焊接后印制板阻焊膜起泡的原因與解決方法
發(fā)布時(shí)間:2012/10/13 20:29:20 訪問(wèn)次數(shù):1422
印制板組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會(huì)在個(gè)別MFL2812S/883焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能，上述缺陷也是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題之一。
阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體／水蒸氣，這里微量的氣體／水蒸氣會(huì)在不同工藝過(guò)程中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫時(shí)，氣體膨脹而導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時(shí)，焊盤溫度相對(duì)較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。下列原因均會(huì)導(dǎo)致PCB夾帶水氣：
●PCB在加工過(guò)程經(jīng)常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后應(yīng)干燥后再貼阻焊膜，若此時(shí)干燥溫度不夠，就會(huì)夾帶水汽進(jìn)入下道工序，在焊接時(shí)遇高溫而出現(xiàn)氣泡；
●PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過(guò)高，焊接時(shí)又沒有及時(shí)干燥處理；
●在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，若PCB預(yù)熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會(huì)沿通孔的孔壁進(jìn)入到PCB基材的內(nèi)部，其焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后就會(huì)產(chǎn)生氣泡。
解決辦法為：
●應(yīng)嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，購(gòu)進(jìn)的PCB應(yīng)檢驗(yàn)后入庫(kù)，通常PCB經(jīng)260 0C/lOs不應(yīng)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象；
●PCB虛存放在通風(fēng)干燥環(huán)境中，存放期不超過(guò)6個(gè)月；
●PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘(120±5)℃/4h;
●波峰焊中預(yù)熱溫度應(yīng)嚴(yán)格控制，進(jìn)入波峰焊前應(yīng)達(dá)到lOOoC～1500C，對(duì)于使用含水的助焊劑時(shí)，其預(yù)熱溫度應(yīng)要達(dá)到110℃～1550C，確保水汽能揮發(fā)完。
阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體／水蒸氣，這里微量的氣體／水蒸氣會(huì)在不同工藝過(guò)程中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫時(shí)，氣體膨脹而導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時(shí)，焊盤溫度相對(duì)較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。下列原因均會(huì)導(dǎo)致PCB夾帶水氣：
●PCB在加工過(guò)程經(jīng)常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后應(yīng)干燥后再貼阻焊膜，若此時(shí)干燥溫度不夠，就會(huì)夾帶水汽進(jìn)入下道工序，在焊接時(shí)遇高溫而出現(xiàn)氣泡；
●PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過(guò)高，焊接時(shí)又沒有及時(shí)干燥處理；
●在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，若PCB預(yù)熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會(huì)沿通孔的孔壁進(jìn)入到PCB基材的內(nèi)部，其焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后就會(huì)產(chǎn)生氣泡。
解決辦法為：
●應(yīng)嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，購(gòu)進(jìn)的PCB應(yīng)檢驗(yàn)后入庫(kù)，通常PCB經(jīng)260 0C/lOs不應(yīng)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象；
●PCB虛存放在通風(fēng)干燥環(huán)境中，存放期不超過(guò)6個(gè)月；
●PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘(120±5)℃/4h;
●波峰焊中預(yù)熱溫度應(yīng)嚴(yán)格控制，進(jìn)入波峰焊前應(yīng)達(dá)到lOOoC～1500C，對(duì)于使用含水的助焊劑時(shí)，其預(yù)熱溫度應(yīng)要達(dá)到110℃～1550C，確保水汽能揮發(fā)完。
印制板組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會(huì)在個(gè)別MFL2812S/883焊點(diǎn)周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)影響性能，上述缺陷也是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問(wèn)題之一。
阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體／水蒸氣，這里微量的氣體／水蒸氣會(huì)在不同工藝過(guò)程中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫時(shí)，氣體膨脹而導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時(shí)，焊盤溫度相對(duì)較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。下列原因均會(huì)導(dǎo)致PCB夾帶水氣：
●PCB在加工過(guò)程經(jīng)常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后應(yīng)干燥后再貼阻焊膜，若此時(shí)干燥溫度不夠，就會(huì)夾帶水汽進(jìn)入下道工序，在焊接時(shí)遇高溫而出現(xiàn)氣泡；
●PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過(guò)高，焊接時(shí)又沒有及時(shí)干燥處理；
●在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，若PCB預(yù)熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會(huì)沿通孔的孔壁進(jìn)入到PCB基材的內(nèi)部，其焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后就會(huì)產(chǎn)生氣泡。
解決辦法為：
●應(yīng)嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，購(gòu)進(jìn)的PCB應(yīng)檢驗(yàn)后入庫(kù)，通常PCB經(jīng)260 0C/lOs不應(yīng)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象；
●PCB虛存放在通風(fēng)干燥環(huán)境中，存放期不超過(guò)6個(gè)月；
●PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘(120±5)℃/4h;
●波峰焊中預(yù)熱溫度應(yīng)嚴(yán)格控制，進(jìn)入波峰焊前應(yīng)達(dá)到lOOoC～1500C，對(duì)于使用含水的助焊劑時(shí)，其預(yù)熱溫度應(yīng)要達(dá)到110℃～1550C，確保水汽能揮發(fā)完。
阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體／水蒸氣，這里微量的氣體／水蒸氣會(huì)在不同工藝過(guò)程中夾帶到其中，當(dāng)遇到焊接高溫時(shí)，氣體膨脹而導(dǎo)致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時(shí)，焊盤溫度相對(duì)較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。下列原因均會(huì)導(dǎo)致PCB夾帶水氣：
●PCB在加工過(guò)程經(jīng)常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后應(yīng)干燥后再貼阻焊膜，若此時(shí)干燥溫度不夠，就會(huì)夾帶水汽進(jìn)入下道工序，在焊接時(shí)遇高溫而出現(xiàn)氣泡；
●PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過(guò)高，焊接時(shí)又沒有及時(shí)干燥處理；
●在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，若PCB預(yù)熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會(huì)沿通孔的孔壁進(jìn)入到PCB基材的內(nèi)部，其焊盤周圍首先進(jìn)入水汽，遇到焊接高溫后就會(huì)產(chǎn)生氣泡。
解決辦法為：
●應(yīng)嚴(yán)格控制各個(gè)環(huán)節(jié)，購(gòu)進(jìn)的PCB應(yīng)檢驗(yàn)后入庫(kù)，通常PCB經(jīng)260 0C/lOs不應(yīng)出現(xiàn)起泡現(xiàn)象；
●PCB虛存放在通風(fēng)干燥環(huán)境中，存放期不超過(guò)6個(gè)月；
●PCB在焊接前應(yīng)放在烘箱中預(yù)烘(120±5)℃/4h;
●波峰焊中預(yù)熱溫度應(yīng)嚴(yán)格控制，進(jìn)入波峰焊前應(yīng)達(dá)到lOOoC～1500C，對(duì)于使用含水的助焊劑時(shí)，其預(yù)熱溫度應(yīng)要達(dá)到110℃～1550C，確保水汽能揮發(fā)完。
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