全熱風再流焊爐是目前應用最廣泛的再流焊爐，35-01/T4C-4PRB主要由爐體、上下加熱源、PCB傳輸裝置、空氣循環(huán)裝置、冷卻裝置、排風裝置、溫度控制裝置、氮氣裝置、廢氣回收裝置及計算機控制系繞組成，如圖4-29所示。

   空氣流動設計

   生產(chǎn)再流焊設備的國內外廠家很多，每個廠家的氣流設計是不一樣的，有垂直氣流、水平氣流、大回風、小回風等。無論采用哪一種方式，都要求對流效率高，包括速度、流量、流動性和滲透能力，氣流應有好的覆蓋面，氣流過大、過小都不好。

   圖4-30是空氣流動設計示意圖，空氣或氮氣從風機的入口進入爐體，被加熱器加熱后由頂部強制熱風發(fā)送器將熱空氣的熱量傳遞到組裝板上，降溫后的熱氣流經(jīng)過通道從出口排出。熱風再流焊是熱空氣按設計的氣流方向不斷循環(huán)流動，與被加熱件產(chǎn)生熱交換的過程。

  圖4-31空氣流動設計技術示意圖，圖中(a)、(b)是多噴嘴小回風結構和空氣流動圖。多噴嘴小回風技術的熱效率高、熱分布均勻，已被多家再流焊爐制造商應用。

   圖4-31 (c)是ViTechnology公司最近新開發(fā)的頂部和底部強制對流模塊，該技術減少了橫向對流，保證了PCB區(qū)域內的溫度均勻性和熱傳遞效率。對流噴嘴的布局、設計和分布，可以確保作用在PCB上的熱風錐流盡可能地均勻。