多功能一體機
發(fā)布時間:2012/9/25 20:06:01 訪問次數:855
在SMT產品設計或小批N490CH08量試生產中，經常需要小形貼片機或手動SMT生產線進行產品的貼裝，目前國內有條件的工廠均配有手動貼片機。近幾年來，國外推出一種多功能一體機-SPARK 400，外形尺寸僅有Im×1.3m×1.6m，類似一臺普通的中速貼片機。但它卻有一整條自動SMT生產線的強大功能，包括滴涂分布錫膏／檢測錫膏量、貼放元器件／檢測貼放效果、激光焊接／檢測焊接效果的功能，不僅能適合試制和小批量生產，還特別能適合已焊接后的SMA的局部補焊。例如，在生產某個產品中，有時會出現缺少個別元器件，為了不至因缺少幾種元器件而停工待料，故仍可以讓SMT生產線繼續(xù)運行，只要待所缺元器件齊套后將大部分元器件已貼裝好的SMA再送至SPARK400中進行局部補焊�？梢娺@種一體機無論是用于小批量試生產，還是大生產的局部補焊或產品的維修，都是非常適用的，現將SPARK 400的功能現特點介紹如下。
SPARK 400具有如下功能：PCB在線自動傳送；PCB貼裝面積400mm×500mm;滴涂焊錫膏：采用壓力分配器，涂布速度為5000點／小時，涂布精度能適用引腳中心距為0,5mm的QFP涂布；自動貼片，貼裝精度0.04mm/QFP，并具有6種不同尺寸的吸嘴，貼片能力為2000～2500個元器件／小時，擁有帶狀送料器22只以及三層托盤送料器；帶有4個獨立的激光焊接頭，每小時能焊10萬點，能焊接所有的元器件，包括QFP、PLCC、SOP、DIP、BGA（頂部加熱）、FC（頂部加熱）；具有非常高的檢查功能，采用激光技術能快速檢查出PCB位置、焊錫膏涂布量、貼片以及焊接質量；重復性好，效率高，上述檢查工作是采用同一個檢查系統(tǒng)輪回切換。
SPARK 400具有如下功能：PCB在線自動傳送；PCB貼裝面積400mm×500mm;滴涂焊錫膏：采用壓力分配器，涂布速度為5000點／小時，涂布精度能適用引腳中心距為0,5mm的QFP涂布；自動貼片，貼裝精度0.04mm/QFP，并具有6種不同尺寸的吸嘴，貼片能力為2000～2500個元器件／小時，擁有帶狀送料器22只以及三層托盤送料器；帶有4個獨立的激光焊接頭，每小時能焊10萬點，能焊接所有的元器件，包括QFP、PLCC、SOP、DIP、BGA（頂部加熱）、FC（頂部加熱）；具有非常高的檢查功能，采用激光技術能快速檢查出PCB位置、焊錫膏涂布量、貼片以及焊接質量；重復性好，效率高，上述檢查工作是采用同一個檢查系統(tǒng)輪回切換。
在SMT產品設計或小批N490CH08量試生產中，經常需要小形貼片機或手動SMT生產線進行產品的貼裝，目前國內有條件的工廠均配有手動貼片機。近幾年來，國外推出一種多功能一體機-SPARK 400，外形尺寸僅有Im×1.3m×1.6m，類似一臺普通的中速貼片機。但它卻有一整條自動SMT生產線的強大功能，包括滴涂分布錫膏／檢測錫膏量、貼放元器件／檢測貼放效果、激光焊接／檢測焊接效果的功能，不僅能適合試制和小批量生產，還特別能適合已焊接后的SMA的局部補焊。例如，在生產某個產品中，有時會出現缺少個別元器件，為了不至因缺少幾種元器件而停工待料，故仍可以讓SMT生產線繼續(xù)運行，只要待所缺元器件齊套后將大部分元器件已貼裝好的SMA再送至SPARK400中進行局部補焊�？梢娺@種一體機無論是用于小批量試生產，還是大生產的局部補焊或產品的維修，都是非常適用的，現將SPARK 400的功能現特點介紹如下。
SPARK 400具有如下功能：PCB在線自動傳送；PCB貼裝面積400mm×500mm;滴涂焊錫膏：采用壓力分配器，涂布速度為5000點／小時，涂布精度能適用引腳中心距為0,5mm的QFP涂布；自動貼片，貼裝精度0.04mm/QFP，并具有6種不同尺寸的吸嘴，貼片能力為2000～2500個元器件／小時，擁有帶狀送料器22只以及三層托盤送料器；帶有4個獨立的激光焊接頭，每小時能焊10萬點，能焊接所有的元器件，包括QFP、PLCC、SOP、DIP、BGA（頂部加熱）、FC（頂部加熱）；具有非常高的檢查功能，采用激光技術能快速檢查出PCB位置、焊錫膏涂布量、貼片以及焊接質量；重復性好，效率高，上述檢查工作是采用同一個檢查系統(tǒng)輪回切換。
SPARK 400具有如下功能：PCB在線自動傳送；PCB貼裝面積400mm×500mm;滴涂焊錫膏：采用壓力分配器，涂布速度為5000點／小時，涂布精度能適用引腳中心距為0,5mm的QFP涂布；自動貼片，貼裝精度0.04mm/QFP，并具有6種不同尺寸的吸嘴，貼片能力為2000～2500個元器件／小時，擁有帶狀送料器22只以及三層托盤送料器；帶有4個獨立的激光焊接頭，每小時能焊10萬點，能焊接所有的元器件，包括QFP、PLCC、SOP、DIP、BGA（頂部加熱）、FC（頂部加熱）；具有非常高的檢查功能，采用激光技術能快速檢查出PCB位置、焊錫膏涂布量、貼片以及焊接質量；重復性好，效率高，上述檢查工作是采用同一個檢查系統(tǒng)輪回切換。
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相關技術資料- 9-25多功能一體機
- 相關IC型號
- N490CH08
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