助焊劑的涂布
發(fā)布時間:2012/9/26 20:18:29 訪問次數(shù):1724
在大批量生產(chǎn)中，必須借助助PM30CSJ060焊劑去除焊接面上的氧化層。通常焊劑密度為0.8～0.85g/cm3，固含量為1.5%～10%，焊劑能夠方便均勻地涂布到PCB上。根據(jù)使用的焊劑類型，焊接需要的固態(tài)焊劑量為0.5～3g/m2，這相當于濕焊劑層厚度為3～20ym。SMA上必須均勻涂布上一定量的焊劑，才能保證SMA的焊接質(zhì)量。
目前常見的焊劑涂布方法有：發(fā)泡法、浸漬法、噴霧法和刷涂法。發(fā)泡法、浸漬法、噴霧法適用于孔金屬化的印制板（雙面板），因為這幾種方法能使焊劑滲透到孔內(nèi)，保證高的焊接可靠性�，F(xiàn)將常用的方法分別進行介紹。
1．發(fā)泡法涂布
發(fā)泡法涂布焊劑的過程是在液態(tài)焊劑槽內(nèi)埋有一根管狀多孔陶瓷，并在多孔陶瓷管內(nèi)接有低壓壓縮空氣，壓縮空氣能迫使焊劑流出陶瓷管并產(chǎn)生均勻的微小泡沫，當SMA焊接面經(jīng)過噴嘴時就能均勻地附著上焊劑而完成焊劑的涂布。多余的焊劑仍沿著噴嘴口流回焊劑槽中，同時余下的氣泡應(yīng)逐步消失，否則會出現(xiàn)外溢現(xiàn)象。焊劑涂布的質(zhì)量主要是由多孔陶瓷
管微孔的均勻性以及焊劑的密度來決定，標準的泡沫直徑為1～2ym，由大小均勻的氣泡組成，焊劑的密度由焊劑密度控制系來保證。通�？刂频姆秶鸀�0.81～0.85g/cm3。此外多孔陶瓷管必須是可更換的，以便用后可以用溶劑清洗。
焊劑發(fā)泡工藝參數(shù)有：
焊劑的液面必須高于多孔陶瓷管頂部12～25mm;
空氣壓力應(yīng)根據(jù)采用的多孔陶瓷管孔徑大小來調(diào)節(jié)，一般為0.3～0.5MPa;
壓縮空氣必須嚴格去水、去油，以免污染焊劑；
噴嘴上部的泡沫高度應(yīng)在0～15mm之間調(diào)整，即保證SMA通過時不應(yīng)浸漬到SMA頂層。
發(fā)泡法涂布焊劑如圖12.4所示。
發(fā)泡法涂布焊劑的優(yōu)點為：應(yīng)用經(jīng)典、可靠性高；泡沫高度調(diào)節(jié)方便；PCB金屬化孔能得到可靠的潤濕，不會有過量的焊劑沉積在PCB上。缺點為：低固含量焊劑有時不適合用此方法涂布；焊劑易吸潮，因此應(yīng)注意檢查與定期更換；開放系統(tǒng)溶劑易揮發(fā)，必須定期補充溶劑，調(diào)節(jié)密度；PCB上的堵孔膠會破壞泡沫并影響四周的焊點；采用發(fā)泡泫涂布的助焊劑密度高，因此預(yù)熱工位應(yīng)適當增長，最好有熱空氣循環(huán)裝置，以去除過量的溶劑。
2．浸漬法涂布
這種方法是把SMA的焊接面浸入到液態(tài)焊劑中，但焊劑不應(yīng)浸到元器件面。焊劑存放在上部開口的容器內(nèi)，不用時必須加蓋，以免焊劑中的溶劑過量揮發(fā)。該方法適用于間歇式生產(chǎn)，經(jīng)常與浸焊工藝相配套，適合小批量生產(chǎn)。特點是簡單易行、投入小，但均勻性不夠。
3．刷涂法涂布
