國(guó)外有人做了有關(guān)OV7670-V24A玻璃模擬QFP、BGA、F.C、片式等元件清洗的試驗(yàn)，試驗(yàn)過(guò)程中采用浸漬超聲清洗、氣相噴淋清洗、離心清洗；清洗劑既可采用非水清洗劑也可采用水基清洗劑。有的還在PCB焊盤內(nèi)設(shè)計(jì)SRI測(cè)試梳形電極，清洗的結(jié)果表明，只要清洗劑、清洗工藝適合，不同的清洗方法都能有效，在清洗工藝中尤其是清洗溫度最為重要。
    有利于SMA的清洗的條件
    表面安裝組件( SMA)的清洗，比一般通孔安裝組件(THA)清洗要困難得多，在全面討論了清洗有關(guān)方面的問(wèn)題后再討論“怎么才能有利于SMA的清洗”，我們不僅要在清洗劑及方法選用上下功夫，更應(yīng)該從PCB的設(shè)計(jì)開(kāi)始，以及助焊劑選用，焊接工藝的把關(guān)下功夫才能為后階段清洗工藝奠走良好的基礎(chǔ)，只有從源頭抓起就能起到事半功倍的作用，有關(guān)設(shè)
計(jì)、焊接工藝的注意事項(xiàng)見(jiàn)表16.15。 

            
    從清洗的概念上來(lái)講，不管采用何種溶劑，也不管采用何種方法，但它總是需要化學(xué)藥品，或產(chǎn)生新的污染源；從環(huán)保的角度來(lái)講，應(yīng)盡可能地不清洗SMA，因此開(kāi)展免清洗，采用免清洗材料仍是科技工作者研究的主題，當(dāng)今國(guó)內(nèi)外，已積極開(kāi)始這方面的研究。例如，在波峰焊工藝中采用超聲波去除元器件及PCB表層的氧化皮的研究，以達(dá)到免去助焊劑而實(shí)現(xiàn)波峰焊的目的；在再流焊工藝中開(kāi)展真空，無(wú)釬劑激光焊接工藝的研究，以徹底擺脫清洗帶來(lái)的困擾。當(dāng)然在一個(gè)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)期內(nèi)清洗與免清洗仍將共存下去，以適應(yīng)不同產(chǎn)品的需要。但隨著人類科技水平的進(jìn)一步發(fā)展，免清洗將會(huì)成為發(fā)展的主流。