無鉛再流焊工藝與再流焊爐
發(fā)布時(shí)間:2012/9/29 19:25:05 訪問次數(shù):622
無鉛工藝與傳統(tǒng)的有錫SKM200GB128D鉛工藝相比,盡管工藝流程、焊接機(jī)理以及所用設(shè)備沒有變,僅是元器件、PCB、焊料變?yōu)闊o鉛的了,但這些變化導(dǎo)致焊接溫度升高、工藝窗口變窄、可焊性差、焊接缺陷多以及檢查標(biāo)準(zhǔn)的改變。此外,為了符合ROHS,更應(yīng)嚴(yán)防鉛的混入,因此無鉛工藝是對(duì)工藝過程的控制和生產(chǎn)管理帶來新的挑戰(zhàn)。為了正確實(shí)施無鉛工藝,首先要做好以。F工作:
● 加強(qiáng)對(duì)上游供應(yīng)商的管理,對(duì)于整機(jī)廠商來說,元器件、PCB品種繁多,確保原料符合ROHS要求,其本身工作量大、煩瑣,但又是不能掉以輕必的事情。
● 建立符合ROHS要求的生產(chǎn)線,包括設(shè)備、工具、環(huán)境的評(píng)估,既要滿足需求,又不能造成浪費(fèi)。
● 加強(qiáng)無鉛生產(chǎn)物料的管理,做好采購、入庫后的檢驗(yàn)和庫房管理,特別是在有鉛和無鉛的混合時(shí)期。
● 對(duì)員工進(jìn)行有關(guān)無鉛工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn),是保證順利開展無鉛工藝的必修課,可以實(shí)現(xiàn)既好又快的目標(biāo)。
● 全面實(shí)施工鉛工藝,包括錫膏的選擇使用、元器件評(píng)估、PCB基材以及PCB設(shè)
計(jì)、印刷、貼片、再流、清洗、檢驗(yàn)等具體要求如下所述。
● 加強(qiáng)對(duì)上游供應(yīng)商的管理,對(duì)于整機(jī)廠商來說,元器件、PCB品種繁多,確保原料符合ROHS要求,其本身工作量大、煩瑣,但又是不能掉以輕必的事情。
● 建立符合ROHS要求的生產(chǎn)線,包括設(shè)備、工具、環(huán)境的評(píng)估,既要滿足需求,又不能造成浪費(fèi)。
● 加強(qiáng)無鉛生產(chǎn)物料的管理,做好采購、入庫后的檢驗(yàn)和庫房管理,特別是在有鉛和無鉛的混合時(shí)期。
● 對(duì)員工進(jìn)行有關(guān)無鉛工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn),是保證順利開展無鉛工藝的必修課,可以實(shí)現(xiàn)既好又快的目標(biāo)。
● 全面實(shí)施工鉛工藝,包括錫膏的選擇使用、元器件評(píng)估、PCB基材以及PCB設(shè)
計(jì)、印刷、貼片、再流、清洗、檢驗(yàn)等具體要求如下所述。
無鉛工藝與傳統(tǒng)的有錫SKM200GB128D鉛工藝相比,盡管工藝流程、焊接機(jī)理以及所用設(shè)備沒有變,僅是元器件、PCB、焊料變?yōu)闊o鉛的了,但這些變化導(dǎo)致焊接溫度升高、工藝窗口變窄、可焊性差、焊接缺陷多以及檢查標(biāo)準(zhǔn)的改變。此外,為了符合ROHS,更應(yīng)嚴(yán)防鉛的混入,因此無鉛工藝是對(duì)工藝過程的控制和生產(chǎn)管理帶來新的挑戰(zhàn)。為了正確實(shí)施無鉛工藝,首先要做好以。F工作:
● 加強(qiáng)對(duì)上游供應(yīng)商的管理,對(duì)于整機(jī)廠商來說,元器件、PCB品種繁多,確保原料符合ROHS要求,其本身工作量大、煩瑣,但又是不能掉以輕必的事情。
● 建立符合ROHS要求的生產(chǎn)線,包括設(shè)備、工具、環(huán)境的評(píng)估,既要滿足需求,又不能造成浪費(fèi)。
● 加強(qiáng)無鉛生產(chǎn)物料的管理,做好采購、入庫后的檢驗(yàn)和庫房管理,特別是在有鉛和無鉛的混合時(shí)期。
● 對(duì)員工進(jìn)行有關(guān)無鉛工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn),是保證順利開展無鉛工藝的必修課,可以實(shí)現(xiàn)既好又快的目標(biāo)。
● 全面實(shí)施工鉛工藝,包括錫膏的選擇使用、元器件評(píng)估、PCB基材以及PCB設(shè)
計(jì)、印刷、貼片、再流、清洗、檢驗(yàn)等具體要求如下所述。
● 加強(qiáng)對(duì)上游供應(yīng)商的管理,對(duì)于整機(jī)廠商來說,元器件、PCB品種繁多,確保原料符合ROHS要求,其本身工作量大、煩瑣,但又是不能掉以輕必的事情。
● 建立符合ROHS要求的生產(chǎn)線,包括設(shè)備、工具、環(huán)境的評(píng)估,既要滿足需求,又不能造成浪費(fèi)。
● 加強(qiáng)無鉛生產(chǎn)物料的管理,做好采購、入庫后的檢驗(yàn)和庫房管理,特別是在有鉛和無鉛的混合時(shí)期。
● 對(duì)員工進(jìn)行有關(guān)無鉛工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)的培訓(xùn),是保證順利開展無鉛工藝的必修課,可以實(shí)現(xiàn)既好又快的目標(biāo)。
● 全面實(shí)施工鉛工藝,包括錫膏的選擇使用、元器件評(píng)估、PCB基材以及PCB設(shè)
計(jì)、印刷、貼片、再流、清洗、檢驗(yàn)等具體要求如下所述。
上一篇:錫膏裝配工藝
上一篇:應(yīng)選好無鉛錫膏
熱門點(diǎn)擊
- RLC串聯(lián)電路的諧振特性
- 線性有源二端網(wǎng)絡(luò)等效參數(shù)測(cè)量
- 重復(fù)精度
- 方波一三角波發(fā)生器設(shè)計(jì)與研究(設(shè)計(jì)性實(shí)驗(yàn))
- BGA的焊接
- 乒乓球模擬比賽(綜合性實(shí)驗(yàn))
- 焊錫膏的分類及標(biāo)識(shí)
- 絲網(wǎng),模板印刷
- 焊錫膏印刷的缺陷、產(chǎn)生原因及對(duì)策
- 單穩(wěn)態(tài)觸發(fā)器
推薦技術(shù)資料
- 泰克新發(fā)布的DSA830
- 泰克新發(fā)布的DSA8300在一臺(tái)儀器中同時(shí)實(shí)現(xiàn)時(shí)域和頻域分析,DS... [詳細(xì)]
- AMOLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片關(guān)鍵技
- CMOS圖像傳感器技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
- GB300 超級(jí)芯片應(yīng)用需求分
- 4NP 工藝NVIDIA Bl
- GB300 芯片、NVL72
- 首個(gè)最新高端芯片人工智能服務(wù)器
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究