印制電路板（以下簡(jiǎn)稱PCB）設(shè)計(jì)是表面組裝技術(shù)的重要組成之一。PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量是衡量表面組裝技術(shù)水平的一個(gè)重要標(biāo)志，是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件之一。

   可制造性設(shè)計(jì)DFM（Design for Manufacturing）是保證PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量最有效的方法。DFM是將產(chǎn)品的工程要求與全球制造能力相匹配，以達(dá)到成本最低、 AM29F400BB-70SD產(chǎn)量最高并加快產(chǎn)品面市時(shí)間的設(shè)計(jì)實(shí)踐和流程。DFM從產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)起，就考慮到可制造性和可測(cè)試性，使設(shè)計(jì)和制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的。DFM具有縮短開(kāi)發(fā)周期、降低成本、提高產(chǎn)品質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn)，是企業(yè)產(chǎn)品取得成功的途徑。

   傳統(tǒng)的新產(chǎn)品研制方法通常是設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、銷售各個(gè)階段串行完成。傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法在產(chǎn)晶首次設(shè)計(jì)時(shí)強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)速度，只注重產(chǎn)品功能的實(shí)現(xiàn)，在設(shè)計(jì)階段不能全面地考慮制造要求，其結(jié)果由于不可制造或制造性差，為了糾正制造過(guò)程中存在的問(wèn)題，還要返回來(lái)再進(jìn)行一次或多次的重新設(shè)計(jì)，每次改進(jìn)又要重新制作樣機(jī)，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)品的實(shí)際開(kāi)發(fā)周期變長(zhǎng)，成本也隨之增加。

   現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法在產(chǎn)品首次設(shè)計(jì)時(shí)強(qiáng)調(diào)更細(xì)致的設(shè)計(jì)，將制造和測(cè)試過(guò)程中可能發(fā)主的問(wèn)題提前到設(shè)計(jì)階段來(lái)解決。這種方法雖然在初期設(shè)計(jì)時(shí)花費(fèi)的時(shí)間比較多，但最終結(jié)果縮短了開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的時(shí)間，同時(shí)還降低了成本。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方法現(xiàn)代設(shè)計(jì)方法的比較見(jiàn)圖5-1。

   HP公司DFM統(tǒng)計(jì)調(diào)查表明：產(chǎn)品總成本的60%取決于產(chǎn)品的最初設(shè)計(jì)，75%的制造成本取決于設(shè)計(jì)說(shuō)明和設(shè)計(jì)規(guī)范，70%—80%的生產(chǎn)缺陷是由于設(shè)計(jì)原因造成的。

   與制造有關(guān)的DFX包括可制造性設(shè)計(jì)、可測(cè)試性設(shè)計(jì)、可分析性設(shè)計(jì)、可裝配性設(shè)計(jì)、環(huán)保設(shè)計(jì)、PCB可加工性設(shè)計(jì)、物流設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)。

   本章主要介紹以下內(nèi)容。

   ①不良設(shè)計(jì)在SMT生產(chǎn)中的危害；

   ②目前國(guó)內(nèi)SMT印制電路板設(shè)計(jì)中普遍存在的問(wèn)題及解決措施；

   ③PCB設(shè)計(jì)包含的內(nèi)容及可制造性設(shè)計(jì)實(shí)施程序；

   ④SMT工藝對(duì)設(shè)計(jì)的要求；

   ⑤SMT設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)的要求；

   ⑥PCB可加工性設(shè)計(jì)；

   ⑦可制造性設(shè)計(jì)審核。