波峰焊機(jī)的評(píng)估與選購(gòu)注意事項(xiàng)
發(fā)布時(shí)間:2012/9/27 20:24:37 訪問(wèn)次數(shù):1127
用戶若需要添置波峰焊機(jī),首先應(yīng)明確是大批量生產(chǎn)用還是小批量生產(chǎn)或?qū)嶒?yàn)室用,特別是費(fèi)用的多少,然后再分類對(duì)波峰焊機(jī)進(jìn)行全面評(píng)估,有條件的話,應(yīng)請(qǐng)專業(yè)技術(shù)人員參與對(duì)設(shè)備的評(píng)估,因?yàn)橹挥惺褂眠^(guò)機(jī)器的人對(duì)其各項(xiàng)指標(biāo)才能有深刻的理解。
對(duì)波峰焊機(jī)的評(píng)估,不僅應(yīng)SKM200GB122D考慮到機(jī)器的各項(xiàng)參數(shù),還應(yīng)考慮到與工藝參數(shù)的適應(yīng)性和運(yùn)行的可靠性。例如生產(chǎn)能力,它是根據(jù)多種參數(shù)協(xié)調(diào)的結(jié)果,而機(jī)器參數(shù)并未明確列出來(lái),因此應(yīng)考慮到機(jī)器的調(diào)節(jié)能力。要想準(zhǔn)確地對(duì)波峰焊機(jī)做出評(píng)估也是很困難的,現(xiàn)僅從波峰焊機(jī)工藝參數(shù)關(guān)鍵部分應(yīng)具備的要求,以及操作成本等方面提出一些意見(jiàn),如表12.5所示。
(1)焊料槽
焊料槽又稱為錫鍋,要考慮其形狀是否有利于清洗,是否有利于清除錫渣及廢料。焊料槽的容量取決于噴嘴的寬度,一般200mm噴嘴,焊料槽最小容量為20L,可裝160kg焊料,400mm噴嘴焊料槽容量約為40L,可裟320kg焊料,焊料容量大、熱穩(wěn)定好,雜質(zhì)指標(biāo)變化小。此外還應(yīng)考慮到加料是否方便,焊料液面高度是否受監(jiān)控。焊料槽的升溫范圍應(yīng)為280℃~300℃,精度應(yīng)控制在±1℃。焊料槽/噴嘴的材質(zhì)最好是鑄鐵或鈦合金以適應(yīng)無(wú)鉛工藝。
(2)傳送帶
加負(fù)載后,應(yīng)運(yùn)行平穩(wěn),空載與滿載時(shí)(設(shè)定值為25kg)速度差不能大于50%。傳送帶帶的速能在0.5~4m/min內(nèi)調(diào)控。
新型機(jī)器的傳送帶都是爪式結(jié)構(gòu),應(yīng)觀察夾持是否平穩(wěn),間距是否一致,特別裝卸兩端的邊軌寬是否一致,以及夾持PCB后是否保證PCB水平以及運(yùn)行平穩(wěn)。傳送帶裝夾PCB后運(yùn)行時(shí)與波峰面接觸的平行度,傳送帶是否與生產(chǎn)線的寬度相匹配,PCB進(jìn)出是否流暢。PCB運(yùn)行時(shí)與錫鍋前沿的最大距離,是適應(yīng)長(zhǎng)插焊接還是短插焊接。
(3)預(yù)熱區(qū)
預(yù)熱區(qū)的加熱原理是紅外還是熱風(fēng),可靠性及持久性,最大升溫值及控溫精度,以及預(yù)熱區(qū)的長(zhǎng)度,這些都應(yīng)該弄清楚,根據(jù)生產(chǎn)的情況做出選擇,特別是能否適用無(wú)鉛工藝。
(4)波峰面
波峰寬度應(yīng)為5~6cm,波峰面應(yīng)平穩(wěn),高度可調(diào)節(jié)。
(5)氮?dú)獗Wo(hù)裝置
應(yīng)評(píng)估N2裝置密封方法及可靠性,N2的使用量和氣源接口,N2的濃度(用氧含量來(lái)表征)。
(6)熱風(fēng)刀
應(yīng)弄清熱風(fēng)溫度與調(diào)控能力及其調(diào)控能力。
(7)排風(fēng)/冷卻
排風(fēng)風(fēng)口尺寸與排風(fēng)電機(jī)的抽風(fēng)量。
(8)應(yīng)考慮設(shè)備的操作性能是否方便
工藝參數(shù)的設(shè)定與存儲(chǔ);成本,如錫渣的每天生成量和電耗;維修是否方便,如費(fèi)用、維修點(diǎn);設(shè)備的可靠性。設(shè)備可靠性是非常關(guān)鍵的問(wèn)題,盡管有的設(shè)備自動(dòng)化程度差一點(diǎn),但只要參數(shù)設(shè)定及調(diào)節(jié)可靠,將會(huì)減少工作中很多麻煩。判斷設(shè)備的可靠性,最好的方法是聽(tīng)取已經(jīng)使用過(guò)的廠家的意見(jiàn)。
用戶若需要添置波峰焊機(jī),首先應(yīng)明確是大批量生產(chǎn)用還是小批量生產(chǎn)或?qū)嶒?yàn)室用,特別是費(fèi)用的多少,然后再分類對(duì)波峰焊機(jī)進(jìn)行全面評(píng)估,有條件的話,應(yīng)請(qǐng)專業(yè)技術(shù)人員參與對(duì)設(shè)備的評(píng)估,因?yàn)橹挥惺褂眠^(guò)機(jī)器的人對(duì)其各項(xiàng)指標(biāo)才能有深刻的理解。
