錫膏裝配工藝
發(fā)布時間:2012/9/29 19:22:52 訪問次數:801
在助焊劑裝配工藝中，助焊劑粘SKM200GB126D度較為穩(wěn)定，操作性好，但對多層PoP元器件裝配時將顯示出明顯的局限性。問題是當在再流焊接耐，不可避免地出現元器件變形，導致上、下層元器件之間存在焊接開路的風險。其原因不是由可焊性問題，或合金浸潤問題也不是由再流曲線問題引起的，而是不同PBGA封裝元器件自身結構之間的熱膨脹系數的不匹配引起的變形。這是目前許多公司從一開始就使用低黏度錫膏用于PoP元器件裝配的原因，補充適量的錫膏可克服元器件變形所帶來的焊料不足。但所用的錫膏具有特定要求，而不是常規(guī)錫膏，
(1)材料特性要求
這種用于PoP元器件裝配的錫膏不是通過印刷的方法而也是通過浸漬的方法來分配的，因此要求錫膏的黏度要低于普通印刷錫膏的粘度，其黏度僅在150Pa.s左右(普通印刷錫膏的黏度為220～250 Pa.s/ 25℃，Malcom)。
這種錫膏中其金屬粉量含量控制在75%～80%，并且金屬粉要用5號超細粉，而普通印刷錫膏中金屬粉僅為3號粉或4號粉。因此，在浸漬工藝中我們既要求錫膏有足夠潤濕焊球表面的能力，同時又要在元器件從錫膏中脫離時能克服焊料之間的黏合力，以獲得均勻的錫膏量。
(2)焊接工藝
采用錫膏裝配工藝裝接PoP器件時，其溫度曲線仍用RSS曲線，升溫區(qū)的速率應小于2oC/s，并且保溫時間要適當延長，以保證PoP器件中所有焊球溫度的一致性。再流區(qū)應根據錫膏、焊球是否無鉛來決定其峰值溫度。由于錫膏是采用5號超細粉，很容易氧化形成飛珠導致焊點短路。因此采用錫膏裝配工藝裝接PoP器件時，最好采用N2保護，爐內02濃度控制在2000ppm以下就可以取得不錯的效果。冷卻區(qū)的降溫速率應小于4℃／s，以減低PoP變形量。詳見13.1.5節(jié)、13.1.6節(jié)。
生產中，少量的PoP器件焊按可利用BGA返修臺按助焊劑裝配工藝來實施焊接，其中助焊劑可用返修BGA所用的膏狀助焊劑來代替。
而返修PoP器件時，如果原來的PoP器件還可利用的話則可用專用工具拆開PoP器件。例如，OK公司生產的PoP器件專用修理臺。該修理臺有一個鑷形噴嘴，在鑷形噴嘴的垂直方向有一些熱敏型突出的卡子，這些卡子在溫度到達220℃時它能自動彎曲大約2mm。工作時，卡子接觸PoP器件的空當，當溫度到達220℃時就能將每塊PoP器件分離開來。若所拆修的PoP器件不再使用，則普通的BGA修理臺也可以用拆卸PoP器件。
(1)材料特性要求
這種用于PoP元器件裝配的錫膏不是通過印刷的方法而也是通過浸漬的方法來分配的，因此要求錫膏的黏度要低于普通印刷錫膏的粘度，其黏度僅在150Pa.s左右(普通印刷錫膏的黏度為220～250 Pa.s/ 25℃，Malcom)。
這種錫膏中其金屬粉量含量控制在75%～80%，并且金屬粉要用5號超細粉，而普通印刷錫膏中金屬粉僅為3號粉或4號粉。因此，在浸漬工藝中我們既要求錫膏有足夠潤濕焊球表面的能力，同時又要在元器件從錫膏中脫離時能克服焊料之間的黏合力，以獲得均勻的錫膏量。
(2)焊接工藝
采用錫膏裝配工藝裝接PoP器件時，其溫度曲線仍用RSS曲線，升溫區(qū)的速率應小于2oC/s，并且保溫時間要適當延長，以保證PoP器件中所有焊球溫度的一致性。再流區(qū)應根據錫膏、焊球是否無鉛來決定其峰值溫度。由于錫膏是采用5號超細粉，很容易氧化形成飛珠導致焊點短路。因此采用錫膏裝配工藝裝接PoP器件時，最好采用N2保護，爐內02濃度控制在2000ppm以下就可以取得不錯的效果。冷卻區(qū)的降溫速率應小于4℃／s，以減低PoP變形量。詳見13.1.5節(jié)、13.1.6節(jié)。
生產中，少量的PoP器件焊按可利用BGA返修臺按助焊劑裝配工藝來實施焊接，其中助焊劑可用返修BGA所用的膏狀助焊劑來代替。
而返修PoP器件時，如果原來的PoP器件還可利用的話則可用專用工具拆開PoP器件。例如，OK公司生產的PoP器件專用修理臺。該修理臺有一個鑷形噴嘴，在鑷形噴嘴的垂直方向有一些熱敏型突出的卡子，這些卡子在溫度到達220℃時它能自動彎曲大約2mm。工作時，卡子接觸PoP器件的空當，當溫度到達220℃時就能將每塊PoP器件分離開來。若所拆修的PoP器件不再使用，則普通的BGA修理臺也可以用拆卸PoP器件。
