在焊錫膏成分中添加了觸變劑，故錫膏有FAN7530MX假塑性流體特征，隨著所受外力的增加，焊錫膏的黏度迅速下降，但下降到一定程度后又開始穩(wěn)定。這種性質(zhì)在印刷焊錫膏時(shí)是非常有用的，即焊錫膏在印刷時(shí)，受到刮刀的推力作用，其黏度下降，當(dāng)?shù)竭_(dá)模板窗口時(shí)，黏度達(dá)到最低，故能順利地通過窗口沉降到PCB焊盤上，隨著外力的停止，焊錫膏黏度又迅速回升，這樣就不會(huì)出現(xiàn)印刷圖形的塌落和漫流，得到良好的印刷效果，如圖9.6所示。
    在工程中，我們把流體的黏度隨著外力的增加而下降，隨著外力的降低而增加，這種性質(zhì)稱為觸變性。錫膏正是依賴其觸變性才保持良好的印刷性能的。
    焊錫膏黏度影響因素
    (1)焊料粉末含量對(duì)黏度的影響
    焊錫膏中焊料粉末的增加明顯引起黏度增加，如圖9.7所示。焊料粉末的增加可以有效防止印刷后及預(yù)熱階段的塌落，焊接后焊點(diǎn)飽滿，有助于焊接質(zhì)量的提高。這也是我們常選用焊料粉末含量高的焊錫膏，并采用金屬模板印刷焊錫膏的原因。
    (2)焊科粉末粒度對(duì)黏度的影響
    在焊錫膏中金屬粉末含量及焊劑完全相同時(shí)，焊料粉粒度的大小將會(huì)影響?zhàn)ざ取．?dāng)粒度增加時(shí)，77反而會(huì)降低，這與焊料粉粒度減小以及剪切力增大有關(guān)，如圖9.8所示。

                
    (3)溫度對(duì)焊錫膏黏度的影響
    溫度對(duì)焊錫膏的黏度影響很大，隨著溫度的升高，黏度會(huì)明顯地下降，如圖9.9所示。因此，無論是測(cè)試焊錫膏的黏度，還是印刷焊錫膏都應(yīng)該注意環(huán)境溫度。通常印刷焊錫膏時(shí)，最佳環(huán)境溫度為(23±3)℃，精密印刷時(shí)則應(yīng)由印刷機(jī)恒溫系統(tǒng)來保證。