加熱效率與加熱源的熱容量有關(guān)。加熱體大而厚的高熱容量加熱源的溫度穩(wěn)定性好，383-2SURC/S530-A4能夠同時(shí)控制溫度和氣流，爐內(nèi)熱分布比較均勻，但熱反應(yīng)慢，降溫速度慢；加熱體薄的低熱容量加熱源的成本低，熱反應(yīng)快，但溫度穩(wěn)定性較差，爐內(nèi)熱分布、溫度和氣流不容易控制。

   溫度控制精度

   溫度控制精度是由設(shè)備溫控系統(tǒng)決定的。傳統(tǒng)爐溫控制采用晶閘管繼電器，這種溫控方法往往會(huì)使?fàn)t溫波動(dòng)達(dá)到士5℃以上。新的技術(shù)是采用全閉壞PID溫度控制技術(shù)，其原理示意如圖4-32所示。全閉環(huán)PID溫度控制是靠控制加熱功率和時(shí)間來(lái)控制溫度的，當(dāng)溫度接近設(shè)置溫度時(shí)通過(guò)PID開始降低加熱功率；當(dāng)溫度即將超過(guò)設(shè)置溫度時(shí)通過(guò)PID降低加熱功率，PID控溫精度可以達(dá)到士1℃以下。

   冷卻效率

   冷卻效率與設(shè)備的配置有關(guān)，通常有風(fēng)冷、水冷兩種方式。要根據(jù)溫度曲線的冷卻斜率來(lái)選擇冷卻設(shè)備，一般情況選擇風(fēng)冷即可，無(wú)鉛氮?dú)獗Ｗo(hù)焊接設(shè)備可以選擇水冷。

    PCB傳送方式

    PCB傳送方式有兩種：鏈傳動(dòng)，鏈傳動(dòng)+網(wǎng)傳動(dòng)。

   氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)

   氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)用于充氮?dú)夂附�，它可以減少高溫氧化，提高焊點(diǎn)浸潤(rùn)性，減少錫渣。氮?dú)夂?/span>接主要用于高可靠產(chǎn)品、無(wú)鉛產(chǎn)品。

   助焊劑廢氣回收系統(tǒng)

   配置助焊劑廢氣回收系統(tǒng)的目的如下：一是環(huán)保要求，不讓助焊劑揮發(fā)物直接排到大氣中；二是廢氣在爐中的凝固沉淀會(huì)影響熱風(fēng)流動(dòng)，降低對(duì)流效率，由于無(wú)鉛焊膏中助焊劑量比較多，因此更加有必要回收；三是氮?dú)鉅t必須配置助焊劑回收系統(tǒng)，可循環(huán)使用氮?dú)狻?/span>