焊接后印制板阻焊膜起泡的原因與解決方法
發(fā)布時間:2012/10/13 20:29:20 訪問次數(shù):1395
印制板組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會在個別MFL2812S/883焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴重時還會影響性能，上述缺陷也是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一。
阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體／水蒸氣，這里微量的氣體／水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當遇到焊接高溫時，氣體膨脹而導致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時，焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。下列原因均會導致PCB夾帶水氣：
●PCB在加工過程經(jīng)常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜，若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進入下道工序，在焊接時遇高溫而出現(xiàn)氣泡；
●PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時又沒有及時干燥處理；
●在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，若PCB預熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進入到PCB基材的內(nèi)部，其焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后就會產(chǎn)生氣泡。
解決辦法為：
●應嚴格控制各個環(huán)節(jié)，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB經(jīng)260 0C/lOs不應出現(xiàn)起泡現(xiàn)象；
●PCB虛存放在通風干燥環(huán)境中，存放期不超過6個月；
●PCB在焊接前應放在烘箱中預烘(120±5)℃/4h;
●波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前應達到lOOoC～1500C，對于使用含水的助焊劑時，其預熱溫度應要達到110℃～1550C，確保水汽能揮發(fā)完。
阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體／水蒸氣，這里微量的氣體／水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當遇到焊接高溫時，氣體膨脹而導致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時，焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。下列原因均會導致PCB夾帶水氣：
●PCB在加工過程經(jīng)常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜，若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進入下道工序，在焊接時遇高溫而出現(xiàn)氣泡；
●PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時又沒有及時干燥處理；
●在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，若PCB預熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進入到PCB基材的內(nèi)部，其焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后就會產(chǎn)生氣泡。
解決辦法為：
●應嚴格控制各個環(huán)節(jié)，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB經(jīng)260 0C/lOs不應出現(xiàn)起泡現(xiàn)象；
●PCB虛存放在通風干燥環(huán)境中，存放期不超過6個月；
●PCB在焊接前應放在烘箱中預烘(120±5)℃/4h;
●波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前應達到lOOoC～1500C，對于使用含水的助焊劑時，其預熱溫度應要達到110℃～1550C，確保水汽能揮發(fā)完。
印制板組件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），會在個別MFL2812S/883焊點周圍出現(xiàn)淺綠色的小泡，嚴重時還會出現(xiàn)指甲蓋大小的泡狀物，不僅影響外觀質(zhì)量，嚴重時還會影響性能，上述缺陷也是焊接工藝中經(jīng)常出現(xiàn)的問題之一。
阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體／水蒸氣，這里微量的氣體／水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當遇到焊接高溫時，氣體膨脹而導致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時，焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。下列原因均會導致PCB夾帶水氣：
●PCB在加工過程經(jīng)常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜，若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進入下道工序，在焊接時遇高溫而出現(xiàn)氣泡；
●PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時又沒有及時干燥處理；
●在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，若PCB預熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進入到PCB基材的內(nèi)部，其焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后就會產(chǎn)生氣泡。
解決辦法為：
●應嚴格控制各個環(huán)節(jié)，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB經(jīng)260 0C/lOs不應出現(xiàn)起泡現(xiàn)象；
●PCB虛存放在通風干燥環(huán)境中，存放期不超過6個月；
●PCB在焊接前應放在烘箱中預烘(120±5)℃/4h;
●波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前應達到lOOoC～1500C，對于使用含水的助焊劑時，其預熱溫度應要達到110℃～1550C，確保水汽能揮發(fā)完。
阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜與PCB基材之間存在氣體／水蒸氣，這里微量的氣體／水蒸氣會在不同工藝過程中夾帶到其中，當遇到焊接高溫時，氣體膨脹而導致阻焊膜與PCB基材的分層，焊接時，焊盤溫度相對較高，故氣泡首先出現(xiàn)在焊盤周圍。下列原因均會導致PCB夾帶水氣：
●PCB在加工過程經(jīng)常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜，若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進入下道工序，在焊接時遇高溫而出現(xiàn)氣泡；
●PCB加工前存放環(huán)境不好，濕度過高，焊接時又沒有及時干燥處理；
●在波峰焊工藝中，現(xiàn)在經(jīng)常使用含水的助焊劑，若PCB預熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進入到PCB基材的內(nèi)部，其焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后就會產(chǎn)生氣泡。
解決辦法為：
●應嚴格控制各個環(huán)節(jié)，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB經(jīng)260 0C/lOs不應出現(xiàn)起泡現(xiàn)象；
●PCB虛存放在通風干燥環(huán)境中，存放期不超過6個月；
●PCB在焊接前應放在烘箱中預烘(120±5)℃/4h;
●波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前應達到lOOoC～1500C，對于使用含水的助焊劑時，其預熱溫度應要達到110℃～1550C，確保水汽能揮發(fā)完。
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