圖8.18是用不同無鉛錫膏MBI5026GF實(shí)際焊接0.65mmQFP，并對SMA進(jìn)行溫度沖擊，其條件是采用氣相式溫度循環(huán)試驗(yàn)機(jī)，溫度范圍為O℃～100℃，AT=100℃，溫度交變速率為0.5℃/min，保持lOmin．循環(huán)周期分別為400、800、1200和1600，然后采用萬能精密拉伸試驗(yàn)機(jī)按45。方向拉伸QFP引腳的結(jié)果。

            
    從表8.11和圖8.18中的數(shù)字可以得出如下結(jié)論：Sn-3.5Ag焊料拉伸強(qiáng)度稍小于Sn-37Pb焊料，但在Sn-3.5Ag中增加少量Cu后，其強(qiáng)度高于Sn-37Pb焊料，特別經(jīng)溫度循環(huán)老化后，Sn-3.5Ag以及Sn-3.5Ag-0.7Cu焊料有良好的抗疲勞特性，其壽命是Sn-Pb焊料的3～5倍，并且Sn-3.5Ag以及Sn(3～3.5) Ag (0.7～1.3) Cu的延伸率也接近于Sn-37Pb，故它們可以拉成無鉛錫絲，在推廣無鉛焊料的早期Sn-Ag-Cu是各國已認(rèn)同的無鉛焊料。
    Bi是一種脆性金屬（帶有非金屬特性），合金中加入Bi后的熔點(diǎn)下降，潤濕能力會提高，無論是在Sn-3.5Ag中加入Bi(5%)，還是Sn．58Bi合金，材料的延伸率均較低，不適合拉成絲。特別是隨著Bi含量增高（大于5%），其合金的性能會明顯惡化，因此在無鉛焊料中使用含Bi合金應(yīng)慎重，特別值得一提的是當(dāng)焊接部位中有鉛存在時，會形成Sn-Pb-Bi結(jié)晶，該結(jié)晶的熔點(diǎn)僅為97℃，故有可能會影響焊點(diǎn)的疆度。
    Sn-0.7Cu+Ni合金是一種能適用波峰焊的無鉛焊料，隨著元器件及PCB耐熱性提高它將會廣泛用于再流焊。
    Sn-8.82n合金焊料因Zn活性高易引起Sn-882n焊料的可焊性差以及焊點(diǎn)易出現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象，目前正處于如何解決問題的階段，特別是增加3%的Bi后，能明顯改善上述性能，因此Sn-8.82n-3Bi仍是值得進(jìn)一步研究的無鉛焊料，東南大學(xué)在此基礎(chǔ)上添加稀有元素后，Sn-8.82n-3Bi的綜合性能明顯提高。如果Sn-8.82n-3Bi的性能進(jìn)一步得到驗(yàn)證，推廣Sn-Zn系焊料并作為Sn-Ag系焊料的替代品僅是時間問題，因?yàn)樗淖畲髢?yōu)點(diǎn)是焊接溫度最接近Sn-37Pb焊料。