本選項(xiàng)設(shè)定在電路板疊層圖的底層上面顯示綠色的阻焊層(Solder Ma。k)，與前一項(xiàng)類似，請(qǐng)參閱頂層阻焊層選項(xiàng)的說(shuō)明。

   本按鈕的功能是新增信號(hào)布線板層。IRGP35B60PDPBF若要新增信號(hào)布線板層，先在電路板疊層圖左邊，選取要在哪個(gè)板層下面新增一個(gè)信號(hào)布線板層。若選取“Bottom Laye”項(xiàng)，則會(huì)在其上新增一個(gè)信號(hào)布線板層。新增的板層的默認(rèn)名稱為Mid-Layer 1、Mid-I.ayer2……

   本按鈕的功能是新增電源板層。若要新增電源板層，則先在電路板疊層圖左邊，選取要在哪個(gè)板層下面新增一個(gè)電源板層。若選取“Bottom Layer”項(xiàng)，則會(huì)在其上新增一個(gè)電源板層。新增的板層的默認(rèn)名稱為Intenal Planel、Intenal Plane2---…

     本按鈕的功能是將指定板層上移，在按本按鈕之前，先在電路板疊層圖邊，選取要將哪個(gè)板層上移，再按本按鈕，即可將它上移。

    本按鈕的功能是將指定板層下移，在按本按鈕之前，先在電路板疊層圖左邊，選取要將哪個(gè)板層下移，再按本按鈕，即可將它下移。

    本按鈕的功能是將指定板層刪除，在按本按鈕之前，先在電路板疊層圖左邊，選取所要?jiǎng)h除的板層，再按本按鈕，即可將它刪除。