對(duì)波峰焊機(jī)的評(píng)估,不僅應(yīng)SKM200GB122D考慮到機(jī)器的各項(xiàng)參數(shù),還應(yīng)考慮到與工藝參數(shù)的適應(yīng)性和運(yùn)行的可靠性。例如生產(chǎn)能力,它是根據(jù)多種參數(shù)協(xié)調(diào)的結(jié)果,而機(jī)器參數(shù)并未明確列出來(lái),因此應(yīng)考慮到機(jī)器的調(diào)節(jié)能力。要想準(zhǔn)確地對(duì)波峰焊機(jī)做出評(píng)估也是很困難的,現(xiàn)僅從波峰焊機(jī)工藝參數(shù)關(guān)鍵部分應(yīng)具備的要求,以及操作成本等方面提出一些意見(jiàn),如表12.5所示。
(1)焊料槽
焊料槽又稱為錫鍋,要考慮其形狀是否有利于清洗,是否有利于清除錫渣及廢料。焊料槽的容量取決于噴嘴的寬度,一般200mm噴嘴,焊料槽最小容量為20L,可裝160kg焊料,400mm噴嘴焊料槽容量約為40L,可裟320kg焊料,焊料容量大、熱穩(wěn)定好,雜質(zhì)指標(biāo)變化小。此外還應(yīng)考慮到加料是否方便,焊料液面高度是否受監(jiān)控。焊料槽的升溫范圍應(yīng)為280℃~300℃,精度應(yīng)控制在±1℃。焊料槽/噴嘴的材質(zhì)最好是鑄鐵或鈦合金以適應(yīng)無(wú)鉛工藝。
(2)傳送帶
加負(fù)載后,應(yīng)運(yùn)行平穩(wěn),空載與滿載時(shí)(設(shè)定值為25kg)速度差不能大于50%。傳送帶帶的速能在0.5~4m/min內(nèi)調(diào)控。
新型機(jī)器的傳送帶都是爪式結(jié)構(gòu),應(yīng)觀察夾持是否平穩(wěn),間距是否一致,特別裝卸兩端的邊軌寬是否一致,以及夾持PCB后是否保證PCB水平以及運(yùn)行平穩(wěn)。傳送帶裝夾PCB后運(yùn)行時(shí)與波峰面接觸的平行度,傳送帶是否與生產(chǎn)線的寬度相匹配,PCB進(jìn)出是否流暢。PCB運(yùn)行時(shí)與錫鍋前沿的最大距離,是適應(yīng)長(zhǎng)插焊接還是短插焊接。
(3)預(yù)熱區(qū)
預(yù)熱區(qū)的加熱原理是紅外還是熱風(fēng),可靠性及持久性,最大升溫值及控溫精度,以及預(yù)熱區(qū)的長(zhǎng)度,這些都應(yīng)該弄清楚,根據(jù)生產(chǎn)的情況做出選擇,特別是能否適用無(wú)鉛工藝。
(4)波峰面
波峰寬度應(yīng)為5~6cm,波峰面應(yīng)平穩(wěn),高度可調(diào)節(jié)。
(5)氮?dú)獗Wo(hù)裝置
應(yīng)評(píng)估N2裝置密封方法及可靠性,N2的使用量和氣源接口,N2的濃度(用氧含量來(lái)表征)。
(6)熱風(fēng)刀
應(yīng)弄清熱風(fēng)溫度與調(diào)控能力及其調(diào)控能力。
(7)排風(fēng)/冷卻
排風(fēng)風(fēng)口尺寸與排風(fēng)電機(jī)的抽風(fēng)量。
(8)應(yīng)考慮設(shè)備的操作性能是否方便
工藝參數(shù)的設(shè)定與存儲(chǔ);成本,如錫渣的每天生成量和電耗;維修是否方便,如費(fèi)用、維修點(diǎn);設(shè)備的可靠性。設(shè)備可靠性是非常關(guān)鍵的問(wèn)題,盡管有的設(shè)備自動(dòng)化程度差一點(diǎn),但只要參數(shù)設(shè)定及調(diào)節(jié)可靠,將會(huì)減少工作中很多麻煩。判斷設(shè)備的可靠性,最好的方法是聽(tīng)取已經(jīng)使用過(guò)的廠家的意見(jiàn)。
上一篇:拖焊工藝
熱門點(diǎn)擊
- 雙電源互補(bǔ)對(duì)稱功率放大器(OCL電路)
- 觸發(fā)電平(Level)旋鈕
- 焊接操作姿勢(shì)
- 測(cè)量穩(wěn)壓二極管的反向阻值
- 印刷機(jī)工藝參數(shù)的調(diào)節(jié)與影響
- LC正弦波振蕩器實(shí)驗(yàn)電路
- 繼電器,從通俗的意義上來(lái)說(shuō)就是開(kāi)關(guān),在條件滿
- 貼片頭
- 用于表面安裝的二極管有三種封裝
- 焊接工藝窗口
推薦技術(shù)資料
- 驅(qū)動(dòng)板的原理分析
- 先來(lái)看看原理圖。圖8所示為底板及其驅(qū)動(dòng)示意圖,F(xiàn)M08... [詳細(xì)]
- CV/CC InnoSwitch3-AQ 開(kāi)
- URF1DxxM-60WR3系
- 1-6W URA24xxN-x
- 閉環(huán)磁通門信號(hào)調(diào)節(jié)芯片NSDRV401
- SK-RiSC-SOM-H27X-V1.1應(yīng)
- RISC技術(shù)8位微控制器參數(shù)設(shè)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究