1．工序管理辦法
    (1)有一套正規(guī)的生產(chǎn)管理辦法，如規(guī)定有SLC1049-750ML首件檢查、自檢、互檢及檢驗(yàn)員巡檢的制度，工序檢驗(yàn)不合格不能轉(zhuǎn)到下道工序，SMT生產(chǎn)首件產(chǎn)品中現(xiàn)場(chǎng)工藝運(yùn)行流程如圖18.2所示。

                  
    (2)有明確的質(zhì)量控制點(diǎn)
    SMT生產(chǎn)中的質(zhì)控點(diǎn)有：錫膏印刷、貼片、爐溫調(diào)控。
    對(duì)質(zhì)控點(diǎn)的要求如下：現(xiàn)場(chǎng)有質(zhì)控點(diǎn)標(biāo)識(shí)；有規(guī)范的質(zhì)控點(diǎn)文件；控制數(shù)據(jù)記錄正確、及時(shí)、清楚；對(duì)控制數(shù)據(jù)進(jìn)行了處理；定期評(píng)估PDCA循環(huán)和可追溯性。
    2．工藝文件
    主要工序都有工藝規(guī)程或作業(yè)指導(dǎo)書，工人嚴(yán)格按工藝文件操作，工藝文件處于受控狀態(tài)，現(xiàn)場(chǎng)可以取得現(xiàn)行有效版本的工藝文件。
    SMT主要工藝文件應(yīng)包括下列內(nèi)容：
    錫膏印刷典型工藝；
    錫膏、貼片膠使用與儲(chǔ)存注意事項(xiàng)；
    貼片膠涂布典型工藝；
    貼片機(jī)編程工藝要求；
    SMA捍接爐溫測(cè)試工藝規(guī)范；
    波峰焊爐溫測(cè)試工藝規(guī)范；
    貼片膠固化工藝規(guī)范；
    ICT測(cè)試夾具制造流程；
    SMB設(shè)計(jì)工藝規(guī)范；
    SMA清洗工藝流程及工藝規(guī)范；
    ICT測(cè)試儀使用工藝規(guī)范；
    焊接質(zhì)量評(píng)估規(guī)范要求；
    SMT生產(chǎn)過(guò)程中防靜電工藝規(guī)范；
    維修站使用工藝規(guī)范；
    烙鐵使用工藝規(guī)范；
    其他相關(guān)規(guī)范。
    新產(chǎn)品投產(chǎn)時(shí)應(yīng)具有下列文件：電子元器件/PCB可焊性論證報(bào)告；投產(chǎn)任務(wù)書；產(chǎn)品工藝卡或過(guò)程卡（有樣件最好）。
    上述工藝文件資料應(yīng)做到：字體工整、填寫和更改規(guī)范完整、正確、及時(shí)；工藝草卡必須蓋有“草卡”印記；工藝流程所規(guī)定的方法科學(xué)合理、有可操作性；工藝資料保管有序，存檔資料符合規(guī)范。