在焊劑槽中放置一個圓柱形刷體，在轉(zhuǎn)動時下部浸入焊劑，當被焊PCB在上面通過時，毛刷可將焊劑飛濺到PCB上。此方法主要用于PCB表面的保護，故在波峰焊過程中很少使用。
目前常見的焊劑涂布方法有：發(fā)泡法、浸漬法、噴霧法和刷涂法。發(fā)泡法、浸漬法、噴霧法適用于孔金屬化的印制板（雙面板），因為這幾種方法能使焊劑滲透到孔內(nèi)，保證高的焊接可靠性�，F(xiàn)將常用的方法分別進行介紹。
1．發(fā)泡法涂布
發(fā)泡法涂布焊劑的過程是在液態(tài)焊劑槽內(nèi)埋有一根管狀多孔陶瓷，并在多孔陶瓷管內(nèi)接有低壓壓縮空氣，壓縮空氣能迫使焊劑流出陶瓷管并產(chǎn)生均勻的微小泡沫，當SMA焊接面經(jīng)過噴嘴時就能均勻地附著上焊劑而完成焊劑的涂布。多余的焊劑仍沿著噴嘴口流回焊劑槽中，同時余下的氣泡應(yīng)逐步消失，否則會出現(xiàn)外溢現(xiàn)象。焊劑涂布的質(zhì)量主要是由多孔陶瓷
管微孔的均勻性以及焊劑的密度來決定，標準的泡沫直徑為1～2ym，由大小均勻的氣泡組成，焊劑的密度由焊劑密度控制系來保證。通�？刂频姆秶鸀�0.81～0.85g/cm3。此外多孔陶瓷管必須是可更換的，以便用后可以用溶劑清洗。
焊劑發(fā)泡工藝參數(shù)有：
焊劑的液面必須高于多孔陶瓷管頂部12～25mm;
空氣壓力應(yīng)根據(jù)采用的多孔陶瓷管孔徑大小來調(diào)節(jié)，一般為0.3～0.5MPa;
壓縮空氣必須嚴格去水、去油，以免污染焊劑；
噴嘴上部的泡沫高度應(yīng)在0～15mm之間調(diào)整，即保證SMA通過時不應(yīng)浸漬到SMA頂層。
發(fā)泡法涂布焊劑如圖12.4所示。
發(fā)泡法涂布焊劑的優(yōu)點為：應(yīng)用經(jīng)典、可靠性高；泡沫高度調(diào)節(jié)方便；PCB金屬化孔能得到可靠的潤濕，不會有過量的焊劑沉積在PCB上。缺點為：低固含量焊劑有時不適合用此方法涂布；焊劑易吸潮，因此應(yīng)注意檢查與定期更換；開放系統(tǒng)溶劑易揮發(fā)，必須定期補充溶劑，調(diào)節(jié)密度；PCB上的堵孔膠會破壞泡沫并影響四周的焊點；采用發(fā)泡泫涂布的助焊劑密度高，因此預(yù)熱工位應(yīng)適當增長，最好有熱空氣循環(huán)裝置，以去除過量的溶劑。
2．浸漬法涂布
這種方法是把SMA的焊接面浸入到液態(tài)焊劑中，但焊劑不應(yīng)浸到元器件面。焊劑存放在上部開口的容器內(nèi)，不用時必須加蓋，以免焊劑中的溶劑過量揮發(fā)。該方法適用于間歇式生產(chǎn)，經(jīng)常與浸焊工藝相配套，適合小批量生產(chǎn)。特點是簡單易行、投入小，但均勻性不夠。
3．刷涂法涂布
在焊劑槽中放置一個圓柱形刷體，在轉(zhuǎn)動時下部浸入焊劑，當被焊PCB在上面通過時，毛刷可將焊劑飛濺到PCB上。此方法主要用于PCB表面的保護，故在波峰焊過程中很少使用。
在大批量生產(chǎn)中，必須借助助PM30CSJ060焊劑去除焊接面上的氧化層。通常焊劑密度為0.8～0.85g/cm3，固含量為1.5%～10%，焊劑能夠方便均勻地涂布到PCB上。根據(jù)使用的焊劑類型，焊接需要的固態(tài)焊劑量為0.5～3g/m2，這相當于濕焊劑層厚度為3～20ym。SMA上必須均勻涂布上一定量的焊劑，才能保證SMA的焊接質(zhì)量。
