絕大多數(shù)4層板具有上述描述的疊層，即兩個(gè)信LM324DG號層在外面，兩個(gè)平面在中間。圖16-13所示的疊層對于大多數(shù)4層板的應(yīng)用來說是令人滿意的。但足，其他可能性也已經(jīng)得到成功應(yīng)用。

   采用稍微非常規(guī)的方法，使信號層和平面層倒置，產(chǎn)生如圖16-14(a)所示的疊層。這種疊層的主要優(yōu)點(diǎn)在于外層的平面給內(nèi)層的信號跡線提供了屏蔽。缺點(diǎn)是接地平面可能被高密度PCB上的元件安裝襯墊切割。這可通過倒置平面、在元件側(cè)設(shè)置電源平面以及在板的焊接側(cè)設(shè)置接地平面來稍微彌補(bǔ)一些。第二，一些設(shè)計(jì)者不喜歡暴露的電源平面。第三，如果并非不可能，埋藏的信號層使電路板很難返工。這種疊層滿足目標(biāo)1、2和4。

    上面三個(gè)問題中有兩個(gè)可以通過如圖16-14(b)所示的疊層來減緩，即兩個(gè)外層平面都是接地平面，電源布設(shè)為在信號層上的跡線。電源應(yīng)在信號層上使用寬跡線布設(shè)成網(wǎng)格。這種結(jié)構(gòu)有兩個(gè)優(yōu)點(diǎn)：(1)兩個(gè)接地平面產(chǎn)生更低的接地阻抗，因此產(chǎn)生更少的共模電纜輻射。 (2)這兩個(gè)接地平面可以在板的邊緣連接起來，把所有的信號跡線裝入法拉第籠中。當(dāng)使用這種4層板時(shí)，這種結(jié)構(gòu)滿足目標(biāo)1、2、4和5。

   第四種可能性不太常用，但效果很好，如圖16-15所示。與圖16-13相似，但是電源平面被接地平面取代，而電源作為跡線布設(shè)在信號層上。這種疊層克服了與圖16-14中所示結(jié)構(gòu)相關(guān)的返工問題，并且由于是兩個(gè)接地平面，還能提供低接地阻抗。然而這些平面不能提供任何屏蔽。圖16-15的結(jié)構(gòu)滿足目標(biāo)1、2和5，但不滿足目標(biāo)3、4或6。一個(gè)著名的個(gè)人電腦外圍設(shè)備制造商已經(jīng)成功使用這種疊層很多年了。

    圖16 -15有兩個(gè)內(nèi)部接地平面．沒有電源平面的四層板。這種結(jié)構(gòu)滿足6個(gè)目標(biāo)中的3個(gè)

   所以，可以看出，對于4層板，比你原來所想的有更多的選擇可用。只用4層板很可能滿足6個(gè)目標(biāo)中的4個(gè)。圖16-13、圖16-14 (b)以及圖16-15所示的結(jié)構(gòu)都可以表現(xiàn)出很好的EMC性能。