有關(guān)無(wú)鉛焊料性能的綜ACM2520-801-3P合評(píng)價(jià)，通常分為兩大類(lèi)：一類(lèi)是焊料的物理化學(xué)性能，包括熔化溫度、黏度／表面張力、潤(rùn)濕／鋪展性、導(dǎo)電／導(dǎo)熱性、抗氧化及腐蝕性和熱膨脹系數(shù)；另一類(lèi)是焊料的機(jī)械性能，包括屈服強(qiáng)度、抗控強(qiáng)度、疲勞性能、蠕變性能以及彈性模量等。
    無(wú)鉛焊料的熔化溫度
    無(wú)鉛焊料存在的問(wèn)題之一是它們的熔化溫度偏高，并且多數(shù)不是共晶溫度，而是在一個(gè)小的范圍之內(nèi)，通常將此范圍稱(chēng)為熔程，并用液相溫度與固相溫度表示。焊料至少達(dá)到液相溫度方能具有流動(dòng)性，而且最低焊接溫度應(yīng)高于液相溫度約15℃。通常最好選擇共晶焊料，此時(shí)焊料的液相溫度與固相溫度幾乎相同，若液／固溫度差過(guò)大，則會(huì)引起低熔點(diǎn)相，焊料熔化后的黏度高，表面張力大，會(huì)引起潤(rùn)濕性差，并且焊點(diǎn)凝固時(shí)會(huì)出現(xiàn)龜裂現(xiàn)象。此外，焊料的熔化溫度高會(huì)導(dǎo)致元器件、PCB的損壞，設(shè)備能耗增大等多種缺陷。常見(jiàn)的無(wú)鉛焊料的液固相溫度如表8.16所示。