目前常見的焊劑涂布方法有：發(fā)泡法、浸漬法、噴霧法和刷涂法。發(fā)泡法、浸漬法、噴霧法適用于孔金屬化的印制板（雙面板），因為這幾種方法能使焊劑滲透到孔內(nèi)，保證高的焊接可靠性。現(xiàn)將常用的方法分別進行介紹。
1．發(fā)泡法涂布
發(fā)泡法涂布焊劑的過程是在液態(tài)焊劑槽內(nèi)埋有一根管狀多孔陶瓷，并在多孔陶瓷管內(nèi)接有低壓壓縮空氣，壓縮空氣能迫使焊劑流出陶瓷管并產(chǎn)生均勻的微小泡沫，當SMA焊接面經(jīng)過噴嘴時就能均勻地附著上焊劑而完成焊劑的涂布。多余的焊劑仍沿著噴嘴口流回焊劑槽中，同時余下的氣泡應(yīng)逐步消失，否則會出現(xiàn)外溢現(xiàn)象。焊劑涂布的質(zhì)量主要是由多孔陶瓷
管微孔的均勻性以及焊劑的密度來決定，標準的泡沫直徑為1～2ym，由大小均勻的氣泡組成，焊劑的密度由焊劑密度控制系來保證。通�？刂频姆秶鸀�0.81～0.85g/cm3。此外多孔陶瓷管必須是可更換的，以便用后可以用溶劑清洗。
焊劑發(fā)泡工藝參數(shù)有：
焊劑的液面必須高于多孔陶瓷管頂部12～25mm;
空氣壓力應(yīng)根據(jù)采用的多孔陶瓷管孔徑大小來調(diào)節(jié)，一般為0.3～0.5MPa;
壓縮空氣必須嚴格去水、去油，以免污染焊劑；
噴嘴上部的泡沫高度應(yīng)在0～15mm之間調(diào)整，即保證SMA通過時不應(yīng)浸漬到SMA頂層。
發(fā)泡法涂布焊劑如圖12.4所示。
發(fā)泡法涂布焊劑的優(yōu)點為：應(yīng)用經(jīng)典、可靠性高；泡沫高度調(diào)節(jié)方便；PCB金屬化孔能得到可靠的潤濕，不會有過量的焊劑沉積在PCB上。缺點為：低固含量焊劑有時不適合用此方法涂布；焊劑易吸潮，因此應(yīng)注意檢查與定期更換；開放系統(tǒng)溶劑易揮發(fā)，必須定期補充溶劑，調(diào)節(jié)密度；PCB上的堵孔膠會破壞泡沫并影響四周的焊點；采用發(fā)泡泫涂布的助焊劑密度高，因此預(yù)熱工位應(yīng)適當增長，最好有熱空氣循環(huán)裝置，以去除過量的溶劑。
2．浸漬法涂布
這種方法是把SMA的焊接面浸入到液態(tài)焊劑中，但焊劑不應(yīng)浸到元器件面。焊劑存放在上部開口的容器內(nèi)，不用時必須加蓋，以免焊劑中的溶劑過量揮發(fā)。該方法適用于間歇式生產(chǎn)，經(jīng)常與浸焊工藝相配套，適合小批量生產(chǎn)。特點是簡單易行、投入小，但均勻性不夠。
3．刷涂法涂布
在焊劑槽中放置一個圓柱形刷體，在轉(zhuǎn)動時下部浸入焊劑，當被焊PCB在上面通過時，毛刷可將焊劑飛濺到PCB上。此方法主要用于PCB表面的保護，故在波峰焊過程中很少使用。
目前常見的焊劑涂布方法有：發(fā)泡法、浸漬法、噴霧法和刷涂法。發(fā)泡法、浸漬法、噴霧法適用于孔金屬化的印制板（雙面板），因為這幾種方法能使焊劑滲透到孔內(nèi)，保證高的焊接可靠性。現(xiàn)將常用的方法分別進行介紹。
