在PCB顯示組態(tài)區(qū)塊里選取3D顯示組態(tài)，再切換到ISL6549CBZ實(shí)體材質(zhì)頁(PhysicalMaterials)，如圖5.34所示。
     圖5. 34  實(shí)體材質(zhì)頁

    ①一般(General)區(qū)塊提供阻焊層顯示模式的設(shè)定。

   ．“工作區(qū)顏色(Workspace Color)”色塊的功能是設(shè)定工作區(qū)的顏色，指向色缺按鼠標(biāo)左鍵，在隨即出現(xiàn)的對話框里指定工作區(qū)的基本顏色。

    ．“漸變滑軸(Gradient)”的工作是設(shè)定工作區(qū)的顏色漸變程度，越往右邊移，漸變程度比例越高。

    ．“電路板厚度(Board Thickness)”選項(xiàng)設(shè)定電路板的厚度，在此采用比例方式表示，比例越高，越容易看出其厚度。我們可在其右邊的比例滑軸( Scale)中設(shè)定其比例。

    ．“顯示原點(diǎn)記號(Show Origin Marker)”選項(xiàng)設(shè)定顯示原點(diǎn)記號。

    ．“顯示區(qū)間(Show Rooms)”選項(xiàng)設(shè)定顯示區(qū)間。

    ．“投影( Proj ection)”欄位設(shè)定投影方式，若選取“Perspective”選項(xiàng)，則采用透視圖方式投影；若選取“Orthographic”選項(xiàng)，則采用直角方式投影。

    ②顏色和顯示(Colors and Visibility)區(qū)塊提供阻焊層顯示模式的設(shè)定。

    ．“實(shí)體顏色(Realistic Colors)”選項(xiàng)設(shè)定采用實(shí)體顏色。

    ．“使用目前板層的系統(tǒng)顏色(Color By Layer Using Current System Colors)”選項(xiàng)設(shè)定采用系統(tǒng)設(shè)定的板層顏色。

    ．“鋪銅(Copper)”色塊設(shè)定鋪銅的顏色，指向色塊按鼠標(biāo)左鍵，在隨即出現(xiàn)的對話框里指定其顏色。

    ．“絕緣基板(Core)”色塊設(shè)定基板的顏色，指向色塊按鼠標(biāo)左鍵，在隨即出現(xiàn)的對話框里指定其顏包。而在其右邊的透明度滑軸上，可設(shè)定其透明度，越往右邊移，越不透明。

   ．“頂層絲印層(Top Silkscreen)”色塊設(shè)定頂層絲印層的顏色，指向色塊按鼠標(biāo)左鍵，在隨即出現(xiàn)的對話框里指定其顏色。而在其右邊的透明度滑朝上，可設(shè)定其透明度，越往右邊移，越不透明。

    ．“底層絲印層(Bottom Silkscreen)”色塊設(shè)定底層絲印層的顏色，指向色塊按鼠標(biāo)左鍵，在隨即出現(xiàn)的對話框里指定其顏色。而在其右邊的透明度滑軸上，可設(shè)定其透明度，越往右邊移，越不透明。

   ．“頂層阻焊層(Top Solder Mask)”色塊設(shè)定頂層阻焊層的顏色，指向色塊按鼠標(biāo)左鍵，在隨即出現(xiàn)的對話框里指定其顏色。而在其右邊的透明度滑軸上，可設(shè)定其透明度，越往右邊移，越不透明。

   ．“底層阻焊層(Bottom Solder Mask)”色塊設(shè)定底層阻焊層的顏色，指向色塊按鼠標(biāo)左鍵，在隨即出現(xiàn)的對話框里指定其顏色。而在其右邊的透明度滑軸上，可設(shè)定其透明度，越往右邊移，越不透明。