再流焊爐種類很多，按再流焊加熱區(qū)域，可分為對(duì)PCB整體加熱和對(duì)PCB局部加熱兩大類。

   對(duì)PCB整體加熱的有箱式、流水式33-01-A74-YSC-A2T1DH-AM再流焊爐，熱板、紅外、全熱風(fēng)、氣相再流焊爐，箱式再流焊爐適合實(shí)驗(yàn)室和小批量生產(chǎn)，如圖4-28 (a)所示。流水式再流焊爐適合批量生產(chǎn)。

   圖4-28 (c)是德國(guó)ERSA公司強(qiáng)制式全熱風(fēng)Hotflow無(wú)鉛再流焊爐。該設(shè)備具備無(wú)鉛再流焊爐的關(guān)鍵特性：可以承受無(wú)鉛生產(chǎn)的高溫，在裝上電路板和取下電路板時(shí)保持熱穩(wěn)定性，具有適合無(wú)鉛生產(chǎn)的設(shè)備材質(zhì)、精確的溫區(qū)分隔、優(yōu)異的絕熱性能，提供氮?dú)猸h(huán)境，可以靈活地實(shí)現(xiàn)爐溫曲線，爐腔的AT極小，冷卻能力很強(qiáng)。

    (a)箱式再流焊爐    (b)美國(guó)Vitronics Soltec XPM3無(wú)鉛再流焊爐 (c)德國(guó)ERSA公司Hotflow無(wú)鉛再流焊爐

   圖4-28對(duì)PCB整體加熱的再流焊設(shè)備

   對(duì)PCB局部加熱的設(shè)備有熱絲流、熱氣流、激光、感應(yīng)、聚焦紅外等方式，PCB局部加熱設(shè)備主要用于返修和個(gè)別元件的特殊焊接。