焊膏的技術(shù)要求
發(fā)布時(shí)間:2014/4/30 20:26:14 訪問次數(shù):545
1.焊膏應(yīng)用前
①焊膏制備后到印刷前的儲(chǔ)存期內(nèi),在2~100C下冷藏(或在常溫下)保存一年(至少3~6個(gè)月),MAX3223EEAPT焊膏的性能應(yīng)保持不變。
②焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。
③吸濕性小,低毒、無臭、無腐蝕性。
2.焊膏應(yīng)用時(shí)
①要求焊膏的黏度隨時(shí)間變化小。室溫下連續(xù)印刷時(shí),要求焊膏不易干燥。
②具有良好的脫模性,連續(xù)印刷時(shí),不堵塞模板漏孔。
③印刷后保持原來的形狀和大小,不產(chǎn)生塌落(冷坍塌),具有良好的觸變性(保形性)。
④印刷后常溫下放置12~24h,至少4h,其性能保持不變。
3.再流焊時(shí)
①再流焊預(yù)熱過程中,要求焊膏塌落(熱坍塌)變形小。
②再流焊時(shí)潤濕性好,焊料飛濺少,形成最少量的焊料球。
③良好的潤濕性能。
4.再流焊后
①形成的焊點(diǎn)有足夠的強(qiáng)度,確保不會(huì)因加電、振動(dòng)等因素造成焊接點(diǎn)失效。
②焊后殘留物穩(wěn)定性好,無腐蝕性,有較高的絕緣電阻,焊后易清洗。
焊膏的分類
焊膏可按以下幾種方法分類。
①按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛,含銀和不含銀。
②按合金熔點(diǎn)可分為高溫、中溫和低溫。
③按合金粉末的顆粒度可分為一般間距用和窄間距用。
④按助焊劑的成分可分為免清洗、有機(jī)溶劑清洗和水清洗。
⑤按助焊劑活性可分為R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。
⑥按黏度可分為即刷用和滴涂用。
1.焊膏應(yīng)用前
①焊膏制備后到印刷前的儲(chǔ)存期內(nèi),在2~100C下冷藏(或在常溫下)保存一年(至少3~6個(gè)月),MAX3223EEAPT焊膏的性能應(yīng)保持不變。
②焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。
③吸濕性小,低毒、無臭、無腐蝕性。
2.焊膏應(yīng)用時(shí)
①要求焊膏的黏度隨時(shí)間變化小。室溫下連續(xù)印刷時(shí),要求焊膏不易干燥。
②具有良好的脫模性,連續(xù)印刷時(shí),不堵塞模板漏孔。
③印刷后保持原來的形狀和大小,不產(chǎn)生塌落(冷坍塌),具有良好的觸變性(保形性)。
④印刷后常溫下放置12~24h,至少4h,其性能保持不變。
3.再流焊時(shí)
①再流焊預(yù)熱過程中,要求焊膏塌落(熱坍塌)變形小。
②再流焊時(shí)潤濕性好,焊料飛濺少,形成最少量的焊料球。
③良好的潤濕性能。
4.再流焊后
①形成的焊點(diǎn)有足夠的強(qiáng)度,確保不會(huì)因加電、振動(dòng)等因素造成焊接點(diǎn)失效。
②焊后殘留物穩(wěn)定性好,無腐蝕性,有較高的絕緣電阻,焊后易清洗。
焊膏的分類
焊膏可按以下幾種方法分類。
①按合金粉末的成分可分為有鉛和無鉛,含銀和不含銀。
②按合金熔點(diǎn)可分為高溫、中溫和低溫。
③按合金粉末的顆粒度可分為一般間距用和窄間距用。
④按助焊劑的成分可分為免清洗、有機(jī)溶劑清洗和水清洗。
⑤按助焊劑活性可分為R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。
⑥按黏度可分為即刷用和滴涂用。
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