再流焊工藝過(guò)程也可以理解SKM200GB128DE為選好和用好錫膏的過(guò)程，由于無(wú)鉛錫膏同錫鉛錫膏相比其性能有了明顯的不同，無(wú)鉛焊錫膏( Sn-Ag-Cu)的密度(7.4g/cm3)比Sn-Pb錫膏(8.4g/cm3)小，印刷時(shí)會(huì)發(fā)生堵孔現(xiàn)象，無(wú)鉛焊錫膏存放期短，錫膏黏度會(huì)慢慢增高。因此無(wú)鉛錫膏再流焊工藝的相關(guān)參數(shù)應(yīng)隨之改變，這就是說(shuō)要做好無(wú)鉛錫膏再流焊工藝，首先要熟悉無(wú)鉛錫膏的性能，特別是同錫鉛錫膏不同之處。
    在現(xiàn)已開(kāi)發(fā)的三大系列無(wú)鉛焊料中，首選Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛焊料已得到業(yè)界普遍認(rèn)可，多年來(lái)實(shí)際應(yīng)用也表明，在Sn-Ag-Cu系無(wú)鉛錫膏中應(yīng)選用低Ag含量的配比，在一些工作環(huán)境惡劣的地方，如汽車電子，高Ag含量的焊點(diǎn)其可靠性差的問(wèn)題比較突出。故近兩年來(lái)更主張使用稀有元素改性的無(wú)鉛錫膏，如Sn0.7CuNi+Ge、Sn-0.5Ag-0.7Cu+X以提高焊點(diǎn)抗應(yīng)力能力。
    然而，確定了無(wú)鉛合金后，焊膏印刷性、可焊性的關(guān)鍵在于助焊劑。不同錫膏公司生產(chǎn)的錫膏性能不同，因此要通過(guò)試驗(yàn)對(duì)比，選擇適合的錫膏黏度和活性以及合金粉粒徑，看看印刷時(shí)焊膏的滾動(dòng)、填充、脫模性能，以及8小時(shí)后的黏度變化等。
    總之，必須針對(duì)和踢膏相關(guān)的印刷、貼片和焊接的故障模式，以及故障原理來(lái)進(jìn)行評(píng)估無(wú)鉛錫膏（特別是首次選用時(shí)）。
    無(wú)鉛再流焊工藝中PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
    如今，無(wú)論是SMT設(shè)備還是工藝都已很成熟，唯有在PCB的設(shè)計(jì)中人為影響因素較多，出現(xiàn)的問(wèn)題也較多，在實(shí)施無(wú)鉛工藝時(shí)應(yīng)牢記高溫容易造成PCB的熱變形，因此無(wú)鉛再流焊工藝中PCB焊盤設(shè)計(jì)時(shí)除了要遵守常規(guī)的設(shè)計(jì)原則外，應(yīng)盡可能采用單面布線工藝而放棄傳統(tǒng)的雙面布線工藝，這樣可以有效地防止二次高溫對(duì)PCB／元器件的傷害。布線時(shí)應(yīng)注意器件分布的均勻性，在沒(méi)有器件的板面可設(shè)置空白網(wǎng)格以減輕PCB熱應(yīng)力的影響，如圖1.3.54所示。

         
    此外，設(shè)計(jì)多層板時(shí)，層數(shù)設(shè)置應(yīng)保持其對(duì)稱性，這樣可以有效地減低PCB焊接過(guò)程中引起的熱變形；焊盤可改為橢圓形的設(shè)計(jì)可防止焊后露銅問(wèn)題，其尺寸大小原則同傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)，此外，對(duì)于BGA、CSP可以采用SMD結(jié)構(gòu)的焊盤形式以保持焊盤二次維修強(qiáng)度和焊接時(shí)的排氣。BGA、CSP焊盤上如有過(guò)孔應(yīng)采用盲孔，并保持焊盤表面平整�？傊瑧�(yīng)結(jié)合無(wú)鉛焊料的可焊性差，以．及焊接溫度高的缺點(diǎn)，從設(shè)計(jì)萬(wàn)面提高焊點(diǎn)的可靠性，詳見(jiàn)第4章。