1．發(fā)泡法涂布
發(fā)泡法涂布焊劑的過程是在液態(tài)焊劑槽內(nèi)埋有一根管狀多孔陶瓷，并在多孔陶瓷管內(nèi)接有低壓壓縮空氣，壓縮空氣能迫使焊劑流出陶瓷管并產(chǎn)生均勻的微小泡沫，當SMA焊接面經(jīng)過噴嘴時就能均勻地附著上焊劑而完成焊劑的涂布。多余的焊劑仍沿著噴嘴口流回焊劑槽中，同時余下的氣泡應(yīng)逐步消失，否則會出現(xiàn)外溢現(xiàn)象。焊劑涂布的質(zhì)量主要是由多孔陶瓷
管微孔的均勻性以及焊劑的密度來決定，標準的泡沫直徑為1～2ym，由大小均勻的氣泡組成，焊劑的密度由焊劑密度控制系來保證。通�？刂频姆秶鸀�0.81～0.85g/cm3。此外多孔陶瓷管必須是可更換的，以便用后可以用溶劑清洗。
焊劑發(fā)泡工藝參數(shù)有：
焊劑的液面必須高于多孔陶瓷管頂部12～25mm;
空氣壓力應(yīng)根據(jù)采用的多孔陶瓷管孔徑大小來調(diào)節(jié)，一般為0.3～0.5MPa;
壓縮空氣必須嚴格去水、去油，以免污染焊劑；
噴嘴上部的泡沫高度應(yīng)在0～15mm之間調(diào)整，即保證SMA通過時不應(yīng)浸漬到SMA頂層。
發(fā)泡法涂布焊劑如圖12.4所示。
發(fā)泡法涂布焊劑的優(yōu)點為：應(yīng)用經(jīng)典、可靠性高；泡沫高度調(diào)節(jié)方便；PCB金屬化孔能得到可靠的潤濕，不會有過量的焊劑沉積在PCB上。缺點為：低固含量焊劑有時不適合用此方法涂布；焊劑易吸潮，因此應(yīng)注意檢查與定期更換；開放系統(tǒng)溶劑易揮發(fā)，必須定期補充溶劑，調(diào)節(jié)密度；PCB上的堵孔膠會破壞泡沫并影響四周的焊點；采用發(fā)泡泫涂布的助焊劑密度高，因此預(yù)熱工位應(yīng)適當增長，最好有熱空氣循環(huán)裝置，以去除過量的溶劑。
2．浸漬法涂布
這種方法是把SMA的焊接面浸入到液態(tài)焊劑中，但焊劑不應(yīng)浸到元器件面。焊劑存放在上部開口的容器內(nèi)，不用時必須加蓋，以免焊劑中的溶劑過量揮發(fā)。該方法適用于間歇式生產(chǎn)，經(jīng)常與浸焊工藝相配套，適合小批量生產(chǎn)。特點是簡單易行、投入小，但均勻性不夠。
3．刷涂法涂布
在焊劑槽中放置一個圓柱形刷體，在轉(zhuǎn)動時下部浸入焊劑，當被焊PCB在上面通過時，毛刷可將焊劑飛濺到PCB上。此方法主要用于PCB表面的保護，故在波峰焊過程中很少使用。
相關(guān)技術(shù)資料- 9-26助焊劑的涂布
熱門點擊
- 矩形片式電阻的精度及分類
- 三端集成穩(wěn)壓電源
- 電動機自動往復(fù)運動實驗（綜合性實驗）
- 線性網(wǎng)絡(luò)的疊加性和齊次性
- 表面組裝工藝流程
- 有效數(shù)字
- 用數(shù)字萬用表檢測三極管的極性
- 助焊劑的涂布
- X-Y伺服系統(tǒng)（定位控制系統(tǒng)）
- 無鉛工藝對PCB耐熱要求
推薦技術(shù)資料
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