在助焊劑裝配工藝中，助焊劑粘SKM200GB126D度較為穩(wěn)定，操作性好，但對多層PoP元器件裝配時將顯示出明顯的局限性。問題是當在再流焊接耐，不可避免地出現元器件變形，導致上、下層元器件之間存在焊接開路的風險。其原因不是由可焊性問題，或合金浸潤問題也不是由再流曲線問題引起的，而是不同PBGA封裝元器件自身結構之間的熱膨脹系數的不匹配引起的變形。這是目前許多公司從一開始就使用低黏度錫膏用于PoP元器件裝配的原因，補充適量的錫膏可克服元器件變形所帶來的焊料不足。但所用的錫膏具有特定要求，而不是常規(guī)錫膏，
(1)材料特性要求
這種用于PoP元器件裝配的錫膏不是通過印刷的方法而也是通過浸漬的方法來分配的，因此要求錫膏的黏度要低于普通印刷錫膏的粘度，其黏度僅在150Pa.s左右(普通印刷錫膏的黏度為220～250 Pa.s/ 25℃，Malcom)。
這種錫膏中其金屬粉量含量控制在75%～80%，并且金屬粉要用5號超細粉，而普通印刷錫膏中金屬粉僅為3號粉或4號粉。因此，在浸漬工藝中我們既要求錫膏有足夠潤濕焊球表面的能力，同時又要在元器件從錫膏中脫離時能克服焊料之間的黏合力，以獲得均勻的錫膏量。
(2)焊接工藝
采用錫膏裝配工藝裝接PoP器件時，其溫度曲線仍用RSS曲線，升溫區(qū)的速率應小于2oC/s，并且保溫時間要適當延長，以保證PoP器件中所有焊球溫度的一致性。再流區(qū)應根據錫膏、焊球是否無鉛來決定其峰值溫度。由于錫膏是采用5號超細粉，很容易氧化形成飛珠導致焊點短路。因此采用錫膏裝配工藝裝接PoP器件時，最好采用N2保護，爐內02濃度控制在2000ppm以下就可以取得不錯的效果。冷卻區(qū)的降溫速率應小于4℃／s，以減低PoP變形量。詳見13.1.5節(jié)、13.1.6節(jié)。
生產中，少量的PoP器件焊按可利用BGA返修臺按助焊劑裝配工藝來實施焊接，其中助焊劑可用返修BGA所用的膏狀助焊劑來代替。
而返修PoP器件時，如果原來的PoP器件還可利用的話則可用專用工具拆開PoP器件。例如，OK公司生產的PoP器件專用修理臺。該修理臺有一個鑷形噴嘴，在鑷形噴嘴的垂直方向有一些熱敏型突出的卡子，這些卡子在溫度到達220℃時它能自動彎曲大約2mm。工作時，卡子接觸PoP器件的空當，當溫度到達220℃時就能將每塊PoP器件分離開來。若所拆修的PoP器件不再使用，則普通的BGA修理臺也可以用拆卸PoP器件。
(1)材料特性要求
這種用于PoP元器件裝配的錫膏不是通過印刷的方法而也是通過浸漬的方法來分配的，因此要求錫膏的黏度要低于普通印刷錫膏的粘度，其黏度僅在150Pa.s左右(普通印刷錫膏的黏度為220～250 Pa.s/ 25℃，Malcom)。
這種錫膏中其金屬粉量含量控制在75%～80%，并且金屬粉要用5號超細粉，而普通印刷錫膏中金屬粉僅為3號粉或4號粉。因此，在浸漬工藝中我們既要求錫膏有足夠潤濕焊球表面的能力，同時又要在元器件從錫膏中脫離時能克服焊料之間的黏合力，以獲得均勻的錫膏量。
(2)焊接工藝
采用錫膏裝配工藝裝接PoP器件時，其溫度曲線仍用RSS曲線，升溫區(qū)的速率應小于2oC/s，并且保溫時間要適當延長，以保證PoP器件中所有焊球溫度的一致性。再流區(qū)應根據錫膏、焊球是否無鉛來決定其峰值溫度。由于錫膏是采用5號超細粉，很容易氧化形成飛珠導致焊點短路。因此采用錫膏裝配工藝裝接PoP器件時，最好采用N2保護，爐內02濃度控制在2000ppm以下就可以取得不錯的效果。冷卻區(qū)的降溫速率應小于4℃／s，以減低PoP變形量。詳見13.1.5節(jié)、13.1.6節(jié)。
生產中，少量的PoP器件焊按可利用BGA返修臺按助焊劑裝配工藝來實施焊接，其中助焊劑可用返修BGA所用的膏狀助焊劑來代替。
而返修PoP器件時，如果原來的PoP器件還可利用的話則可用專用工具拆開PoP器件。例如，OK公司生產的PoP器件專用修理臺。該修理臺有一個鑷形噴嘴，在鑷形噴嘴的垂直方向有一些熱敏型突出的卡子，這些卡子在溫度到達220℃時它能自動彎曲大約2mm。工作時，卡子接觸PoP器件的空當，當溫度到達220℃時就能將每塊PoP器件分離開來。若所拆修的PoP器件不再使用，則普通的BGA修理臺也可以用拆卸PoP器件。
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