焊點的評估
發(fā)布時間:2012/10/8 19:59:26 訪問次數(shù):990
(1)抗蠕變性
焊點下掛lkg負載，分別在145℃、150 0C和180 0C條件下測MC30208試焊點承載時間，并同Sn-Pb焊料對比，結(jié)果見表3.10中第13行結(jié)果，表明在上述三種溫度下Sn-0.7Cu (Ni)的承載時間均大于300h，而SnPb焊料僅為7min～20h，說明Sn-0.7Cu (Ni)的抗蠕變性明顯優(yōu)于Sn-37Pb焊料。
(2)抗疲勞性
焊點經(jīng)高低沖擊，其條件是-40℃/h—80_C/h，能經(jīng)受1000循環(huán)周期，焊點不會出現(xiàn)問題，而Sn-37Pb僅進行了500～600個循環(huán)周期焊點就出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。
(3)抗Cu腐蝕性
將40.18mm的Cu絲在245℃下分別浸入Sn-0.7Cu (Ni)和Sn-37Pb中，則Sn-0.7Cu(Ni)在2min后出現(xiàn)Cu絲的腐蝕，而Sn-37Pb在Imin后出現(xiàn)Cu的腐蝕，說明Cu在Sn-0.7Cu (Ni)中熔解慢。
由于Sn-0.7Cu (Ni)熔點高于Sn-Ag-Cu，并且早期的元器件及PCB耐溫尚達不到要求，Sn-0.7Cu (Ni)合金早期主要用做波峰焊焊料。
而近年來，元器件及PCB耐溫性均明顯提高，Sn-0.7Cu (Ni)又進一步改進，故Sn-0.7Cu (Ni)觀已制成錫膏并用于再流焊。
在香港科技大學實驗室最近進行的一項針對多種錫銀銅系（如SAC、SACX）焊點以及錫銅鎳( SCN)焊點在不同載荷下的板級可靠性研究中，通過對4個錫銀銅系合金和1個錫銅鎳合金的QFN和PBGA封裝器件樣品進行熱循環(huán)、剪切、拉拔、彎曲和跌落實驗，得出如下結(jié)論：①熱循環(huán)實驗表明無論對QFN還是PBGA封裝，SCN焊點和SAC焊點的壽命都非常接近；②剪切／拉拔實驗表明SCN焊點的機械強度稍弱；③彎曲測試及跌落試驗表明SCN焊點的表現(xiàn)比SACX焊點要好。
最近日本一家公司又在Sn-0.7Cu(Ni)基礎上增加Ge，其性能明顯提高，這意味著Sn-0.7Cu(Ni+Ge)將和Sn-3.OAg-0.5Cu -樣用于再流焊錫膏，甚至會取而代之，因為Sn-0.7Cu(NiGe)不僅價錢低，而且抗沖擊能力要優(yōu)于Sn-3.OAg-0.5Cu。
焊點下掛lkg負載，分別在145℃、150 0C和180 0C條件下測MC30208試焊點承載時間，并同Sn-Pb焊料對比，結(jié)果見表3.10中第13行結(jié)果，表明在上述三種溫度下Sn-0.7Cu (Ni)的承載時間均大于300h，而SnPb焊料僅為7min～20h，說明Sn-0.7Cu (Ni)的抗蠕變性明顯優(yōu)于Sn-37Pb焊料。
(2)抗疲勞性
焊點經(jīng)高低沖擊，其條件是-40℃/h—80_C/h，能經(jīng)受1000循環(huán)周期，焊點不會出現(xiàn)問題，而Sn-37Pb僅進行了500～600個循環(huán)周期焊點就出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。
(3)抗Cu腐蝕性
將40.18mm的Cu絲在245℃下分別浸入Sn-0.7Cu (Ni)和Sn-37Pb中，則Sn-0.7Cu(Ni)在2min后出現(xiàn)Cu絲的腐蝕，而Sn-37Pb在Imin后出現(xiàn)Cu的腐蝕，說明Cu在Sn-0.7Cu (Ni)中熔解慢。
由于Sn-0.7Cu (Ni)熔點高于Sn-Ag-Cu，并且早期的元器件及PCB耐溫尚達不到要求，Sn-0.7Cu (Ni)合金早期主要用做波峰焊焊料。
而近年來，元器件及PCB耐溫性均明顯提高，Sn-0.7Cu (Ni)又進一步改進，故Sn-0.7Cu (Ni)觀已制成錫膏并用于再流焊。
在香港科技大學實驗室最近進行的一項針對多種錫銀銅系（如SAC、SACX）焊點以及錫銅鎳( SCN)焊點在不同載荷下的板級可靠性研究中，通過對4個錫銀銅系合金和1個錫銅鎳合金的QFN和PBGA封裝器件樣品進行熱循環(huán)、剪切、拉拔、彎曲和跌落實驗，得出如下結(jié)論：①熱循環(huán)實驗表明無論對QFN還是PBGA封裝，SCN焊點和SAC焊點的壽命都非常接近；②剪切／拉拔實驗表明SCN焊點的機械強度稍弱；③彎曲測試及跌落試驗表明SCN焊點的表現(xiàn)比SACX焊點要好。
最近日本一家公司又在Sn-0.7Cu(Ni)基礎上增加Ge，其性能明顯提高，這意味著Sn-0.7Cu(Ni+Ge)將和Sn-3.OAg-0.5Cu -樣用于再流焊錫膏，甚至會取而代之，因為Sn-0.7Cu(NiGe)不僅價錢低，而且抗沖擊能力要優(yōu)于Sn-3.OAg-0.5Cu。
(1)抗蠕變性
