LGA封裝的全稱為Land Grid Array，采用LGA封裝AAT1169-Q5-T技術(shù)的集成電路芯片，下層只有金屬圓點作接觸之用。它依靠一個包含安裝扣具的插座，用下層的金屬原點和插座上的彈性針腳接觸，從而與主板連成一體。如圖13-8所示為采用LGA封裝的集成電路芯片。

            
    SOP (Small Outline Package)射裝技術(shù)為小型電路封裝。這種封裝的集成電路引腳均分布在兩邊，其引腳數(shù)目多在28個以下。SOP封裝技術(shù)的應(yīng)用范圍很廣，而且之后逐漸派生出的SOJ（J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等在集成電路中都起到了舉足輕重的作用。如圖13-9和圖13-10所示為采用TSOP封裝的集成電路芯片和采用SOT封裝的集成電路芯片。