翼形引腳SOP集成電路M25P80-VMN6TP焊盤形狀與尺寸。常見的翼形引腳SOP集成電路的外形如圖2.4.15 (a)所示，其焊盤形狀如圖2.4.15 (b)所示，焊盤中各部分尺寸要求如下：
    》A—V礦+0.2(mm)；
    >B—F+0.6(mm)；
    >G—L+0.4(mm)。
    圖2. 4. 15 (b)焊盤的間距與引腳間距相同，可以采用接焊方式進行焊接。

     
    以上介紹的僅是幾種常見表面安裝元器件對焊盤的要求，其他類型的表面安裝元器件可
參考以上方法和要求進行處理。
    大面積銅箔的處理。在電源和地線、高頻電路等布線中，會使用到大面積的銅箔布線。為防止長時間受熱時，銅箔與基板間的粘合劑產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體無法排除，熱量不易散發(fā)，以致銅箔產(chǎn)生膨脹和脫落現(xiàn)象，需要在大面積的銅箔面上開窗口（鏤空），鏤空形式如圖2.4. 16所示，大面積銅箔上的焊盤形式如圖2.4. 17所示。