焊點下掛lkg負載，分別在145℃、150 0C和180 0C條件下測MC30208試焊點承載時間，并同Sn-Pb焊料對比，結(jié)果見表3.10中第13行結(jié)果，表明在上述三種溫度下Sn-0.7Cu (Ni)的承載時間均大于300h，而SnPb焊料僅為7min～20h，說明Sn-0.7Cu (Ni)的抗蠕變性明顯優(yōu)于Sn-37Pb焊料。
(2)抗疲勞性
焊點經(jīng)高低沖擊，其條件是-40℃/h—80_C/h，能經(jīng)受1000循環(huán)周期，焊點不會出現(xiàn)問題，而Sn-37Pb僅進行了500～600個循環(huán)周期焊點就出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。
(3)抗Cu腐蝕性
將40.18mm的Cu絲在245℃下分別浸入Sn-0.7Cu (Ni)和Sn-37Pb中，則Sn-0.7Cu(Ni)在2min后出現(xiàn)Cu絲的腐蝕，而Sn-37Pb在Imin后出現(xiàn)Cu的腐蝕，說明Cu在Sn-0.7Cu (Ni)中熔解慢。
由于Sn-0.7Cu (Ni)熔點高于Sn-Ag-Cu，并且早期的元器件及PCB耐溫尚達不到要求，Sn-0.7Cu (Ni)合金早期主要用做波峰焊焊料。
而近年來，元器件及PCB耐溫性均明顯提高，Sn-0.7Cu (Ni)又進一步改進，故Sn-0.7Cu (Ni)觀已制成錫膏并用于再流焊。
在香港科技大學實驗室最近進行的一項針對多種錫銀銅系（如SAC、SACX）焊點以及錫銅鎳( SCN)焊點在不同載荷下的板級可靠性研究中，通過對4個錫銀銅系合金和1個錫銅鎳合金的QFN和PBGA封裝器件樣品進行熱循環(huán)、剪切、拉拔、彎曲和跌落實驗，得出如下結(jié)論：①熱循環(huán)實驗表明無論對QFN還是PBGA封裝，SCN焊點和SAC焊點的壽命都非常接近；②剪切／拉拔實驗表明SCN焊點的機械強度稍弱；③彎曲測試及跌落試驗表明SCN焊點的表現(xiàn)比SACX焊點要好。
最近日本一家公司又在Sn-0.7Cu(Ni)基礎上增加Ge，其性能明顯提高，這意味著Sn-0.7Cu(Ni+Ge)將和Sn-3.OAg-0.5Cu -樣用于再流焊錫膏，甚至會取而代之，因為Sn-0.7Cu(NiGe)不僅價錢低，而且抗沖擊能力要優(yōu)于Sn-3.OAg-0.5Cu。
焊點下掛lkg負載，分別在145℃、150 0C和180 0C條件下測MC30208試焊點承載時間，并同Sn-Pb焊料對比，結(jié)果見表3.10中第13行結(jié)果，表明在上述三種溫度下Sn-0.7Cu (Ni)的承載時間均大于300h，而SnPb焊料僅為7min～20h，說明Sn-0.7Cu (Ni)的抗蠕變性明顯優(yōu)于Sn-37Pb焊料。
(2)抗疲勞性
焊點經(jīng)高低沖擊，其條件是-40℃/h—80_C/h，能經(jīng)受1000循環(huán)周期，焊點不會出現(xiàn)問題，而Sn-37Pb僅進行了500～600個循環(huán)周期焊點就出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。
(3)抗Cu腐蝕性
將40.18mm的Cu絲在245℃下分別浸入Sn-0.7Cu (Ni)和Sn-37Pb中，則Sn-0.7Cu(Ni)在2min后出現(xiàn)Cu絲的腐蝕，而Sn-37Pb在Imin后出現(xiàn)Cu的腐蝕，說明Cu在Sn-0.7Cu (Ni)中熔解慢。
由于Sn-0.7Cu (Ni)熔點高于Sn-Ag-Cu，并且早期的元器件及PCB耐溫尚達不到要求，Sn-0.7Cu (Ni)合金早期主要用做波峰焊焊料。
而近年來，元器件及PCB耐溫性均明顯提高，Sn-0.7Cu (Ni)又進一步改進，故Sn-0.7Cu (Ni)觀已制成錫膏并用于再流焊。
在香港科技大學實驗室最近進行的一項針對多種錫銀銅系（如SAC、SACX）焊點以及錫銅鎳( SCN)焊點在不同載荷下的板級可靠性研究中，通過對4個錫銀銅系合金和1個錫銅鎳合金的QFN和PBGA封裝器件樣品進行熱循環(huán)、剪切、拉拔、彎曲和跌落實驗，得出如下結(jié)論：①熱循環(huán)實驗表明無論對QFN還是PBGA封裝，SCN焊點和SAC焊點的壽命都非常接近；②剪切／拉拔實驗表明SCN焊點的機械強度稍弱；③彎曲測試及跌落試驗表明SCN焊點的表現(xiàn)比SACX焊點要好。
最近日本一家公司又在Sn-0.7Cu(Ni)基礎上增加Ge，其性能明顯提高，這意味著Sn-0.7Cu(Ni+Ge)將和Sn-3.OAg-0.5Cu -樣用于再流焊錫膏，甚至會取而代之，因為Sn-0.7Cu(NiGe)不僅價錢低，而且抗沖擊能力要優(yōu)于Sn-3.OAg-0.5Cu。
上一篇：Sn-Cu合金的改進
相關技術(shù)資料- 10-8焊點的評估
公網(wǎng)安備44030402000607
