠性的關(guān)鍵。在進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)工作中,除抓設(shè)計(jì)外,還狠抓了工藝技術(shù)攻關(guān)。技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目組先后開展了對(duì)蒸發(fā)、光刻、點(diǎn)焊、密封等四道關(guān)鍵重要工序的技術(shù)攻關(guān),由研究室牽頭,進(jìn)行工藝革新。
    1.蒸發(fā)工序
    蒸發(fā)工序針對(duì)鋁膜的附著力不夠,影響超聲鍵合引線的拉力問題,開展技術(shù)攻關(guān)。通過改進(jìn)基片清洗方法,保證了基片清洗質(zhì)量,采用新引進(jìn)的磁控濺射設(shè)備,優(yōu)化工藝參數(shù)等,經(jīng)過數(shù)+次的試驗(yàn),使鋁膜的附著力大大提高,從而保證了超聲鍵合引線的拉力超過聲表面波器件總規(guī)范規(guī)定的要求一倍以上。
    2.
光刻工序
    光刻工序是制作聲表面波器件的關(guān)鍵工序,光刻質(zhì)量的好壞直接影響產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量。為了對(duì)該技術(shù)攻關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)施有效的質(zhì)量控制,確定光刻工序?yàn)殛P(guān)鍵工序。為了保證產(chǎn)品生產(chǎn)的持續(xù)穩(wěn)定,保證光刻工序各工藝參數(shù)處于受控狀態(tài),并將其控制于最佳值,組織了光刻工序的技術(shù)人員對(duì)光刻工序的工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。還針對(duì)該種產(chǎn)品的工藝特點(diǎn),工藝技術(shù)人員制訂了專門的優(yōu)化實(shí)驗(yàn)方案,優(yōu)化實(shí)驗(yàn)方案對(duì)工藝流程中各個(gè)主要工藝參數(shù)值,進(jìn)行一系列實(shí)驗(yàn)。經(jīng)過七個(gè)半月的對(duì)比實(shí)驗(yàn)和多方面的研究分析,確定出了該種產(chǎn)品光刻工序的最佳工藝參數(shù)。
     3.點(diǎn)焊工序
     點(diǎn)焊工序針對(duì)可靠性摸底試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的點(diǎn)焊線引線脫落問題,進(jìn)行質(zhì)量攻關(guān)。制訂了以下系列控制措施來解決。通過實(shí)施這些措施后,點(diǎn)焊線引線脫落問題得到基本解決。
    ①選用彈性較好的黏合劑進(jìn)行黏片,用以緩沖外應(yīng)力的影響。
    ②繼續(xù)強(qiáng)調(diào)點(diǎn)焊時(shí)點(diǎn)焊線不能崩得太緊,鍵合線要呈弧形。
    ③在點(diǎn)焊工序增加一個(gè)質(zhì)量控制點(diǎn),安排專職檢驗(yàn)員,嚴(yán)格鏡檢把關(guān)和剔除不合格半成品等。

    一些故障統(tǒng)計(jì)資料表明,產(chǎn)品故TDA7240A障中有10%~20%是由于生產(chǎn)的原因造成的。因此,一個(gè)產(chǎn)品僅有好的設(shè)計(jì)是不夠的,優(yōu)化工藝設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)等,是保證實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)可靠性的關(guān)鍵。在進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)工作中,除抓設(shè)計(jì)外,還狠抓了工藝技術(shù)攻關(guān)。技術(shù)攻關(guān)項(xiàng)目組先后開展了對(duì)蒸發(fā)、光刻、點(diǎn)焊、密封等四道關(guān)鍵重要工序的技術(shù)攻關(guān),由研究室牽頭,進(jìn)行工藝革新。
    1.蒸發(fā)工序
    蒸發(fā)工序針對(duì)鋁膜的附著力不夠,影響超聲鍵合引線的拉力問題,開展技術(shù)攻關(guān)。通過改進(jìn)基片清洗方法,保證了基片清洗質(zhì)量,采用新引進(jìn)的磁控濺射設(shè)備,優(yōu)化工藝參數(shù)等,經(jīng)過數(shù)+次的試驗(yàn),使鋁膜的附著力大大提高,從而保證了超聲鍵合引線的拉力超過聲表面波器件總規(guī)范規(guī)定的要求一倍以上。
    2.
光刻工序
    光刻工序是制作聲表面波器件的關(guān)鍵工序,光刻質(zhì)量的好壞直接影響產(chǎn)品生產(chǎn)的質(zhì)量。為了對(duì)該技術(shù)攻關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)實(shí)施有效的質(zhì)量控制,確定光刻工序?yàn)殛P(guān)鍵工序。為了保證產(chǎn)品生產(chǎn)的持續(xù)穩(wěn)定,保證光刻工序各工藝參數(shù)處于受控狀態(tài),并將其控制于最佳值,組織了光刻工序的技術(shù)人員對(duì)光刻工序的工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。還針對(duì)該種產(chǎn)品的工藝特點(diǎn),工藝技術(shù)人員制訂了專門的優(yōu)化實(shí)驗(yàn)方案,優(yōu)化實(shí)驗(yàn)方案對(duì)工藝流程中各個(gè)主要工藝參數(shù)值,進(jìn)行一系列實(shí)驗(yàn)。經(jīng)過七個(gè)半月的對(duì)比實(shí)驗(yàn)和多方面的研究分析,確定出了該種產(chǎn)品光刻工序的最佳工藝參數(shù)。
     3.點(diǎn)焊工序
     點(diǎn)焊工序針對(duì)可靠性摸底試驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的點(diǎn)焊線引線脫落問題,進(jìn)行質(zhì)量攻關(guān)。制訂了以下系列控制措施來解決。通過實(shí)施這些措施后,點(diǎn)焊線引線脫落問題得到基本解決。
    ①選用彈性較好的黏合劑進(jìn)行黏片,用以緩沖外應(yīng)力的影響。
    ②繼續(xù)強(qiáng)調(diào)點(diǎn)焊時(shí)點(diǎn)焊線不能崩得太緊,鍵合線要呈弧形。
    ③在點(diǎn)焊工序增加一個(gè)質(zhì)量控制點(diǎn),安排專職檢驗(yàn)員,嚴(yán)格鏡檢把關(guān)和剔除不合格半成品等。

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