●第二級工業(yè)類：要求比第一級高一些。

   ●對于軍用等高可靠性產品，應提出AM79489-3JC專門的加工要求。

   注明選用的印制板的板材、黏結預浸材料、阻焊材料。

   注明PCB翹曲度要求：SMT的PCB要求翹曲度小于0.0075mm/mm。

    PCB外形尺寸：銑外形土(0.2～0.25)mm，沖外形土(0.25～0.30)mm。

    定位孔誤差：士O.lOmm。

    V形槽開槽或連接厚度為板厚的1/3，誤差為土0.15mm，角度為30。/45。+5。。

    外層焊環(huán)離金屬化孔壁最少有0.08～0.15mm距離。

    保證內層連接良好。

    圖形對位精確，線寬小于0.25mm的導線寬度誤差為±(0.05～0.075)mm。

    Mark要求平整、光滑。

    BGA過孔需要加工埋孔或阻焊。

   鍍層表面平滑、線路邊緣應清晰，字符標記清晰，具有可讀性，不得出現(xiàn)重影。

   阻焊層完全覆蓋要求部分，顏色均勻。

   絲網(wǎng)和字符不能印在焊盤上。

   板面應清潔，沒有影響可焊性的雜物或膠漬。

   進行樣機制作（可分為模樣和正樣兩個階段）和試生產模樣一般只加工1～2臺，可以用手工焊接。

   正樣一般加工10～20臺，必須寫出工藝丈件（也可以只對SMT加工部分寫出操作指南），并完全按照SMT工藝文件執(zhí)行。正樣要求驗證是否滿足電性能指標要求，是否滿足工藝要求（通過檢查缺陷率），是否滿足生產設備要求，是否滿足可靠性和節(jié)約成本的要求。

   模樣和正樣階段，要求工藝師跟蹤生產，對工藝性、可制造性及加工質量進行嚴格檢查，分析原因并提出修改方案，反饋到設計部門和工藝管理部門進行修改。

   到小批量試生產時，應基本定型，不應該有大的變更。

   任何一個新產品，從開發(fā)設計開始都要經過以上幾個階段，才能正式投入批量生產。