隨著SMT與lC封裝技術(shù)的結(jié)合，出現(xiàn)了直接在硅片上封裝的晶圓(Wafer)技術(shù)，30-01/B4C-AKNB有些公司開(kāi)發(fā)了貼裝晶圓的功能。貼裝晶圓需要使用垂直送料器，圖4-25 (a)是西門(mén)子公司開(kāi)發(fā)的垂直晶圓送料器( Wafer vertical)，圖4-25 (b)是安裝在機(jī)器上的垂直晶圓送料器。

    (a)垂直晶圓送料器(b)安裝在機(jī)器上的垂直晶圓送料器

    圖4-25西門(mén)子垂直晶圓送料器

   吸嘴

   不同形狀、大小的元器件要采用不同的吸嘴進(jìn)行拾放，一般的元器件采用真空吸嘴，對(duì)于異形元件（如沒(méi)有吸取平面的連接器等），也有采用機(jī)械爪結(jié)構(gòu)的。不同設(shè)備家的吸嘴結(jié)構(gòu)是不同的，另外，吸嘴的材料也不一樣，有塑料的、金屬的，還有陶瓷的。對(duì)于0201、01005這一類微小尺寸元器件的吸嘴，其加工難度是很大的，有的廠家還申請(qǐng)了專利。圖4-26是各種類型的吸嘴。