編輯指定板層的屬性
發(fā)布時(shí)間:2013/12/7 20:39:54 訪問次數(shù):567
本按鈕的功能是編輯指定板層的屬性,在按本按鈕之前,先在電路板疊層圖里,選取所要編輯屬性的板層(包含右邊的非電氣板層),再按本按鈕,即可開啟其屬性對話框。IRGP50B60PD1PBF不同的板層種類,其屬性各不同,說明如下:
①信號布線板層:若在電路板疊層圖左邊選取信號布線板層,如Top Lay。Bottom Layer、Mid-I_ayer等,再按叵鬲i矗ies…i鈕即可開啟圖4. 61所示的對話框。
“名稱(Name)”欄位里設(shè)定此板層的名稱。
“銅厚度(Copper thickness)”欄位里設(shè)定此板層的銅膜厚度,而銅膜厚度將影響電路板信號分析的結(jié)果。
最后,按誓疆互薹鈕即可將具體設(shè)置反映到電路板疊層。
②電源板層:若在電路板疊層圖左邊選取電源板層(Internal Plane Layer),再按Properties鈕即可開啟圖4.62所示的對話框。
“名稱( Name)”欄位里設(shè)定此板層的名稱。
“銅厚度(Copper thickness)”欄位里設(shè)定此板層的銅膜厚度,而銅膜厚度將影響電路板信號分析的結(jié)果。
“網(wǎng)絡(luò)名稱(Net name)”欄位里設(shè)定此電源板層所要連接的網(wǎng)絡(luò)。
“內(nèi)縮(Pullback)”欄位里設(shè)定此板層的銅膜內(nèi)縮量,由于電源板層整面都是銅膜,所以在電路板邊緣必須內(nèi)縮,才不會造成短路或其他非預(yù)期的狀況發(fā)生。
最后,按誓疆互薹鈕即可將具體設(shè)置反映到電路板疊層。
③玻璃纖維絕緣基板:若在電路板疊層圖右邊選取玻璃纖維絕緣基板(Core),再按鈕即可其屬性對話框,而此對話框與阻焊層昀對話框完成一樣,請參閱圖4. 60,在此不再贅述。
④玻璃纖維黏合板:若在電路板疊層圖右邊選取玻璃纖維黏合板(PrePreg),再按鈕即可其屬性對話框,而此對話框與阻焊層的對話框完成一樣,請參閱圖4. 60,在此不再贅述。
本按鈕的功能是編輯指定板層的屬性,在按本按鈕之前,先在電路板疊層圖里,選取所要編輯屬性的板層(包含右邊的非電氣板層),再按本按鈕,即可開啟其屬性對話框。IRGP50B60PD1PBF不同的板層種類,其屬性各不同,說明如下:
①信號布線板層:若在電路板疊層圖左邊選取信號布線板層,如Top Lay。Bottom Layer、Mid-I_ayer等,再按叵鬲i矗ies…i鈕即可開啟圖4. 61所示的對話框。
“名稱(Name)”欄位里設(shè)定此板層的名稱。
“銅厚度(Copper thickness)”欄位里設(shè)定此板層的銅膜厚度,而銅膜厚度將影響電路板信號分析的結(jié)果。
最后,按誓疆互薹鈕即可將具體設(shè)置反映到電路板疊層。
②電源板層:若在電路板疊層圖左邊選取電源板層(Internal Plane Layer),再按Properties鈕即可開啟圖4.62所示的對話框。
“名稱( Name)”欄位里設(shè)定此板層的名稱。
“銅厚度(Copper thickness)”欄位里設(shè)定此板層的銅膜厚度,而銅膜厚度將影響電路板信號分析的結(jié)果。
“網(wǎng)絡(luò)名稱(Net name)”欄位里設(shè)定此電源板層所要連接的網(wǎng)絡(luò)。
“內(nèi)縮(Pullback)”欄位里設(shè)定此板層的銅膜內(nèi)縮量,由于電源板層整面都是銅膜,所以在電路板邊緣必須內(nèi)縮,才不會造成短路或其他非預(yù)期的狀況發(fā)生。
最后,按誓疆互薹鈕即可將具體設(shè)置反映到電路板疊層。
③玻璃纖維絕緣基板:若在電路板疊層圖右邊選取玻璃纖維絕緣基板(Core),再按鈕即可其屬性對話框,而此對話框與阻焊層昀對話框完成一樣,請參閱圖4. 60,在此不再贅述。
④玻璃纖維黏合板:若在電路板疊層圖右邊選取玻璃纖維黏合板(PrePreg),再按鈕即可其屬性對話框,而此對話框與阻焊層的對話框完成一樣,請參閱圖4. 60,在此不再贅述。
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