隨著SMT的飛速發(fā)展，31-01/B4C-AKNB不但元器件的尺寸越來越小、組裝密度越來越高，而且還不斷推出新型封裝形式，為了適應(yīng)高密度、高難度的組裝技術(shù)的需要，貼裝機(jī)正在向高速度、高精度、多功能和模塊化、智能化方向發(fā)展。

   (1)高速度

   ①“飛行對中”技術(shù)。飛行對中技術(shù)把CCD圖像傳感器直接安裝在貼裝頭上，一超運動，實現(xiàn)了在拾起器件后，在運動到印制電路板貼裝位置的過程中對元件進(jìn)行光學(xué)對中。

   ②高速貼裝機(jī)模塊化（本章前面已經(jīng)有介紹）。

   ③雙路輸送結(jié)構(gòu)。在保留傳統(tǒng)單路貼裝機(jī)的性能下，將PCB的輸送、定位、檢測等設(shè)計成雙路結(jié)構(gòu)，這種雙路結(jié)構(gòu)的貼裝機(jī)，其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉(zhuǎn)時，完成兩塊大小相同的印制板的器件貼裝；異步方式運轉(zhuǎn)時，當(dāng)一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時，另一塊印制板完成傳送、基準(zhǔn)對準(zhǔn)、壞板檢查等步驟，從而提高生產(chǎn)效率。

   ④自動吸嘴轉(zhuǎn)換功能。日本、歐洲一些公司對新型貼裝機(jī)的貼裝頭部做了改進(jìn)，如采用轉(zhuǎn)盤和復(fù)式吸嘴結(jié)構(gòu)。轉(zhuǎn)盤結(jié)構(gòu)在貼裝頭移動過程中自動更換所需吸嘴，并且在一個拾放過程中可以同時吸取多個元器件，降低貼裝臂來回運動的次數(shù)，從而提高貼裝機(jī)的工作效率。

   (2)高精度

   目前許多貼裝機(jī)制造商采取各種技術(shù)，以適應(yīng)窄間距、新型器件對貼裝精度的要求，使最高貼裝精度達(dá)到士0.01～士0.001 27mm。主要采取如下措施。    。

   ①采用高分辨率的線性編碼器閉環(huán)系統(tǒng)。

   ②采用智能服務(wù)系統(tǒng)，提高服務(wù)性能和縮短調(diào)整時間，減輕主機(jī)負(fù)荷，提高貼裝可靠性。

   ③改進(jìn)機(jī)器視覺系統(tǒng)，采用高分辨率的線性掃描攝像機(jī)，并對圖傺進(jìn)行灰度處理，提高圖像處理精度，進(jìn)一步提高貼裝機(jī)的精度等級。

   ④采用溫度補(bǔ)償功能，降低環(huán)境對貼裝超細(xì)間距l(xiāng)C的影響。

   (3)多功能、高速化（本節(jié)前面已經(jīng)有介紹）

   (4)模塊（組）化（本節(jié)前面已經(jīng)有介紹）